集成电路是一种微型电子器件或元件，它利用技术将电路中所需的晶体管、电阻、电容、电感等元件连接起来，然后封装成具有所需电路功能的微型结构。那么ic的基本工艺步骤是什么呢？
集成电路的基本工艺步骤
集成电路的生产过程可以分为：
设计
制造
包装和测试
其中，封装和测试贯穿整个过程，包括：
芯片设计中的设计验证
晶圆制造中的晶圆检验
包装后的成品测试
芯片设计中的设计验证
测试晶圆样品和IC封装样品，以验证样品的有效性。
晶圆制造中的晶圆检验
在晶圆封装中，机器用于执行功能和电气参数性能测试。测试结果出来后，探针台会对它们进行标记，然后就形成了晶片的地图。
包装后的成品测试
芯片封装后，对集成电路进行测试，主要是测试性能和参数。这样做是为了使每个制造的集成电路都能满足要求。
完整芯片数与原芯片总数的比值，就是集成电路的良率，影响制造价格，所以对于半导体制造公司来说非常重要。
本文综合自百度百科、华泰证券、FindRF。
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