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非清洗助焊剂真的有必要清洗吗？
免清洗助焊剂是指助焊剂离子保持在很小的范围内，通常不需要清洗，但不代表完全没有残留。如果用于生产高端产品(航空空空、卫星等)。)，必须清洗。
助焊剂的成分是什么？
焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子组装中的主要工序，而焊剂是焊接中使用的辅助材料。焊剂的主要作用是去除焊料和待焊母材表面的氧化物，使金属表面达到必要的清洁度。防止焊接时表面再次氧化，降低焊料表面张力，改善焊接性能。助焊剂的性能直接影响电子产品的质量。
(1)焊剂成分
近几十年来，主要由松香、树脂、含卤活化剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂焊剂通常用于电子产品生产的焊接过程中。这种助焊剂虽然可焊性好，成本低，但焊后残留高。残留物中含有卤素离子，会逐渐造成电绝缘性能下降、短路等问题。为了解决这个问题，有必要清洗电子印制板上松香基助焊剂的残留物。这样不仅会增加生产成本，而且清洗松香基助焊剂残渣的清洗剂主要是氟和氯的化合物。这种化合物是大气臭氧层的消耗物质，属于禁用和淘汰名单。目前很多公司还是采用先用松香基助焊剂焊接，再用清洗剂清洗的工艺，效率低，成本高。
免洗助焊剂的主要原料有有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、缓蚀剂、助溶剂和成膜剂。简单来说就是将各种固体成分溶解在各种液体中，形成均匀透明的混合溶液，其中每种成分比重不同，作用也不同。
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇；丙酮、甲苯异丁基酮；乙酸乙酯、乙酸丁酯等。作为液体成分，它的主要作用是将固体成分溶解在焊剂中，形成均匀的溶液，便于被焊零件均匀地涂上合适的焊剂成分，还可以清洗金属表面的轻垢和油污。
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强，焊接能力高。但由于卤素离子清洗困难，离子残留高，卤族元素(主要是氯化物)腐蚀性强，不适合作为免清洗助焊剂的原料。无卤表面活性剂活性稍弱，但离子残留较少。表面活性剂主要是脂肪酸或芳香族非离子表面活性剂，主要作用是降低焊料接触铅金属时的表面张力。
有机酸活化剂:由一种或多种有机酸二元酸或芳香酸组成，如琥珀酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、癸二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸等。它的主要作用是去除铅，熔化焊料表面的氧化物，是助焊剂的关键成分之一。
防腐剂:减少高温分解后树脂、活化剂等固体成分残留的物质。
助溶剂:防止活化剂等固体成分从溶液中溶出的趋势，避免活化剂分布不均匀的不良现象。
成膜剂:在引脚的焊接过程中，涂覆的助焊剂沉淀并结晶形成均匀的薄膜。由于成膜剂的存在，高温分解后的残渣可以快速固化、硬化、降粘。
免洗助焊剂的主要成分是什么？
1.免洗助焊剂是指焊锡后助焊剂表面比较干净，一般情况下要求不高或者助焊剂表面比较干净，但特殊情况下要清洗表面。2.清洗助焊剂也叫树脂助焊剂，即松香助焊剂。焊后助焊剂表面通常比较脏，但也有一个优点，就是松香助焊剂只要不要求特别干净，就可以不用清洗表面。焊接后，松香焊剂可以立即形成一个保护层绝缘。如果您需要更多关于助焊剂的信息，您可以联系助焊剂制造商的工程师。
25升通量倍数
20kg。一般的免洗通量大概是0.79-0.83，1L=0.8KG，所以25l是0.8的25倍。比重是1升液体的重量与1升水的重量之比，反映了有效成分的浓度。
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