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内容导航：1、一文看懂IC芯片生产流程：从设计到制造与封装2、芯片生产工艺流程图：生产实习1、一文看懂IC芯片生产流程：从设计到制造与封装
复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片（这些会在后面介绍）。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC 芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤？设计流程可以简单分成如下。
设计第一步，订定目标
在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计， 这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。
规格制定的第一步便是确定 IC 的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合 IEEE 802.11 等规範，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。
设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 芯片中，便是使用硬体描述语言（HDL）将电路描写出来。常使用的 HDL 有 Verilog、VHDL 等，藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。
32 bits 加法器的 Verilog 范例。
有了电脑，事情都变得容易
有了完整规画后，接下来便是画出平面的设计蓝图。在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 HDL code，放入电子设计自动化工具（EDA tool），让电脑将 HDL code 转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反覆的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修改，直到功能正确为止。
控制单元合成后的结果。
最后，将合成完的程式码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线（Place And Route）。在经过不断的检测后，便会形成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄等不同颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。至于光罩究竟要如何运用呢？
常用的演算芯片- FFT 芯片，完成电路布局与绕线的结果。
层层光罩，叠起一颗芯片
首先，目前已经知道一颗 IC 会产生多张的光罩，这些光罩有上下层的分别，每层有各自的任务。下图为简单的光罩例子，以积体电路中最基本的元件 CMOS 为範例，CMOS 全名为互补式金属氧化物半导体（Complementary metal–oxide–semiconductor），也就是将 NMOS 和 PMOS 两者做结合，形成 CMOS。至于什么是金属氧化物半导体（MOS）？这种在芯片中广泛使用的元件比较难说明，一般读者也较难弄清，在这裡就不多加细究。
下图中，左边就是经过电路布局与绕线后形成的电路图，在前面已经知道每种颜色便代表一张光罩。右边则是将每张光罩摊开的样子。制作是，便由底层开始，依循上一篇 IC 芯片的制造中所提的方法，逐层制作，最后便会产生期望的芯片了。
至此，对于 IC 设计应该有初步的了解，整体看来就很清楚 IC 设计是一门非常复杂的专业，也多亏了电脑辅助软体的成熟，让 IC 设计得以加速。IC 设计厂十分依赖工程师的智慧，这裡所述的每个步骤都有其专门的知识，皆可独立成多门专业的课程，像是撰写硬体描述语言就不单纯的只需要熟悉程式语言，还需 要了解逻辑电路是如何运作、如何将所需的演算法转换成程式、合成软体是如何将程式转换成逻辑闸等问题。
什么是晶圆？
在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如 8 寸或是 12 寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中 8 寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——「晶圆」到底是什么。
晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯 片）。然而，如果没有良好的地基，盖出来的房子就会歪来歪去，不合自己所意，为了做出完美的房子，便需要一个平稳的基板。对芯片制造来说，这个基板就是接 下来将描述的晶圆。
