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印刷电路板制备原理(浅谈可剥胶在现代印制电路板中的应用)

印刷电路板制备原理(浅谈可剥胶在现代印制电路板中的应用)

成都航天多层精密印制板厂刘兴文,周毅摘要:本文采用可剥离胶代替专用胶带作为镀金和热风整平的保护层,并对可剥离胶的使用工艺进行了研究。关键词:可剥离胶孔遮蔽率1。

前言引脚镀金和热风整平是PCB生产中的两个重要工序,一些不需要加工的部分要进行保护。过去常用专用胶带作为电镀和热风整平的保护层,但这种方法存在成本高、生产周期长(用于大批量生产)、残留胶往往影响表面美观等缺点。

目前沿海一些企业已经用可剥离胶代替胶带,在镀金和热风整平中具有专用胶带的保护作用。此外,可剥离胶还具有以下优点:成本大大降低,操作简单,不留痕迹和污渍,便于批量生产。

成本对于失业的印制板来说已经被放在了非常重要的位置,大家都在关心降低成本。因此,这种可剥离胶粘剂一定有一定的应用前景。

我们厂也就此进行了一些交流。二。

可剥离胶的一些特性。可剥胶是一种单组分丝网印刷保护油墨,固含量100%,蓝色粘稠液体。

它可以在电镀过程中用作保护层,保护一些非电镀电路和焊接引线。可剥离胶的作用是代替胶带作为保护层。

因为是临时涂层,所以最后要完全剥离。三、工艺流程使用剥离胶的工艺流程:四、操作要点为了使剥离更容易,在涂布前要对印制板进行清洗,去除油脂和污渍。

清洁时使用专用清洁剂。由于可剥离粘合剂是具有一定粘度的粘性液体,其涂布通常通过丝网印刷来完成。

操作时,使用18T以下的筛网,60度圆形聚氨酯刮刀,保证可剥离的胶有一定的厚度,便于剥离。涂布时一般不使用稀释剂。

为了使胶水具有一定的厚度,要求涂布时刮刀的攻角应在45-55度之间。为了保证百分之一的孔盖率,要求进给速度比平时慢,否则起不到保护作用。

涂布时要达到以下效果:板面的可剥离胶要均匀,有一定的厚度;胶水流入孔内的部分为孔深的三分之二到三分之一。打印第一面时,切记不要流入另一面形成“铆钉”。

否则很难剥皮。干燥的程度对脱皮也有很大的影响。

一般在热风循环烘箱中140固化20-30分钟。固化后,可剥离的胶应该具有高的内应力和弹性。

过固化和欠固化都不能达到最好的剥离效果。5.结论通过多次试验,我们发现该可剥离胶性能稳定,与阻焊层具有良好的粘接性能。

为了解决剥离难的问题,我们改变了丝网印刷的方式,更换不同目数的丝网,使用不同硬度的刮刀,调整固化时间,起到了很好的作用,提高了剥离效果。插针镀金过程中,可剥胶对孔和不需要电镀的部位保护效果好,没有发现镀金液渗透。

还能在热风整平过程中保护镀金引脚部分,可剥胶在高温下不脱落,同时没有锡或铅粘在金引脚上,可见可剥胶耐高温。与专用保护胶带相比,可剥离胶带的成本大大降低,且自身性能良好,应用相当广泛。

标签:胶热风专用


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