一般来说，在堆栈设计中有两个主要规则要遵循：
1.每个布线层必须有一个相邻的参考层(电源或地层)；
2.相邻主电源层与层之间应保持最小距离，以提供更大的耦合电容；
以下是从两层板到八层板的堆叠列表。
单面PCB板和双面PCB板的层压
对于两层板，由于板数少，不存在层压的问题。EMI辐射的控制主要从布线和布局考虑；
单层板和双层板的电磁兼容问题越来越突出。造成这种现象的主要原因是信号回路面积过大，不仅产生强电磁辐射，而且使电路对外界干扰敏感。提高线路电磁兼容性最简单的方法就是减少关键信号的环路面积。
关键信号：从电磁兼容的角度来看，关键信号主要是指产生强辐射的信号和对外界敏感的信号。能产生强辐射的信号一般是周期信号，比如时钟或地址的低阶信号。对干扰敏感的信号是指那些低电平的模拟信号。
单板和双板通常用于10KHz以下的低频模拟设计：
1)同一楼层的电源布线呈放射状，电线长度之和最小化；
2)走电源和接地线时，要相互靠近；在按键信号线旁边铺一根地线，尽量靠近信号线。这样就形成了更小的环路面积，降低了差模辐射对外界干扰的敏感性。信号线旁边加一根地线，就形成了一个面积最小的回路，信号电流肯定会走这个回路，而不是走其他的地线路径。
3)如果是双层电路板，可以在电路板的另一面沿着信号线铺设地线，靠近信号线的底部，线尽量宽。这样形成的回路面积等于电路板的厚度乘以信号线的长度。
四层板的层压
1.SIG-GND(PWR)-PWR(GND)-SIG；
2.GND-西格(PWR)-西格(PWR)-GND；
对于上述两种层压设计，潜在的问题是传统的1.6毫米(62密耳)板厚。层间间距会变得很大，不仅不利于控制阻抗、层间耦合和屏蔽；尤其是供电层间距很大，降低了板极电容，不利于滤除噪声。
对于第一种方案，它通常应用于板上芯片。这种方案可以得到更好的SI性能，但是对于EMI性能不是很好，主要是受布线等细节控制。主要注意：地层放在信号最密集的信号层的邻层，有利于吸收和抑制辐射；增加电路板面积，体现20H法则。
对于第二种方案，通常应用于板上芯片密度足够低，芯片周围有足够的面积(放置所需的电源覆铜层)的情况。在这个方案中，PCB最外层是地，中间两层是信号/电源层。信号层上的电源用宽导线走线，可以使电源电流的路径阻抗低，信号微带路径的阻抗低，也可以通过外层屏蔽内部的信号辐射。从EMI控制的角度来看，这是最好的4层PCB结构。
主要注意：中间两层的信号和电源混合层间距要加宽，走线方向要垂直，避免串扰；适当的控制面板区域，反映20小时规则；如果要控制走线阻抗，上述方案要非常小心的将走线布置在电源和接地的铜铺岛下。此外，地面的电源或铜铺地应尽可能互联，以保证DC和低频之间的连通性。
六层板的层压
对于高芯片密度和高时钟频率的设计，应考虑6层板的设计，建议采用堆叠方式：
1.西格-GND-西格-压水堆-GND-西格；
对于这种方案，这种层叠方案可以获得更好的信号完整性，信号层与gro相邻
2.GND-西格-GND-压水堆-西格-GND；
对于这个方案，这个方案只适用于器件密度不是很高的情况。这种堆叠具有上堆叠的所有优点，上下两层的地平面也比较完整，可以作为更好的屏蔽层。需要注意的是，电源层要靠近不是主要组件表面的层，因为底层的平面会更完整。因此，EMI性能优于第一种方案。
总结：对于六层板的方案，要尽量减小电源层与地层的距离，以获得电源与地的良好耦合。但是62mil的厚度，虽然层间间距减小了，但是仍然不容易把主电源和底层的间距控制得很小。第一种方案与第二种方案相比，第二种方案的成本大大增加。所以我们在叠加的时候一般会选择第一种方案。设计时，遵循20H法则和镜像层法则。
八层板的层压
1、由于较差的电磁吸收和较大的功率阻抗，这不是一种好的堆叠方法。其结构如下：
1.信号1元件层和微带布线层
2.信号2内部微带布线层，良好布线层(X方向)
3.地面
4.信号3带状线布线层，更好的布线层(Y方向)
5.信号4带状线布线层
6.力量
7.信号5内部微带布线层
8.信号6微带布线层
2、是第三种堆叠模式的变体。由于参考层的加入，它具有更好的EMI性能，并且可以很好地控制每个信号层的特性阻抗。
1.信号1元件表面、微带走线层和好的走线层。
2.地层，具有良好的电磁波吸收能力。
3.信号2带状线布线层，良好布线层
4.动力动力层，与下层形成优良的电磁吸收。5.地层。
6.信号3带状线布线层，良好布线层
7.电源层，电源阻抗大。
8.信号4微带走线层，良好走线层
3、由于使用了多层地面参考平面，最佳叠加方法具有非常好的地磁吸收能力。
1.信号1元件表面、微带走线层和好的走线层。
2.地层，具有良好的电磁波吸收能力。
3.信号2带状线布线层，良好布线层
4.动力动力层，与下层形成优良的电磁吸收。5.地层。
6.信号3带状线布线层，良好布线层
7.地层，具有良好的电磁波吸收能力。
8.信号4微带走线层，良好走线层
如何选择几层板，如何堆叠，取决于板上信号网络的数量、器件密度、管脚密度、信号频率、板的尺寸等诸多因素。我们应该综合考虑这些因素。
对于信号网络更多、器件密度更高、引脚密度更高、信号频率更高的设计，应尽量采用多层板设计。为了获得良好的EMI性能，最好确保每个信号层都有自己的参考层。
编辑：李倩
标签：信号层电源