公共控制接口
En:启用，启用。这样芯片才能工作。想用的时候打开EN foot，不用的时候合上。有些芯片是高使能的，有些是低使能的，这取决于规格。
Cs:芯片选择，芯片选择。芯片选择。通常用于选择发送数据时接收哪个芯片。例如，SPI总线可以安装多个器件，DDR总线也可以安装多个DDR内存芯片。这时就需要CS来控制向哪个器件发送数据。
RST:重置，重启。有时简称为r，或全复位。有时，RST_N被标记，表示复位信号被拉低。
INT:中断，中断。前面文章提到过，打扰是指你睡觉的时候有人把你吵醒，或者你看电影的时候女朋友打电话来。
Pd:断电，断电。断电不一定要切断芯片的外接电源。如果芯片自带PD引脚，直接拉PD引脚相当于掉电。相机中会用到这条线，因为一般相机有三组电源，并不是直接操作PD引脚控制三组电源直接断电那么简单。(USB Type-C接口里有一个送电也叫PD，和这个完全不一样。不要误会。)
CLK:时钟，时钟。时钟线容易干扰别人，也容易被别人干扰，所以布局的时候需要保护。数字传输总线的时钟一般称为xxx_xCLK，如SPI_CLK、SDIO_CLK、I2S_MCLK(主时钟)等。对于系统时钟，频率通常用。如SYS_26M、32K等。如果你标记的是数字而不是CLK这个词，那也没关系，因为只有钟表才会这样标记它。
CTRL:控制，控制。写CONTROL太长了，所以缩写成CTRL，或者有时候缩写成CMD(Command)。
开关，开关。SW可用于信号线开关和按键开关。
PWM:PWM，这个很清楚。
REF:引用，引用。比如I_REF，V_REF等。基准电流、基准电压。
反馈。反馈。升压和降压电路上会有反馈信号，和参考意义差不多。芯片根据外部采集的电压动态调整输出。如果外部电压低，输出将增加，如果外部电压高，输出将减少。
A/d:模拟/数字，模拟和数字。例如，DBB=数字基带，AGNG=模拟地。
d/数据：数据。I2C称为SDA(串行数据)，SPI称为SPI_DI、SPI_DO(数据输入、数据输出)，DDR数据线称为D0、D1、D32等。
a/地址：地址线。用法与数据线相同。主要用于DDR等地址和数据分开的传输接口。其他接口，如I2C、SPI、MIPI、RJ45等。都是在一组线路上传输的，所以没有地址线。
共同方向的识别
TX/RX:发送，接收.发送和接收。这个概念多用于串口(UART)，一条线负责发送，另一条线负责接收。这里要特别注意。一个器件的发射对应于另一个器件的接收，TX应连接到RX。如果TX连接到TX，并且两者都发送，则不会接收数据。
为了防止出错，可以标记为：UART1_MRST，UART1_MTSR。主机RX从机TX表示。主机是主芯片，从机是从机。TX和RX很容易标注错误，尤其是原理图有几十页的时候。
P/N:阳性，阴性.正反。用于差分信号线。现在除了DDR和SDIO，并行数据传输接口很少。USB、局域网、MIPI液晶、摄像头、SATA等。几乎所有的高速数据总线都变成了串行传输数据。
串行信号线的速度很高，刚到GHz，电压很低，只有几百毫伏，所以很容易被干扰。为了产生差分信号，使用两根导线来传输一个数据，一个为正，一个为负。在另一侧，减去数据，减去干扰信号，并将负数据信号加倍。
对于RESET_N这样的信号，只起重要作用，说明这个RESET信号只有拉低才会生效。大部分器件都是低效复位，偶尔有些器件会把RESET拉高。
左/右：左、右.通常用于音频线区分左右。有时候像扬声器这样的信号是靠差来传递的，也就是SPK_L_N、SPK _ L _ P这样的标志
如下图，2.1声道智能音箱的音频输出(音箱连接器端)。TAS5751是音频功放，HF是高频(2.1音频有专门的低频输出)。p和n被替换为和-。
常用设备的缩写
BB:基带，基带处理器。十几年前，手机芯片只有通讯功能，没有这么强大的AP(运行系统的CPU)。手机中的主要芯片都被称为基带芯片。后来手机性能越来越强，很多老工程师习惯把主芯片叫做BB，而不是CPU。
P(GPIO):很多小芯片，比如单片机，接口通用化程度很高，大部分都是GPIO口。他们可以为所欲为，所以在图钉上没有明确标注。它们直接以P1、P2和P1为标志。第一个GPIO多少p。P1_3是第一组中的第三个GPIO。(不同组的GPIO可能具有不同的电压域。)
BAT:电池，电池。所有电池电压都可以称为VBAT。
CHG:充电，充电。
卡姆：照相机，照相机。
液晶显示器：显示屏
Tp:触摸面板，触摸屏。(注意不要与测试点混淆测试点)
Dc:直流，设备中使用的直流电，它通常作为外部DC输入接口，而不是一种供电方式或电压。比如VCC_DC_IN的意思就是外部DC接口供电。