（Souse：Flickr/Jonathan Stewart CC BY 2.0）
首先，先回想一下小时候在玩乐高积木时，积木的表面都会有一个一个小小圆型的凸出物，藉由这个构造，我们可将两块积木稳固的叠在一起，且不需使用胶水。 芯片制造，也是以类似这样的方式，将后续添加的原子和基板固定在一起。因此，我们需要寻找表面整齐的基板，以满足后续制造所需的条件。
在固体材料中，有一种特殊的晶体结构──单晶（Monocrystalline）。它具有原子一个接着一个紧密排列在一起的特性，可以形成一个平整的原 子表层。因此，采用单晶做成晶圆，便可以满足以上的需求。然而，该如何产生这样的材料呢，主要有二个步骤，分别为纯化以及拉晶，之后便能完成这样的材料。
如何制造单晶的晶圆
纯化分成两个阶段，第一步是冶金级纯化，此一过程主要是加入碳，以氧化还原的方式，将氧化硅转换成 98% 以上纯度的硅。大部份的金属提炼，像是铁或铜等金属，皆是采用这样的方式获得足够纯度的金属。但是，98% 对于芯片制造来说依旧不够，仍需要进一步提升。因此，将再进一步采用西门子制程（Siemens process）作纯化，如此，将获得半导体制程所需的高纯度多晶硅。
硅柱制造流程（Source： Wikipedia）
接着，就是拉晶的步骤。首先，将前面所获得的高纯度多晶硅融化，形成液态的硅。之后，以单晶的硅种（seed）和液体表面接触，一边旋转一边缓慢的向上 拉起。至于为何需要单晶的硅种，是因为硅原子排列就和人排队一样，会需要排头让后来的人该如何正确的排列，硅种便是重要的排头，让后来的原子知道该如何排 队。最后，待离开液面的硅原子凝固后，排列整齐的单晶硅柱便完成了。
单晶硅柱（Souse：Wikipedia）
然而，8寸、12寸又代表什么东西呢？他指的是我们产生的晶柱，长得像铅笔笔桿的部分，表面经过处理并切成薄圆片后的直径。至于制造大尺寸晶圆又有什么 难度呢？如前面所说，晶柱的制作过程就像是在做棉花糖一样，一边旋转一边成型。有制作过棉花糖的话，应该都知道要做出大而且扎实的棉花糖是相当困难的，而 拉晶的过程也是一样，旋转拉起的速度以及温度的控制都会影响到晶柱的品质。也因此，尺寸愈大时，拉晶对速度与温度的要求就更高，因此要做出高品质 12 寸晶圆的难度就比 8 寸晶圆还来得高。
只是，一整条的硅柱并无法做成芯片制造的基板，为了产生一片一片的硅晶圆，接着需要以钻石刀将硅晶柱横向切成圆片，圆片再经由抛光便可形成芯片制造所需的 硅晶圆。经过这么多步骤，芯片基板的制造便大功告成，下一步便是堆叠房子的步骤，也就是芯片制造。至于该如何制作芯片呢？
层层堆叠打造的芯片
在介绍过硅晶圆是什么东西后，同时，也知道制造 IC 芯片就像是用乐高积木盖房子一样，藉由一层又一层的堆叠，创造自己所期望的造型。然而，盖房子有相当多的步骤，IC 制造也是一样，制造 IC 究竟有哪些步骤？本文将将就 IC 芯片制造的流程做介绍。
在开始前，我们要先认识 IC 芯片是什么。IC，全名积体电路（Integrated Circuit），由它的命名可知它是将设计好的电路，以堆叠的方式组合起来。藉由这个方法，我们可以减少连接电路时所需耗费的面积。下图为 IC 电路的 3D 图，从图中可以看出它的结构就像房子的樑和柱，一层一层堆叠，这也就是为何会将 IC 制造比拟成盖房子。
IC 芯片的 3D 剖面图。（Source：Wikipedia）
从上图中 IC 芯片的 3D 剖面图来看，底部深蓝色的部分就是上一篇介绍的晶圆，从这张图可以更明确的知道，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等重要。至于红色以及土黄色的部分，则是于 IC 制作时要完成的地方。
首先，在这裡可以将红色的部分比拟成高楼中的一楼大厅。一楼大厅，是一栋房子的门户，出入都由这裡，在掌握交通下通常会有较多的机能性。因此，和其他楼 层相比，在兴建时会比较复杂，需要较多的步骤。在 IC 电路中，这个大厅就是逻辑闸层，它是整颗 IC 中最重要的部分，藉由将多种逻辑闸组合在一起，完成功能齐全的 IC 芯片。
黄色的部分，则像是一般的楼层。和一楼相比，不会有太复杂的构造，而且每层楼在兴建时也不会有太多变化。这一层的目的，是将红色部分的逻辑闸相连在一 起。之所以需要这么多层，是因为有太多线路要连结在一起，在单层无法容纳所有的线路下，就要多叠几层来达成这个目标了。在这之中，不同层的线路会上下相连 以满足接线的需求。
分层施工，逐层架构
知道 IC 的构造后，接下来要介绍该如何制作。试想一下，如果要以油漆喷罐做精细作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油 漆乾后，再将遮板拿开。不断的重复这个步骤后，便可完成整齐且复杂的图形。制造 IC 就是以类似的方式，藉由遮盖的方式一层一层的堆叠起来。
