一、FPC扁平电缆焊接原理
焊接是一门科学。其原理是固体焊锡丝被加热的烙铁加热熔化，然后在助焊剂的帮助下流入被焊金属，冷却后形成牢固可靠的焊点。
当焊料是锡铅合金并且焊接表面是铜时，焊料首先润湿焊接表面。随着润湿现象，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两者牢固结合。所以焊料是通过润湿、扩散和冶金结合三个物理化学过程来完成的。
1.润湿：润湿过程是指熔化的焊料在毛细作用力的作用下，沿着母材表面微小的凹凸和结晶缝隙向四周流动，从而在焊接的母材表面形成附着层，使焊料和母材的原子相互靠近，达到原子重力作用的距离。
导致润湿的环境条件：焊接基材的表面必须干净，没有氧化物或污染物。(润湿可以形象地描述为将水滴滴在荷叶上形成水滴，即水可以不要弄湿荷花。把水滴在棉花上，水会渗透到棉花里，也就是水可以把棉花弄湿。)
2.扩散：随着润湿的进行，焊料与母材金属原子之间开始发生相互扩散的现象。通常情况下，原子在晶格中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料和母材中的原子穿过接触面，相互进入格子格子。原子的移动速度和数量取决于加热温度和时间。
3.冶金结合：由于焊料和基底金属之间的相互扩散，在两种金属之间形成中间层-金属化合物。为了获得良好的焊点，被焊接的母材与焊料之间必须形成金属化合物，使母材达到牢固的冶金结合状态。
二、焊剂的功能
通量一词来自拉丁语，意为焊接流程。焊剂的主要功能是：
1.化学活性
为了获得良好的焊点，焊接物体必须具有完全无氧化物的表面。但金属一旦暴露在空气中，会形成氧化层，传统溶剂无法清洗。此时，它必须依靠助焊剂与氧化层发生化学反应。当焊剂清除氧化层时，焊接物体的表面将是干净的。
它可以与焊料结合。
焊剂和氧化物之间有几种化学反应：
化学相互作用形成第三种物质；
2、氧化物直接被熔剂剥离；
3、以上两种反应并存。
松香助焊剂去除氧化层，即第一步反应。松香的主要成分是枞酸和异构二萜酸。助焊剂加热后与氧化铜反应生成松香铜，是一种绿色透明的物质。容易溶解在未反应的松香中，与松香一起被除去。即使有残留，也不会腐蚀金属表面。
暴露于氢的氧化物反应是典型的第二反应。在高温下，氢和氧反应生成水，水还原氧化物。这种方法常用于半导体零件的焊接。
几乎所有的有机酸或无机酸都有去除氧化物的能力，但大多数能不可用于焊接。助焊剂除了去除氧化物还有其他功能，焊接时必须考虑这些功能。
2.耐热性
助焊剂在去除氧化物的同时，还必须形成一层保护膜，防止被焊物体表面再次被氧化，直到接触到焊料。因此，助焊剂必须能耐高温，在焊接操作的温度下不会分解或蒸发。如果分解，会形成溶剂不溶物，很难用溶剂清洗。W/W级的纯松香在280左右会分解，这一点要特别注意。
3.不同温度下助焊剂的活性
良好的助焊剂不仅需要热稳定性，还需要其在不同温度下的活性。熔剂的作用是去除氧化物，一般在一定温度下效果很好。比如RA助焊剂，除非温度达到一定程度，否则氯离子是不会解析出来清洗氧化物的。当然，这个温度必须在焊接操作的温度范围内。
温度过高，也可能降低其活性。例如，当松香超过600(315)时，几乎没有反应。这一特性也可用于净化焊剂活性以防止腐蚀。但在应用时要特别注意加热时间和温度，保证活性纯正。
三、焊丝的成分和结构
我们的含铅SnPb(Sn63%Pb37%)焊丝和无铅SAC(96.5%Sn 3.0%Ag0.5%Cu)焊丝内部是中空的。这种设计是为了储存助焊剂(松香)，以便在焊接的同时可以均匀地添加助焊剂。当然，就铅丝和锡丝而言，根据SnPb的成分比例有很多种，主要用途也各不相同。
焊锡丝的作用：满足电路上元器件的导电要求和PCB上元器件的固定要求。
