一般PCB的基板材料可以分为刚性基板材料和柔性基板材料两大类，最常见的刚性基板材料是覆铜板。覆铜板是以木浆纸或玻璃纤维布为增强材料，浸渍树脂，热压单面或双面覆铜箔而成的产品。用于PCB多层生产时，也称为芯。目前市场上供应的覆铜板主要可以分为以下几类：纸质基板、玻璃纤维布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
目前常用的PCB基板材料有1、G-10和G-11层压板。它们是环氧玻璃纤维层压板，不含阻燃剂。它们可以用钻孔机钻孔，但不能用冲床。G-10的性能与FR-4层压板非常相似，而G-11可以承受更高的工作温度。
2、 FR-2、 FR-3、 FR-4、 FR-5和FR-6层板(两者都含有阻燃剂，故命名为“FR”)FR-2层板：性能与XXXPC相似，为纸基酚醛树脂层。
FR-3层压板：是一种纸基环氧层压板，可在室温下打孔。
FR-4层压板：是一种环氧玻璃纤维层压板，在性能上与G-1层压板非常相似，具有良好的电气性能和加工特性，具有理想的性价比，可用于制作多层板。它广泛应用于工业产品中。
FR-5层压板：性能与FR-4相近，但在较高温度下仍能保持良好的强度和电气性能。
FR-6层压板：是一种聚酯树脂玻璃纤维层压板。
上述层压板中，常用的G-10和FR-4适用于多层印刷电路板，相对便宜，可以用钻孔机钻孔，容易实现自动化生产。
3、非环氧层压板。常用的非环氧层压板有几种：聚酰亚胺树脂玻璃纤维层压板，可用作刚性或柔性电路基板材料，高温下的强度和稳定性优于FR-4层压板，常用于高可靠性的军工产品。
GX和GT层压板，是聚四氟乙烯玻璃纤维层压板，介电性能可控，可用于对介电常数要求严格的产品，而GX的介电性能比GT好，可用于高频电路。
XXXP和XXXPC层压板是酚醛树脂纸基层压板，只能打孔不能钻孔。这些层压板只用于单面和双面印刷电路板，不能作为多层印刷电路板的原材料。由于价格低廉，它们被广泛用作民用电子产品的电路基板材料。文章综合自：nodpcbaymf