为了应对超低温的挑战，专门的探针台系统低温测试环境需要真空室来提供合适的密封和抽空环境。使用液氮或液氦或其他制冷方法的低温恒温器可以将温度降低到77K或更低；电阻加热器、低温级温度传感器和温度控制器完成温度调节。信号通路、光学成像系统和探头定位器控制都需要特殊处理才能进入极端真空/低温环境。安全、振动和样品安装也给真空/低温条件带来了新的挑战。当温度下降时，凝结和颗粒也是独特而复杂的因素。即使是探头也必须为低温条件采用独特的设计。最后，虽然许多解决方案仅用于只有几个通道的单个小切片样本，但仍然需要更高级别的工具来进行工艺和产品认证。大规模测试需要用于完整晶片样品的大室、多通道低温探针卡、软件控制的晶片台、横跨晶片表面的逐步重复测试以及其他功能来最大化测试生产率。
大容量设备处于行业领先地位。FormFactor在大容量低温晶圆测试领域处于领先地位，具有无与伦比的强大功能组合：
它具有可编程的电动XYZ四轴架构，可分步重复自动化。基于图像系统的自动校直步进系统。支持多达8个易于操作且高度稳定的超低温探头(用于DC、射频和光学信号)——和探头卡，以获得更高的通道数。样品尺寸范围从碎片到200毫米晶圆(300毫米晶圆可选)。无损晶圆替换。支持多个黑体辐射源、显微镜等设备的可编程自动定位。高测试能力可以满足客户从实验室概念到产品特性分析，从设计调试到大规模工程/生产测试的转变。FormFactor的产品涵盖各种尺寸和自动化水平的应用，并提供灵活/可定制的配置。
审计福冈江
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