有关高通公司下一代旗舰SoC(称为Snapdragon 875)的详细信息已经开始进行。在中国社交媒体平台微博上发布的泄露的路线图幻灯片(由Wccftech发现)表明，该处理器将以其名称带有“ G”后缀，并将于2021年第一季度上市。
从路线图中尚不清楚，该公司是否将生产两个版本的875，类似于700系列产品所遵循的策略。较早的报道暗示，在2020年晚些时候在该公司的技术峰会上宣布后，Snapdragon 875将在今年第四季度开始向合作伙伴发货。有趣的是，该路线图还显示该芯片将基于三星的5nm EUV节点。
高通有望从三星那里购买在5nm节点上制造的Snapdragon X60 5G调制解调器，但该芯片制造商原本打算将台积电的零件用于处理器本身。据报道，这家台湾公司已经开始生产这种芯片。Snapdragon 875系列可能会使用两家制造商的零件，为了节省价格，将订单分开。有传言称，下一代SoC的合作伙伴价格可能比其前代产品高出100美元，这使得2021年搭载该芯片的Android旗舰产品更加昂贵。
泄露的路线图还暗示了其他高通芯片的发布时间表。预计该公司将在2021年第一季度和第二季度之间的某个时间推出基于相同三星5nm EUV节点的中档Snapdragon 735G。
除了高通的产品外，该图像还表明联发科还将在2021年第一季度推出其基于5nm节点的5G旗舰芯片。基于7nm的Dimensity 600芯片组也可能在未来几个月内发布。