制作 IC 时，可以简单分成以上 4 种步骤。虽然实际制造时，制造的步骤会有差异，使用的材料也有所不同，但是大体上皆采用类似的原理。这个流程和油漆作画有些许不同，IC 制造是先涂料再加做遮盖，油漆作画则是先遮盖再作画。以下将介绍各流程。
金属溅镀：将欲使用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。
涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩（光罩原理留待下次说明），将光束打在不要的部分上，破坏光阻材料结构。接着，再以化学药剂将被破坏的材料洗去。
蚀刻技术：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。
光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
最后便会在一整片晶圆上完成很多 IC 芯片，接下来只要将完成的方形 IC 芯片剪下，便可送到封装厂做封装，至于封装厂是什么东西？就要待之后再做说明啰。
各种尺寸晶圆的比较。（Source：Wikipedia）
纳米制程是什么？
三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了 14 纳米与 16 纳米之争，然而 14 纳米与 16 纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小制程后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米制程做简单的说明。
纳米到底有多细微？
在开始之前，要先了解纳米究竟是什么意思。在数学上，纳米是 0.000000001 公尺，但这是个相当差的例子，毕竟我们只看得到小数点后有很多个零，却没有实际的感觉。如果以指甲厚度做比较的话，或许会比较明显。
用尺规实际测量的话可以得知指甲的厚度约为 0.0001 公尺（0.1 毫米），也就是说试着把一片指甲的侧面切成 10 万条线，每条线就约等同于 1 纳米，由此可略为想像得到 1 纳米是何等的微小了。
知道纳米有多小之后，还要理解缩小制程的用意，缩小电晶体的最主要目的，就是可以在更小的芯片中塞入更多的电晶体，让芯片不会因技术提升而变得更大；其 次，可以增加处理器的运算效率；再者，减少体积也可以降低耗电量；最后，芯片体积缩小后，更容易塞入行动装置中，满足未来轻薄化的需求。
再回来探究纳米制程是什么，以 14 纳米为例，其制程是指在芯片中，线最小可以做到 14 纳米的尺寸，下图为传统电晶体的长相，以此作为例子。缩小电晶体的最主要目的就是为了要减少耗电量，然而要缩小哪个部分才能达到这个目的？左下图中的 L 就是我们期望缩小的部分。藉由缩小闸极长度，电流可以用更短的路径从 Drain 端到 Source 端（有兴趣的话可以利用 Google 以 MOSFET 搜寻，会有更详细的解释）。
（Source：www.slideshare.net）
此外，电脑是以 0 和 1 作运算，要如何以电晶体满足这个目的呢？做法就是判断电晶体是否有电流流通。当在 Gate 端（绿色的方块）做电压供给，电流就会从 Drain 端到 Source 端，如果没有供给电压，电流就不会流动，这样就可以表示 1 和 0。（至于为什么要用 0 和 1 作判断，有兴趣的话可以去查布林代数，我们是使用这个方法作成电脑的）
尺寸缩小有其物理限制
不过，制程并不能无限制的缩小，当我们将电晶体缩小到 20 纳米左右时，就会遇到量子物理中的问题，让电晶体有漏电的现象，抵销缩小 L 时获得的效益。作为改善方式，就是导入 FinFET（Tri-Gate）这个概念，如右上图。在 Intel 以前所做的解释中，可以知道藉由导入这个技术，能减少因物理现象所导致的漏电现象。
（Source：www.slideshare.net）
更重要的是，藉由这个方法可以增加 Gate 端和下层的接触面积。在传统的做法中（左上图），接触面只有一个平面，但是采用 FinFET（Tri-Gate）这个技术后，接触面将变成立体，可以轻易的增加接触面积，这样就可以在保持一样的接触面积下让 Source-Drain 端变得更小，对缩小尺寸有相当大的帮助。
最后，则是为什么会有人说各大厂进入 10 纳米制程将面临相当严峻的挑战，主因是 1 颗原子的大小大约为 0.1 纳米，在 10 纳米的情况下，一条线只有不到 100 颗原子，在制作上相当困难，而且只要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会产生不知名的现象，影响产品的良率。
如果无法想像这个难度，可以做个小实验。在桌上用 100 个小珠子排成一个 10×10 的正方形，并且剪裁一张纸盖在珠子上，接着用小刷子把旁边的的珠子刷掉，最后使他形成一个 10×5 的长方形。这样就可以知道各大厂所面临到的困境，以及达成这个目标究竟是多么艰巨。
