印刷电路板的工业化、规模化生产，主要得益于60年代国际上一些知名公司推出的化学镀铜和胶体钯的专利配方。印刷电路板通孔化学镀铜为其工业化、规模化生产和自动化生产奠定了良好的基础。也成为各生产企业所接受的印刷电路板制造基本工艺之一。接下来简单介绍一下电路板的电镀工艺。
(1)图案电镀法
覆铜板钻孔、去毛刺、表面清洗、弱腐蚀、活化、化学镀铜、整板镀铜、蚀刻和电镀图案成像、铜、镀锡铅或镍金的图案电镀、去抗蚀剂、蚀刻、热熔和涂覆阻焊膜。
(2)全电镀法
覆铜板：钻孔、去毛刺、表面清洗、弱腐蚀、活化、化学镀铜、整板镀铜、贴膜或丝网印刷、蚀刻、抗蚀剂剥离、阻焊涂层、热风整平或化学镀镍金。
上述PCB制造过程中有化学镀铜工艺，化学镀铜是PCB制造过程中非常重要的一个环节。化学镀铜的特点是溶液中含有络合剂或螯合剂。它的还原剂是甲醛。
化学镀铜溶液中的络合剂和甲醛会给环境带来危害，废水处理难度很大。此外，化学镀铜槽液的维护和管理也很困难。但是，化学镀铜仍然是印刷电路板生产中不可忽视的工艺。
电子产品所需的精密技术和对环境、安全适应性的严格要求，在电镀实践中取得了长足的进步，明显体现在高复杂、高分辨率的多基板技术制造上。在电镀方面，通过自动化和计算机控制的电镀设备的发展，有机物和金属添加剂的化学分析的高复杂性仪器技术的发展，以及精确控制化学反应过程的技术的出现，电镀技术已经达到了很高的水平。
在电路板布线和过孔中生长金属层有两种标准方法：电路电镀和整板镀铜，具体描述如下。
1.电路电镀
在该工艺中，仅在设计了电路图案和通孔的地方接受铜层生成和抗蚀金属电镀。在电路电镀过程中，电路和焊盘每边增加的宽度大致相当于电镀面增加的厚度，所以需要在原底片上留有余量。
在电路电镀中，基本上大部分铜表面都要覆盖抗蚀剂，只有在有电路、焊盘等电路图形的地方才进行电镀。因为要电镀的表面面积减少，所以所需的电源电流容量通常大大减少。另外，在使用反差反转光敏聚合物干膜电镀抗蚀剂(最常用的类型)时，其负片可以用相对便宜的激光打印机或绘图笔制作。电路电镀中阳极铜的消耗较少，蚀刻过程中需要去除的铜也较少，降低了电解槽的分析和维护成本。这种技术的缺点是，在蚀刻之前，电路图案需要镀上锡/铅或电泳抗蚀剂材料，然后在施加阻焊剂之前去除。这增加了复杂性，并增加了一套湿化学溶液处理工艺。
2.整板镀铜
在这个过程中，所有的表面区域和钻孔都镀铜，一些抑制剂倒在不必要的铜表面，然后镀上蚀刻抑制剂金属。即使是中等尺寸的印刷电路板，也需要一个能提供相当大电流的电掘，才能做出光滑光亮的铜面，便于后续工艺清洗。如果没有光电绘图仪，就要用负片曝光电路图形，使之成为比较常见的反差反转干膜光刻胶。蚀刻电路
对于印制电路板的制造，电路电镀是较好的方法，其标准厚度如下：
1)铜
2)锡铅(布线、焊盘、过孔)
3)镍0.2毫升
4)金(连接器顶部)50m
在电镀工艺中保持这些参数的原因是为了提供具有高导电性、良好的可焊性、高机械强度和延展性的金属涂层，以承受部件的端子板，并将铜从电路板表面填充到电镀通孔中。
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