主板表面最大的芯片则是全球首发的高通骁龙888处理器，采用5纳米制程，并且内部集成高通X605G基带。这也是高通首次将5G基带集成到自家旗舰处理器当中。
处理器的上层则是由美光提供的DDR5B型内存颗粒。左侧芯片则是UFS3.1闪存芯片，这套配置组合性能非常强。
安兔兔跑分高达70万家，可以说是目前安卓阵营当之无愧的性能怪兽。由于采用了集成5G基带，从而大大提高了主板空间利用率。
所以小米11也由原来小米十系列的双层主板改为单层楼板，单层主板可实现更薄的机身厚度以及更好的散热性能。虽然小米十一针对发热采用了VC液冷散热气凝胶导热硅脂散热涂抹等一系列散热磺胺，但依旧没能压制住高通骁龙888这个性能怪兽的巨大热量。
在高强度的游戏测试中，小米11的屏幕表面依然高达40摄氏度。总而言之，只要处理器不出现降频现象，小米十一的散热方案就算没白努力。
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