本文目录
- 比华为还快高通正式官宣：全球首个10Gbps 5G基带芯片
- 三星s22ultra信号基带内置还是外置
- iPhone 13基带提升，信号有保障，这次苹果终于要堆料了
- x70和x65基带的区别
- 高通中兴展示X65基带测试成功，全球首款支持10Gbps 5G速率
- iPhone13弯道超车5G技术很可能成为备选，这次要领先华为了
- 高通再次“亮剑”！首款4nm工艺芯片，骁龙X65终于问世
- 传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片，对此你有哪些期待
比华为还快高通正式官宣：全球首个10Gbps 5G基带芯片
2020年我国新建5G基站超过60万个，全部已经开通的5G基站超过71.8万个，5G网络正在逐步转变为我们通讯的主要载体。5G网络最大的特色之一就是速度快，手机又是如何与5G基站之间实现高速传输的呢？主要是5G基带芯片的功劳（这也是4G手机无法使用5G网络的主要因素，硬件的缺失必须更换成5G手机）！5G基带芯片的性能决定了最终实际的下载速度，高通正式发布了骁龙X65基带芯片，下载速度达到了惊人的10Gbps！高通骁龙X65基带芯片采用4nm工艺制程，属于第四代5G基带芯片。那么，这款5G基带芯片的特点有哪些呢？第一个亮点就是下行速率，峰值速度可以达到10Gbps，5G网络真正实现了4G网络百倍的网速，几乎没有任何应用能够难倒高通骁龙X65（前提是您不心疼流量）；第二个亮点是可升级架构，可以根据市场的不同需求进行定制、增强、扩展，并且可以通过软件更新来推出不同的功能，适应性更强，意味着骁龙X65基带芯片的市场领域更加广泛，并不局限于手机端的使用，运营商、工业物联、5G企业等都可以选择高通5G的解决方案。 除此之外，就是高通基带芯片自有的一些技术特色。AI天线调谐技术，能够对手部握持终端的准确率提升30%，改善网络信号从而提高数据传输速度。采用高通骁龙X65基带芯片的商用产品预计在2021年上市。那么，华为当前最强的5G基带芯片性能如何呢？华为最新的5G基带芯片应该算是麒麟9000，是的，你并没有看错，这是因为华为将5G基带芯片集成在了处理器中。虽然是采用了5nm工艺制程的芯片，但是核心依然是巴龙5000基带芯片。如果将巴龙5G01看做是华为第一代5G基带芯片的话，巴龙5000基带芯片只能看做是华为第二代5G基带芯片，无论是外挂还是集成的方式，巴龙5000基带芯片的核心并没有改变。反之高通已经发展至第四代5G基带芯片，可以看出华为已经有所落后。 巴龙5000基带芯片最高的下载速度为4.6Gbps，上行为2.5Gbps，高通骁龙X65基带芯片确实领先优势较大。高端芯片无法生产，只能够通过采购来缓解当前的困境。前不久联发科也发布了M80 5G基带芯片，最高下载速度可以实现7.67Gbps。华为面前具有两套解决方案，一套是与高通进行合作，一套是与联发科进行合作。您觉得华为未来会选择哪种方案呢？或者是说还会有其他更好的选择？欢迎大家留言讨论。
三星s22ultra信号基带内置还是外置
内置，三星s22ultra用高通骁龙X65基带。三星Galaxy S22+、Galaxy S22 Ultra两款高端旗舰使用高通骁龙X65基带，而三星Galaxy S21 Ultra使用高通骁龙X60基带，在信号表现上前两者都更胜一筹。三星Galaxy S22 Ultra，前置4000万像素自拍镜头。后置1.08亿像素主摄（三星HM3）+1200万像素超广角+1000万像素长焦（3倍光学变焦）+1000万像素长焦镜头（10倍光学变焦）的顶级四摄组合。焦段齐全、可以提供更好的全场景拍摄。
iPhone 13基带提升，信号有保障，这次苹果终于要堆料了
文|机sir
相信有一直关注机sir至今的果粉们应该都知道了，每年市面上都有很多关于新款iPhone的各种猜测。目前关于2021年iPhone 的命名有不同的说法，有人认为叫iPhone 12S，也有人认为叫iPhone 13。不过这不重要，重点是新款的iPhone将会带来哪些变化：“刘海“还在吗？120Hz刷新率能实现吗？还有有线充电插口吗？