随着三星以及台积电在近期将完成 14 纳米、16 纳米 FinFET 的量产，两者都想争夺 Apple 下一代的 iPhone 芯片代工，我们将看到相当精彩的商业竞争，同时也将获得更加省电、轻薄的手机，要感谢摩尔定律所带来的好处呢。
告诉你什么是封装
封装，IC 芯片的最终防护与统整
经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 芯片了。然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。
目前常见的封装有两种，一种是电动玩具内常见的，黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装，另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法，还有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid Array；Pin Grid Array）或是 DIP 的改良版 QFP（塑料方形扁平封装）等。因为有太多种封装法，以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍。
传统封装，历久不衰
首先要介绍的是双排直立式封装（Dual Inline Package；DIP），从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下，看起来会像条黑色蜈蚣，让人印象深刻，此封装法为最早采用的 IC 封装技术，具有成本低廉的优势，适合小型且不需接太多线的芯片。但是，因为大多采用的是塑料，散热效果较差，无法满足现行高速芯片的要求。因此，使用此 封装的，大多是历久不衰的芯片，如下图中的 OP741，或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的 IC 芯片。
左图的 IC 芯片为 OP741，是常见的电压放大器。右图为它的剖面图，这个封装是以金线将芯片接到金属接脚（Leadframe）。（Source ：左图 Wikipedia、右图 Wikipedia）
至于球格阵列（Ball Grid Array，BGA）封装，和 DIP 相比封装体积较小，可轻易的放入体积较小的装置中。此外，因为接脚位在芯片下方，和 DIP 相比，可容纳更多的金属接脚相当适合需要较多接点的芯片。然而，采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂，因此大多用在高单价的产品上。
左图为采用 BGA 封装的芯片。右图为使用覆晶封装的 BGA 示意图。（Source： 左图 Wikipedia）
行动装置兴起，新技术跃上舞台
然而，使用以上这些封装法，会耗费掉相当大的体积。像现在的行动装置、穿戴装置等，需要相当多种元件，如果各个元件都独立封装，组合起来将耗费非常大的 空间，因此目前有两种方法，可满足缩小体积的要求，分别为 SoC（System On Chip）以及 SiP（System In Packet）。
在智慧型手机刚兴 起时，在各大财经杂誌上皆可发现 SoC 这个名词，然而 SoC 究竟是什么东西？简单来说，就是将原本不同功能的 IC，整合在一颗芯片中。藉由这个方法，不单可以缩小体积，还可以缩小不同 IC 间的距离，提升芯片的计算速度。至于制作方法，便是在 IC 设计阶段时，将各个不同的 IC 放在一起，再透过先前介绍的设计流程，制作成一张光罩。
然而，SoC 并非只有优点，要设计一颗 SoC 需要相当多的技术配合。IC 芯片各自封装时，各有封装外部保护，且 IC 与 IC 间的距离较远，比较不会发生交互干扰的情形。但是，当将所有 IC 都包装在一起时，就是噩梦的开始。IC 设计厂要从原先的单纯设计 IC，变成了解并整合各个功能的 IC，增加工程师的工作量。此外，也会遇到很多的状况，像是通讯芯片的高频讯号可能会影响其他功能的 IC 等情形。
此外，SoC 还需要获得其他厂商的 IP（intellectual property）授权，才能将别人设计好的元件放到 SoC 中。因为制作 SoC 需要获得整颗 IC 的设计细节，才能做成完整的光罩，这同时也增加了 SoC 的设计成本。或许会有人质疑何不自己设计一颗就好了呢？因为设计各种 IC 需要大量和该 IC 相关的知识，只有像 Apple 这样多金的企业，才有预算能从各知名企业挖角顶尖工程师，以设计一颗全新的 IC，透过合作授权还是比自行研发划算多了。
折衷方案，SiP 现身
作为替代方案，SiP 跃上整合芯片的舞台。和 SoC 不同，它是购买各家的 IC，在最后一次封装这些 IC，如此便少了 IP 授权这一步，大幅减少设计成本。此外，因为它们是各自独立的 IC，彼此的干扰程度大幅下降。
Apple Watch 采用 SiP 技术将整个电脑架构封装成一颗芯片，不单满足期望的效能还缩小体积，让手錶有更多的空间放电池。（Source：Apple 官网）
