对于普通显卡来说，散热是一件很简单的事情，通过多种散热方案完全可以满足核心要求。但是对于一些特殊的显卡，散热就比较麻烦了。比如像功耗特别高的显卡，普通风冷散热可能无法解决相对低噪音下的核心传热，所以需要水冷和极速冷却；对于体积要求严格的显卡，无法设计更大的散热器，只能像蒸汽室一样采用体积小热容量大的方案来解决。号称世界上最薄的银河GTX 260，它它的独特之处在于巧妙利用了蒸汽室的功能。接下来，我们将进入无与伦比的GTX 260星系，猛烈地拆除蒸汽室。
GTX 260太厚，玩家需要薄显卡。
与GTX 260公开版相比，Galaxy GTX 260要薄得多。事实上，两个星系GTX 260的厚度与大众GTX 260完全相同。我想把一块原本设计为双槽厚度的显卡压缩成单槽厚度，这对GTX 260 无与伦比的散热。但是对于很多注重显卡厚度，需要更薄显卡来搭建SLI平台的玩家来说，GTX 260这样的轻薄设计是合适的。
常见的显卡散热方式能满足要求吗？
大家可能知道，显卡常见的散热方式主要有：风扇加鳍片、鳍片、热管加鳍片、热管加鳍片加风扇、多风扇热管加鳍片、水冷、半导体制冷等。风扇散热的设计在普通显卡中很常见，也是性价比较高的解决方案。
被动散热常见于低功耗显卡。通常散热鳍片的设计比较大，适合噪音要求苛刻的场合。热管和散热片的被动散热方式也适用于那些对噪音有严格要求的显卡。同时加入的热管可以让显卡的热量更快的导出，这在功耗比较高的被动散热设计中比较常见，但是体积比较大。
热管加鳍片加风扇的散热设计是针对高功耗的显卡，利用热管加快散热。与常见的带翅片的风扇相比，加装热管后，散热更快，热容量更大，热量更不容易积聚。但是因为热管的使用，体积变大了。
带翅片的多风扇发热管可用于功耗较高的显卡。多风扇使得散热效率更高，成本体积更高。水冷可以支持高功耗的显卡，同时噪音可以控制的比较低，但是体积比较大，一般比较少见。
蒸发室是真空控制单槽GTX 260的关键
真空蒸汽室散热是一种比较新的散热方式。在我看来，真空蒸汽室可以看作是热管的发展。上面我们提到过，虽然热管可以帮助热量更快的传导，但是热管必然会导致散热器体积更大，不适合那些要求更严格的场合。这就促成了一种同样导热速度高、热容量更大、体积更小的散热方式。蒸汽室就是这种情况。它和热管一样，是利用沸点低但常温下是液体的物质，可以吸收大量的热量通过相变来导热。同时外部采用纯铜设计，导热速度更快。但是蒸气室设计了比较大的加热面积，这样同时铜基会吸收更多的热量，蒸气室内的液体会被加热气化，导热更高效，这是热管所不能及的。结合冷凝端焊接的大量纯铜翅片和大功率风扇，将热量完全导出到空气中。当然，vapor chamber最大的优势是其板型适合薄型显卡。
蒸气室的原理我们已经很清楚了。现在让切开蒸汽室，看看它是否这是作者第一次真正接触蒸汽室。
切开蒸汽室，可以看到它的外壳采用了较厚的铜板，而内壁设计得比较粗糙，以增加受热面积，加快热传导。同时，蒸汽室内还设计了铜网，将蒸汽室内部分割成无数个小单元，更有利于毛细和热传导。复杂的设计也使得蒸汽室的成本和重量更高，这也是它的特点。
至此，我们可以对蒸气室的特性有一个非常清楚的了解散热：体积小可以让显卡散热器的控制像入门级低功耗显卡一样薄；热传导快，不容易导致热量积聚。同样的情况下，风扇也能以较低的转速旋转，控制噪音较小；内部的铜网和粗糙的内壁更有利于高速导热，需要焊接更多的翅片和强力风扇，将热量快速导出到空气中。成本比较高，重量也比较大。但正是这些特点使得GTX 260在单槽厚度方面独一无二。
从上面对散热的介绍可以看出，常规的散热方式并不适合一个体积要控制在单插槽的显卡，而且功耗比较大，噪音也不能太高。蒸汽室具有体积小、散热效率高的特点，可以说是打造银河GTX 260这样轻薄显卡的最佳搭档。超薄、散热优秀、低噪音、低核心电压、低功耗的GTX 260，可以满足对体积要求高、三卡SLI、高功耗的玩家需求。
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