而iPhone 12系列的发布时间距离现在也就过去了小半年，但iPhone 13系列的爆料却已经层出不穷。
首先可以预料到的就是新iPhone在相机方面的改变，据分析师“郭明池”在一份具有前瞻性的报告中表示，苹果将在iPhone 13系列的专业产品阵容中，加入改进的超广角相机，并且有望为其配备超广角自动对焦镜头。（6P镜头+F1.8大光圈）
当前，iPhone 12 Pro和Pro Max中安装的超广角镜头是由F2.4光圈和5P镜头组成，单单从这个参数就能预想到，新iPhone在拍照时，有望抓拍还原更出色的内容。
还有消息称，大部分6P超广角镜头将有台湾的Lagan Precision提供。
可以这样说苹果的摄影功能，苹果手机虽然从没登上DxO榜首，但影像系统一直都被消费者所认可。
苹果相机模组的唯一缺点，可能就是功能太少，可玩性不高。针对这一问题，iPhone 13将会进行改进，通过增添硬件、升级技术，放大相机模组的可玩性。
另外，今天机sir还要值得一提的是， 近日据外媒报道，iPhone 13系列很有可能将搭载高通骁龙X60 5G基带，而这款基带芯片大概率就是三星负责制作。
这不据悉，高通X60基带采用5nm工艺，而上一代X55基带采用的还只是7nm工艺。因此X60基带不仅可以做到体积变小，还可以进一步降低功耗，延长电池续航。虽然不确定最终能省下多少电，但对于苹果来说，续航能加强就是一个非常好的消息。
最主要的是，iPhone 13装上X60基带后，将同时支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz（低于 6Ghz 频段的 5G 信号），5G网络性能将得到进一步提升。此前仅美版iPhone 12 系列支持 mmWave 毫米波，目前还不确定苹果公司是否会在iPhone 13 上继续限制该功能。
当然了，今天机sir还要顺便一提的是，5G 网络有两种：mmWave 毫米波和 sub-6GHz 技术。mmWave 毫米波就是大多数人谈论的具有更快更高速 5G 技术，其技术特性就是短距离超快速，最适合于人口密集的城市地区。而 sub-6GHz 技术俗称无线 6GHz 频段以下，这种技术成本更低，但信号传播更远，能够更好地服务于郊区和农村地区。
此外呢，就在2019年，苹果和高通解决了一场法律纠纷，并达成了多年的芯片组供应协议，为苹果使用高通的5G调制解调器铺平了道路。和解协议中的一份法庭文件显示，苹果可能会在2021年的iPhone上使用X60调制解调器，随后在2022年的iPhone上使用最近公布的骁龙X65调制解调器。
预计从2023年开始，苹果将开始为iPhone使用自家的5G调制解调器。
早些时候，苹果也在其官网中招募 6G 方面的无线研究人才，外界预计 6G 最早也要到 2030 年才能实现商用，但苹果似乎已经开始了对 6G 的研发计划，并可能参与下一代无线传输标准的制定。
机sir说到X65基带，可以用一句话来形容，它是世界上第一个10Gbps的5G基带。具体来说，其理论数据传输速度高达10Gbps，而X60基带理论数据传输速度为7.5Gbps。当然，实际传输速度会比理论上更慢一些，但可以确定的是X65的传输速率将会有明显提升。
除了采用高通骁龙X60基带可以降低功耗之外，根据报道显示iPhone 13系列手机将会采用LTPO屏幕，同样可以大大的降低功耗，提高续航能力，这也让iPhone 13系列手机可以正式支持120HZ高刷新率。
其次，此前有消息显示，苹果iPhone 13或将会配备息屏显示功能，这也是目前市场中的潮流功能之一，如果真的可以出现，势必会引起高热度。
而且Apple Watch 5 及更新的手表都支持了该技术，苹果将其引入 iPhone 也顺理成章，毕竟“众生平等”。
就连屏幕刷新率可能也会进行超大幅度的升级，或将升级到120Hz，如果真的打造出来的话，或许安卓手机真的要落后了。