采用 SiP 技术的产品，最着名的非 Apple Watch 莫属。因为 Watch 的内部空间太小，它无法采用传统的技术，SoC 的设计成本又太高，SiP 成了首要之选。藉由 SiP 技术，不单可缩小体积，还可拉近各个 IC 间的距离，成为可行的折衷方案。下图便是 Apple Watch 芯片的结构图，可以看到相当多的 IC 包含在其中。
Apple Watch 中采用 SiP 封装的 S1 芯片内部配置图。（Source：chipworks）
完成封装后，便要进入测试的阶段，在这个阶段便要确认封装完的 IC 是否有正常的运作，正确无误之后便可出货给组装厂，做成我们所见的电子产品。至此，半导体产业便完成了整个生产的任务。
2、芯片生产工艺流程图：生产实习
生产实习 篇
一、实习的目的和任务：
生产实习是本科教学计划的一个重要组成部分，是培养学生理论学习与实践相结合的重要的一环，使学生进一步理解和巩固所学的理论知识，培养学生在生产过程中善于发现问题、分析问题和解决问题的能力，进一步加强劳动观念、实践观念和创新意识，从而提高自我的综合素质。同时也为后续的专业课程积累一定的认知，更好的有目的的去学习专业知识。通过生产实习应达到以下目的：
1：了解实际生产知识和装配技术，单位的工作方式和工作流程。
2：通过工程师，掌握生产线设备的基本操作，零件加工的基本工艺和质量控制方法。3：掌握理论学习与实践相结合的方法，理论联系实际，巩固课程的基本理论。4：学懂流程表的填写。
5：基本掌握实习报告的撰写。
6：拓宽知识面，提高分析能力和解决实际问题的能力。
7：增强独立工作能力，培养学生团结合作、共同探讨、共同前进的团队精神和吃苦耐劳的上进精神。
通过生产实习，使学生学习和了解成品从原材料到成品批量生产的全过程以及生产组织管理等知识，培养学生树立理论联系实际的工作作风，以及生产现场中将科学的理论知识加以验证、深化、巩固和充实。并培养学生进行调查、研究、分析和解决工程实际问题的能力，为后继专业课的学习、课程设计和毕业设计打下坚实的基矗通过生产实习，拓宽学生的知识面，增加感性认识，把所学知识条理化系统化，学到从书本学不到的专业知识，并获得本专业国内、外科技发展现状的最新信息，激发学生向实践学习和探索的积极性，为今后的学习和将从事的技术工作打下坚实的基矗
生产实习是与课堂教学完全不同的教学方法，在教学计划中，生产实习是课堂教学的补充，生产实习区别于课堂教学。课堂教学中，教师讲授，学生领会，而生产实习则是在教师指导下由学生自己向生产向实际学习。通过现场的讲授、参观、座谈、讨论、分析、作业等多种形式，一方面来巩固在书本上学到的理论知识，另一方面，可获得在书本上不易了解和不易学到的生产现场的实际知识，使学生在实践中得到提高和锻炼。
二、实习时间：
实习时间为两周，20xx年11月8号――20xx年11月20号。
第一周在长利实习，实习时间安排如下：
第二周在吉华实习，实习时间安排如下：
三、实习地点
广东江门市
四、实习单位和部门
江门市长利光电科技有限公司（工程部）
江门市吉华光电有限公司
五、实习的内容和要求：
（一）在进入生产线的作业范围前，要穿戴好防静电服和防静电手环：
防静电服，是用特殊合成纤维织成布料，一般情况下揉搓磨擦不会产生静电。它不是静电屏蔽服，它不能消除身上其它衣料产生的静电。内穿衣服，外着防静电服。冬季内穿多件化纤类，毛类衣物穿著防静电服也无大用。做好控制环境温度，湿度，戴好静电手环比着静电服重要。防静电手套则起防止静电产生；隔离手与产品（绝缘）；防止汗渍污染产品等多重作用，是必用的。
防静电手环是由紧贴手腕的不锈钢外壳通过线内1mω电阻由导线，铁夹接地。目的是既要随时泄放掉人体上的静电，又要防止快速放电产生的火花，对静电敏感器件造成损害，并起隔离作用。而断线或接触不良会使静电手环形同虚设。其实无线手环实际起不到泄放人体携带的静电荷作用。但起到了保护成品的质量。
1）规范静电手环佩戴，夹持方法：
a。静电手环不锈钢壳应戴在左手腕内侧，此处触接电阻最校
b。要与皮肤紧密接触，不得松驰，不得隔以衣物。
c。鳄鱼夹应用根部夹持静电地线裸露部份，而不应使用前端齿部夹持。
d。下班或行走时，可摘下手环，流动人员（干部，品管）应取下夹子，将联机绕在手腕上，以便流动使用。
2）静电环应每班上午，下午各测一次并记录，松紧以通过测试为准，不合格的应立即调整或更换。
3）不准佩戴无线手环。
（二）穿戴好防静电服和防静电手环后，放可进入生产线的岗位上工作。
led封装生产流程主要分为五个步骤：1、固晶，2、焊线，3、灌胶，4、测试，5、分光。
1、固晶：
a。排支架（25排*20个/排=0。5k）。
b。点胶（银胶或绝缘胶）。普管（红、橙、黄、黄绿）点银胶（导电，灰褐色），蓝、绿、白管点绝缘胶（绝缘，一般为白色，但用于白管的绝缘胶也叫底胶，为黄色）。在生产红、黄等颜色的ｌｅｄ时，使用的芯片黏接剂是银浆。这种黏接剂是导电的，因此点胶时对胶量多少致关重要，量少可能粘接不牢．量大则可能造成ｐｎ结短路而使产品成为废品，也可能使ｐｎ结之间电子迁移数量减少造成亮度降低，或出现反向电流增大，造成ｌｅｄ可靠性下降。黏接剂的多少还影响到晶片在支架上位置的高低，晶片在支架上的位置受黏接剂的多少影响，黏接剂适中，支架碗面聚光效果就好，黏接剂过多，使晶片位置向上，支架碗面聚光效果就受到影响。