四、电烙铁的基本结构
烙铁：(1)手柄，(2)电热丝，(3)焊头，(4)电源线，(5)恒温控制器，(6)焊头清洗架。烙铁的作用：用于焊接电子元件、五金线材等金属物体的工具。
五、手动焊接过程
1、操作前检查
(1)每天上班前3-5分钟将烙铁插头插入指定插座，检查烙铁是否发热。如果不热，先检查插座是否插好。如果插上电源，如果不热，应该立即向管理员报告。你可以不要随意拆卸烙铁，你可以不要用手直接接触焊头。
(2)氧化不平或钩住的焊头要更新1、，保证良好的导热效果；2、保证焊接物体的质量。如果更换了新的烙铁嘴，加热后要擦掉维修漆，立即加锡维修。清洁烙铁应在焊接前进行。如果烙铁超过5分钟不使用，应关闭电源。清洁海绵。含有金属颗粒或含硫海绵的不洁海绵会损坏焊头。
(3)检查吸锡海绵是否有水，是否干净。如果没有水，请加入适量的水(适量是指海绵压到正常厚度一半时有水渗出。具体操作是：海绵全部被湿气打湿后，捧在手心，手指自然合拢)。这块海绵应该清洗一下。含有金属颗粒或含硫海绵的不洁海绵会损坏焊头。
(4)人体是否与烙铁可靠接地，人体是否戴腕带。
2、焊接步骤
烙铁的具体操作步骤可分为五步，称为五步工程法。为了获得良好的焊接质量，我们必须严格遵循这些步骤。分步焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际生产中，最有可能违反操作步骤的一点是，焊头没有先接触被焊件，而是先接触焊丝，熔化的焊料滴在还没有预热的被焊件上，容易产生焊点虚焊。因此，焊头必须与被焊件接触，预热被焊件是防止虚焊的重要手段。
3、焊接要点
(1)焊头与两个焊接件的接触方式
接触位置：焊头应同时接触两个待连接的焊接部件(如焊脚和焊盘)。烙铁一般倾斜45度，应避免只接触其中一个焊接部位。当两个焊接部分的热容量不同时，应适当调整烙铁的倾斜角度。烙铁与焊接面的倾斜角度越小，热容量越大的焊接部位与烙铁的接触面积就越大，导热性就越好。比如LCD拉焊的时候，倾斜角度在30度左右，麦克风、马达、扬声器的倾斜角度可以是abou
焊丝的供应应掌握三个要领，即供应时间、位置和数量。
供应时间：原则上，焊接好的零件在达到焊料的熔化温度时，会立即被送到焊锡丝上。
供应位置：应该在烙铁和被焊件之间，尽可能靠近焊盘。
供应量：取决于焊接件和衬垫的尺寸。在焊料覆盖焊盘之后，焊料可以高于焊盘直径的1/3。
(3)焊接时间和温度的设定
a、温度由实际使用决定。焊一个锡点4秒最合适，最多不超过8秒。平时观察焊头，变紫时表示温度设置过高。
b、一般直接插入电子材料，将焊头实际温度设置为(350~370度)；对于表面贴装材料(SMC)材料，将焊头的实际温度设置为(330~350度)
c、特殊材料，需要设置烙铁温度。FPC、液晶连接器等。应该用含银的锡丝，温度一般在290-310度之间。
d、焊接大型构件脚时，温度不应超过380度，但烙铁功率可以加大。
(4)焊接注意事项
A.焊接前，观察各焊点(铜皮)是否光滑，有无氧化。
b、焊接物品时，必须识别焊接点，避免线路焊接不良造成短路。
4、操作后检查
(1)电烙铁使用后，应将焊头的残锡擦拭在海绵上。
(2)每天下班后，必须将烙铁座上的焊珠、熔渣、灰尘清理干净，然后将烙铁放在烙铁架上。
(3)将清洗干净的烙铁放在工作台的右上角。
锡质量的评估：
1、标准锡点
(1)锡点呈内弧形；
(2)锡点应完整、光滑、无针孔和松香污渍；
(3)应提供线脚，线脚长度应在1-1.2毫米之间；
(4)零件脚的形状表明锡有良好的分散性；
(5)锡包围整个上锡位置和部分脚。编辑：CC
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