除此之外呢，在配置上， iPhone 13将很可能会搭载A15的仿生芯片。苹果手机在处理器和系统设计方面一直都有优势。也正是因为如此，在苹果手机的外观设计遭到越来越多的吐槽时，其产品依然能在市场上“屹立不倒”。很少再能有手机像苹果产品那样，即使在长时间的使用下也很少会有卡顿情况出现。虽然近两年来国内的手机厂商在系统方面有了很大进步，但是归根结底还是很难与 iOS竞争。
最后，我们聊一下新iPhone的容量问题！
有消息称，iPhone 13系列将推出1TB容量版本，同时iPhone 13的基础型号的容量起点将从64GB升级到128GB，而Pro系列则有可能从128GB升级到256GB，虽说容量提高了不少，但是机sir估计新iPhone的售价应该会再创新高！
至于iPhone 13的发布时间，一般来说苹果会在9月份的时候推出新款iPhone手机，现在距离iPhone 13系列手机的发布时间还早，关于iPhone13系列手机的爆料信息并不一定准确，不过可以给大家一个参考。
好了，关于iPhone 13系列手机的相关内容就和大家分享到这里，后续再有什么新消息，机sir会及时分享给大家的！当然，如果你有什么想要了解的，也可以直接在文章下方留言给机sir参与一起讨论吧！
x70和x65基带的区别
您问的是骁龙X70和骁龙X65基带的区别吗？骁龙X70的峰值下行速度和骁龙X65一样维持在10Gbps，目前通过高通的说法，骁龙X70硬件能力其实远不止于此，但需要配合运营商网络部署，而且标称的10Gbps速度是可以在真实场景中实现的。同时，峰值上行速度3.5Gbps，支持下行四载波聚合、上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换(跨TDD/FDD频段)、上行链路100MHz包络追踪，还有高通超低延时套件。高通骁龙X65是世界首个最大传输速率能够达到10Gbps的5G芯片，换算成理想状态下的速率就是1.25GB/s，5秒就能下载完成一部6GB的电影。那么由此来看骁龙X70性能更优。
高通中兴展示X65基带测试成功，全球首款支持10Gbps 5G速率
高通官微宣布，高通和中兴通讯实现5G毫米波新里程碑，而此次测试的是骁龙旗舰级别的基带X65，中兴吕钱浩指出，骁龙X65基带将会内置于下一代骁龙旗舰芯片之中，这颗芯片就是骁龙898，据悉骁龙X65是全球首款支持10Gbps 5G速率的基带芯片。未来，OV小米联想的产品将会搭载这款芯片。
iPhone13弯道超车5G技术很可能成为备选，这次要领先华为了
当国内手机厂商正在如火如荼地发布5G手机的时候，苹果还在为iPhone的网络信号不稳定而烦恼。不过苹果在和高通和解之后，终于用上了高通的5G基带，而且在iPhone12系列上也成功地支持了5G网络。不过虽然iPhone12系列支持了5G网络信号，但是和国产手机厂商尤其是华为手机相比，5G技术方面还是要落后不少。 就在大家以为iPhone13系列将会按部就班地继续支持5G网络的时候，有消息表示iPhone13这次将会实现弯道超车，从而超越华为领先的5G技术领域。 明星分析师郭明錤宣称 iPhone 13 系列将配备能够连接到 LEO 卫星的硬件，而iPhone13如果在开启了相关的软件功能之后，那么如果没有4G或者5G等蜂窝网络连接的状态下，iPhone13依然可以拨打电话和发送消息。 而iPhone13能够实现不需要4G或者5G网络就可以完成通讯的技术，是因为 iPhone 13 采用定制的高通 X60 基带芯片，支持卫星通信。其他智能手机品牌想要实现这个技术，可能要等到 2022 年之后，才能采用实现卫星通信功能所需的 X65 基带芯片。 另外iPhone13选择了和 LEO 卫星通信服务提供商 Globalstar合作，同时iPhone13和LEO 卫星之间通过网络运营商提供的网络进行连接，而且高通和Globalstar之间一直保持长期的合作，以便在未来的 X65 基带芯片中支持 n53 频段。 