c。固晶。主要分为倒膜、扩晶、点胶、固晶四个步骤，关键在防静电和固正晶片（正负级、正反面不固反，正中不倾斜），不得划伤芯片。点晶一般有两种形式，一为针刺，二为夹放。一般认为针刺效果比较好，因此有条件时尽可能使晶片与支架晶片放置面方向一致。这样既可以保证质量，又可以提高点晶速度。当晶片放置面与晶片方向不一致而无翻膜机时，只能采用夹放。这时操作人员应注意掌握好夹的力量，当夹的力量过大有可能损伤晶片的半导体导电层，直接效果是减小发光面积，影响发光亮度。
d。烤干。绝缘胶烤1。5个小时左右；银胶烤2个小时左右，如做的是白管还要等焊线结束后再点荧光粉和再烤干（半小时）。固晶是最关键的一个环节，固晶的力度要控制好，不能过大，过大了就会把膜压破了，如果力度过小的话，就不能把芯片压到位。或者压到了，但是不牢固，轻轻一碰就会掉。
2、焊线：
纯金材料，主要注意。a。不得正负极焊反，b。焊接牢固，焊点不得过大。c。不能伤及芯片。
焊线时压力的大小也是十分重要的，压力过小可以导致虚焊、焊线不牢，压力过大则可能伤及晶片。在这里还有一个重要的问题，即焊线时间的长短，也就是说使用焊线机打线的时间控制。焊线时间过长，就可能造成焊点过大。由于焊接面在晶片上方，焊点所占面积的大小直接影响到发光面积的大小，也就是说焊接面越大，发光面越小，发光强度就影响越大。一焊和二焊的压力是不同的，因此在焊线时要在正确的地方才下焊（下焊的地方一般是芯片的正上方，否则的话就会出现虚焊的现象）。如果一焊和二焊对换过来了，很多时候都会把芯片压碎。焊不到位，重焊的话，发光面积就减少，发光强度从而受到影响。
3、灌胶：
a。预热。b。配胶（环氧树酯）。c。抽空（去除气泡）。d。喷离模剂（以便烤干后胶体与模具分离）e。灌胶（不得多胶和少胶，不得让杯体内形成气泡）。f。粘胶。g。插支架。h。短烤（约50分钟）。i。离膜。j。长烤。约6小时。灌胶过程不能出现表面不良、气泡、偏心等不良现象。
封装工序应选用质量较好的灌封材料，并在封装前将灌封材料中空气排尽，封装后，一般不会出现气泡现象：如出现气泡，绝大数原因出在封装前的粘胶工序。此时用于粘胶封装材料流动性比较好，而且粘胶动作不易过猛，尽可能使支架上芯片周围完全粘上封装材料；只要精心操作，气泡现象是可以避免的。
4、测试：
a。前切（长正短负）（胶体圆正缺负）（如需镀锡应在前切后镀锡）。b。测试死灯、漏电、和一致性等，检查外观（气泡、表面不良、偏心等。
c。后切。容易出现支架毛刺现象，切反现象。
5、分光：
可根据波长范围（白管按x、y轴设定范围）、亮度范围电压范围和漏电范围通过分光机进行自动分类分置。容易出现少数现象、容易出现分类产品达不到客户要求。
影响ｌｅｄ质量的因素除选用原材料质量好坏外，直接参与封装操作人员的操作过程至关重要。因此ｌｅｄ封装各工序中要大力提倡ｑｃ管理是十分必要的。要使每一个操作工人上岗前要明确每一道工序的要领，并明确每一环节与质量优劣的利害关系。而每一道工序都要设立ｑｃ管理负责人和监督员，对每一个产品质量逐个检验，严把质量关。这样才能保证每一个产品符合质量要求。这个步骤在我们手工做的时候忽略了（自己制作的成品没有分光），不过通过工程师，我还是问得比较清楚。最后的成品是否及格，还是要得到客户的认可才行的。
led数码管工作原理：
七段led数码管是里哟纪念馆七个led（发光二极管）外加一个小数点的led组合而成的显示设备，可以显示0~9等十个数字和小数点。应用范围非常广泛。
这类数码管可以分为共阳极和共阴极两种，共阳极是把所有的led的阳极连到共同接点com，而每个led的阴极分别为a、b、c、d、e、f、g、及dp（小数点）；共阴极则是把所有led的阴极连接到共同接点com，而每个led的阳极分别为a、b、c、d、e、f、g、及dp（小数点），下图所示：
led数码管作业流程：
六、实习总结：
生产实习是工科类本科教学中一个非常重要的实践教学环节，具有战略性地位，是我们将所学的基础理论知识与生产实际相结合的实践过程，是培养我们实际操作能力、分析解决问题能力的有效途径，有助于实现我们工程实践能力和创新意识的培养。通过生产实习，我们不仅可以初步接触生产实际，了解相关企业的产品设计、生产工艺、企业生产的组织管理和企业精神，深化社会对所学专业技能要求的认识，提高独立工作能力和培养更加牢固的专业思想，增强事业心和社会责任感。
通过这段时间的学习，从无知到认知，到理解。让我深刻的体会到学习的过程是最美的，在整个实习过程中，我每天都有很多的新的体会，想说的也很多，我总结了一下几点：
1、坚持，我们不管到那个公司上班，一开始都不会立刻给工作我们做，一般都是先让我们看，时间短的要几天长则几个星期，在这段时间里很多人都会觉得很无聊，没事可做，便产生离开的念头，在这个时候我们就要坚持，轻易放弃只会让自己后悔。
2、帮忙做一些零碎的工作，我们主动找一些事情来做，从小事做起。
3、多听，多看，多想，多做。我们到公司工作以后，要知道自己能否胜任这个工作，关键是看我们对待这个工作的态度，即使以前没学过的知识，只要你用心去学，就能在短时间里，逐渐掌握到要点。态度不好，就算你知识面多丰富，基础都好都是徒劳无功的。在实习的过程中，我们应该多看别人怎样做，多听别人应该怎样做，然后自己再动手去尝试。我们做任何事情前，端正的态度往往是决定我们能否把事情做好的首要前提。
4、少埋怨，多宽容。微笑是我们共同的语言。时时保持工作的激情！
5、虚心学习。在工作的过程中，我们会遇到不少的问题，有的是我们懂得的，也有很多事我们一知半解，也有我们根本就不懂的。不懂的就要虚心的向别人请教，别人指导我们时，我们要虚心接受，不要总以为指导半桶水就可以了。
6、不要害怕犯错，错不可怕，就怕一错再错。
在工作的过程中，我从中学到了很多课本没有的知识，在就业的心态上也有很多的转变，不再总是抱怨。应该快丢掉学校的依赖心理，学会在社会上独立，敢于参加挑战自我，敢于接受社会压力，是自己在社会上快速成长。所以我对自身定位和自身价值又有了一个新的认识。我意识到，作为一个大学生，只有理论知识是远远不够的，即使在学校专业知识学得再多，如果没有真正去实践，用到实际中去，那也是没有真正掌握好，只有实践才能出真知。简单的工作中往往也蕴含了大道理，在课堂上学到的东西，我们要用起来还真不容易，很多工作看似简单，做起来却很难。例如焊接，我曾在实验室里在老师的指导下小心翼翼地焊过几个管脚，总觉得自己是个会焊接的人了。其实不然，在生产线上，不但要求质量，也要求速度，要求焊的还是各种各样不同的东西，有些像小蚂蚁一样校所以，就业的时候，不要先想什么待遇，而应先估算一下自己有多少能力。
生产实习 篇
一.摘要
1 、通过理论联系实际，巩固所学知识， 提高实际动手能力， 提高处理实际问题的能力。
2 、了解实际工作的具体流程和需要掌握的知识以及应用方法
3 、发现自己知识缺乏的方面，及时进行补充，为将来顺利进入社会工作做好准备。
二.关键词
计算机 组装 cpu 主板硬盘 内存 光驱 机箱
三 正文
1.实习日记
四月二十九号我们开始参加生产实习，老师安排了实习前的认识培训，让我们观看了关于硬件试验所必需了解的常识的录像带，比如说：台式组装计算机所具备的几大部件，各大部件的主要功能以及性能指标等等。实习中的笔记总结为：
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4 月29号-30号(硬件实习第一天、第二天)
这两天其实也没动手去拆机装机，只是先叫大家学习一下拆机装机的基本必备知识，所以，学院统一安排看拆机装机视频，当然，学到了很多东西，看不到的东西。平时虽说在这方面有积累，但归咎是表面的，一些细节及一些原理自己是没有总结出来，而通过看这两次视频补充了自己在这方面的缺陷。让我看后得到最多的不是流程，而是原因，比如，在以前，只知道哪根线往哪插，那个设备该怎么样放置，完完全全的是靠死记硬背性的，可通过这两天的学习，不仅让我知道了这些，更让我知道了为什么要这样做，这样做的意义何在，利弊是什么，该怎么样去防止及保护等等以前看不到的知识，使我受益匪浅!
5 月8号-9号(硬件实习第三天、第四天)
说实话，只有这两的实习才真正的体验了一下拆机装机的过程，可这毕竟来自前两
天的准备工作。虽然说拆机装机早在自己的机子上做过“实验”了，但在这里有不一样的地方，一是拆机装机气氛不一样，大家也是讨论的很激烈，问同学，问老师，总要问个为什么，可见大家的兴趣及高。二是这些古董机子几乎大家都没见过，就像我们这一组，cpu还是卡插式的，整了半天才卸下来，大家也对这玩意很感兴趣，拿着到处研究，当然，给装机带来了好多麻烦，因为没见过，所以在以前的实习中没装过，也就造成了现在不会装的后果。
拆机装机分组，大约3-5人为一组，每组里有自己的“高手”带头，第一天的拆机装机先由每组中的高手示范，第二天才由剩下的人拆装。高手在示范时不光是头低下一直拧螺丝，还要讲解一些注意事项，而低手，在装机时要按照高手的指示去做，老实交待了，他会转着检查，还可能提问，如果哪一组有问题，对低手没什么处分，而会连累到高手，这是因为高手的失职，没给他们讲解清楚，没给他们示范正确所致。当时我(黑慧、门路和我为一组，我是组长，所谓的高手)也为了不被“株连九族”，所以我拆机装机时特别慢，也讲解的很详细(当然，我不是专业的人，只讲一些我大概知道的)，也问一下她们的问题，说实话，真的担心被老师逮着，但这样，让大家学会了很多东西，也不是坏事。
当然，拆机装机次数也很多了，但仍然出了差错，在第一天装机时，有两件事想再想起来也觉得可笑。第一件就是装主板时忘了装那个后盖，不过没关系，这也不是很要紧，就扔在机箱里等明天来了再弄。第二件真是糊涂到家了，把硬盘和软驱的连接线给插反了，当时也因为急，由于讲解得慢耽搁了时间，看人家都已经装起了，我们也急了，所以就出问题了。亏第二天拆机时发现了，好险呀!
生产实习 篇
（一）、实习目的
1、熟悉公司生产及生活环境，以及各项规章制度。
2、熟悉公司生产流程和工作任务，提高岗位适应能力，锻炼多方面的学习能力，提高综合素质。
3、向技术人员学习，养成吃苦耐劳的精神。
4、掌握技术质量部的各项工作的要点及要求，最终能胜任岗位工作。
（二）、实习单位介绍：
广东东莞市金众电子有限公司，是金立集团在东莞市的生产基地，成立于20xx年10月8日，是一家专业从事电子制造服务（EMS）的民营科技企业，注册资金20xx万元人民币，公司总资产超过1亿元人民币，工厂面积20000平方，员工1000多名。金众管理规范，已经通过了ISO9001，ISO14001，OHSAS18001和QC080000等体系认证，同时引入ERP系统，优化公司信息化管理。金众长期给三洋、伟创力、光宝、金立通讯、中兴通讯等知名企业提供加工、OEM和ODM服务，主要产品包括数码相机，手机，上网本，IPTV机顶盒。
（三）、工作岗位
SMT车间和装配车间的各种操作员
（四）、实习安排
本次实习的时间一共3周，公司实行每周六天，每天八小时工作制，部门安排我主要以参观，观察的自由学习为主，各项培训相结合的学习方式来进行实习。主要目的是熟悉公司工作环境与部门制度。
本次实习的主要内容分为公司制度类培训，生产过程基础知识培训，产品基础知识培训及车间学习。
（五）、实习内容及过程
在到达实习基地后，经过稍微的休息，我们就开始了正式的实习。首先，在清晨大家在金众的员工培训室集合，我们一起听取了张红玲老师和吴建好老师给我们作的实习前指导。然后我们填写了一份入厂简历，大家分成A、B两个班，分批进行实习。
我们开始初步了解了公司的企业制度和各种机构。
下面是公司的机构示意图：
我们先开始参观的是生产系统的装配部。
刚进入的时候要进行静电检测，以防止人体产生的静电对电路板造成影响。而且我们看到，每个工人都要配一副绝缘手套，一个方静电手环。从这里可以看出，要做出合格的电子产品，就要必须从小事做起，从跟根本是保证产品的质量。
我们随后参观了正在生产的部分产品，有mP3,U盘，网络收音机，电脑显卡等多种产品，其中很多产品要出口到国外。
然后，我们去了物料加工处，看到一位工人正在处理电容。现在的生产过程一般都是自动的，只要把电容放在传送带上，他们就会自动被处理成所需要的产品。
最后，我们参观了品质检测部门。在这里，我们认识到了一家大的电子公司不仅要有生产大批产品的能力，还必须具备严格的产品检测程序，这样才能使客户满意，提高生产效率，我们看到，有的产品要先经过目测检查，再进行第二遍更详细的技术检测，一环扣一环，层层把关。像显卡的检测，要在电脑上用软件进行测试，下载各种视频信息进行逐一比对，才能完成检查。
参观结束的时候，我们像工人师傅们问了我们心中的一些问题，然后抄录了公司的一些资料。
手机装配车间有3条手机组装线，手机成品日生产能力120000台以上。
DIP车间拥有4条插件生产线，DIP日产能400万点,能够承接各类电子产品的PCB板单、双面焊接、测试、组装等业务。
老化车间能够从事电子产品整机的常温、高温恒温老化等业务
下面是装配车间的工作流程图：
装配车间的专业术语的英文简写：
SOP作业指导书
BOM材料清单
ESD静电释放
SMT表面贴装技术
FQC最终检测
后面的几天时间，我们参观了SMT车间。SMT的车间是全自动化的，不需人的焊接操作。我们可以看到每台机器面前都配有一台电脑，而且有专门的键盘和鼠标。电脑中的程序都是生产前事先设计好的，专门用于某一项生产。
公司拥有两个全中央空调、防静电、无尘的SMT生产车间，共17条高速SMT生产线，贴片机以松下为主，能够贴装0201、BGA等元件，贴装速度达到1chip/0.051秒，BGA最小间距为0.3MM，SMT日产能1500万点，并能从事氮气回流焊接工艺。
下面是SMT车间的工艺流程图：
经过几天的SMT实习，我们已经基本了解了SMT的生产情况。最后，我们重点参观了一下他们的生产细节问题。作为一个生产高精密电子产品的车间，质量控制是一个很重要的问题。在公司宣传的`墙壁上到处可以看到各种标语：“金众是我家，品质靠大家”、品质是一个企业的生命，等等。从这些企业文化中，我们深刻的感受到了金众对品质的严格要求。他们完整的诠释了他们的经营理念：“诚信专业，客户满意，追求卓越！”
（六）实习总结及体会：
通过这次生产实习，更加深入的了解了电子企业的生产工艺流程，生产环境以及企业规模，同时了解了企业的运作模式，进一步加深了对专业知识的认识，了解了安全方面的工作范围与责任，把书本上学到的知识很好的转换到了工作当中，同时也看到了自己的不足，知道了自己的短处，可以有的放矢的解决这些问题，也知道了学习中的重点，实习期间也懂得了扎实的专业知识是你提高工作水平的坚实基础.在学校学习专业知识时,可能感觉枯燥无味,但当你工作以后,你才会发现专业知识是多么的重要，对我今后专业知识的学习起到了很大的作用。听了老师的全方面的介绍，不仅知道专业知识的重要性而且知道了英语的重要性，很多专业术语都是英文简写的，总之这次生产实习对今后的学习无论是专业知识的学习还是其他方面的学习都起到了很大的作用。
最后感谢学校以及金众公司给我们这次到现场实习的机会，增加了我们的社会经验，进一步认识了自己的专业知识，同时也感谢实习带队老师，是带队老师的周密计划和安排使我们有针对性的了解了与自己专业知识息息相关生产工艺，让我们事半功倍的完成了这次实习。
我坚信通过这一段时间的实习，所获得的实践经验对我终身受益，在我毕业后的实际工作中将不断的得到验证，我会不断的理解和体会实习中所学到的知识，在未来的工作中我将把我所学到的理论知识和实践经验不断的应用到实际工作来，充分展示自我的个人价值和人生价值。为实现自我的理想和光明的前程努力。
本文关键词：生产实习报告，生产实习心得体会，生产实习日记。这就是关于《芯片生产工艺流程图，生产实习报告（一文看懂IC芯片生产流程）》的所有内容，希望对您能有所帮助！