作为合作伙伴的高通，在使用 LEO 卫星通信服务提供商 Globalstar的卫星通话服务时，是不需要额外付费的，显然这个条件更加具备吸引力，这也就意味着未来iPhone13的用户可以免费使用 LEO 卫星通信服务。 LEO 卫星通信是一项与毫米波 5G 相当的技术，苹果可能会同时利用这两种技术，也就是说iPhone13将会同时支持5G毫米波和LEO 卫星通信技术，从另一个方面来说苹果想通过LEO 卫星通信技术来实现弯道超车，从而完成5G技术落后的局面。 对于华为来说，iPhone13搭载 LEO 卫星通信技术绝对不是一个好消息，因为卫星通讯比5G网络存在很大的优势，就是信号覆盖面要更广泛，而且从苹果的计划来看，未来苹果的很多设备都会搭载LEO 卫星通信技术，从而实现万物互联，这对于华为来说又是不好的消息。 华为目前由于种种原因所以无法正常发布华为旗舰机型，所以对于很多申请的全新专利想要变现产生了极大的阻碍。而且从苹果在iPhone13上使用 LEO 卫星通信技术来看，也是想利用这个全新的技术来实现弯道超车，从而打破华为在5G上的领先优势。 对于iPhone13配备 LEO 卫星通信技术，你觉得华为还能有办法赶超吗？
高通再次“亮剑”！首款4nm工艺芯片，骁龙X65终于问世
此前高通、联发科和三星相继宣布推出全新的芯片，比如2020年12月，高通推出的骁龙888芯片，三星则推出了Exynos1080芯片，随后三星又推出了Exynos2100芯片，都采用了5nm制程工艺。
2020年刚过去，2021年初，高通又发布了采用7nm制程工艺的骁龙870芯片，联发科也发布了采用6nm制程工艺的天玑1200和天玑1100芯片。
除了更强劲SoC芯片以外，这些芯片设备厂商在5G基带方面也发起了竞争。
此前华为发布的 巴龙5000就拥有出色的表现，峰值速率可达3.2G/s，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式。
此外巴龙5000还在全球率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用，速率方面也堪称标杆，在Sub-6GHz频段实现4.6Gbps，在毫米波频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
到目前为止，巴龙5000依然是最强的5G基带之一，所以如此强的一颗基带芯片，也被华为集成到了麒麟9000芯片中，带来了非常出色的5G网络体验。
比华为落后的高通，现在终于坐不住了，选择再次“亮剑”。
在2月9日晚上，高通发布了第四代5G基带“骁龙X65”，并首次衍生出了面向主流市场的“骁龙X62”和配套的射频方案。
据了解，本次高通发布的骁龙X65 5G基带，其 下行速率第一次达到了10Gbps， 也就是相当于万兆宽带网络，同时这也是全球首个符合3GPP Release 16规范的5G基带，还具备可升级架构。
可升级架构的骁龙X65基带，可以 支持跨5G各细分市场进行增强、扩展和定制， 并且可以通过软件更新支持即将推出的全新特性、功能，还有快速部署3GPP Release 16的新特性等。
骁龙X65还拥有 全球首创的AI天线调谐技术， 对比前代技术，新品可以更好地侦测用户交互，手部握持终端的侦测准确率可以提升30%，从而实现增强天线调谐，提高数据传输速度，延长电池续航等。
此外，骁龙X65还支持众多技术， 包括Smart Transmit 2.0、PowerSave 2.0、第七代5G/4G宽带包络追踪方案“QET7100”等， 并且会采用最新的 4nm制程工艺 。
按照计划，骁龙X65、骁龙X62 5G基带目前正在向客户出样，基于这两款基带和射频解决方案的商用终端，预计会在2021年晚些时候面世，还是非常令人期待的。
毫无疑问，骁龙X65基带芯片的问世，将会 让高通再次赶超华为，成为5G技术的领先者，相信接下来也会有非常多的旗舰手机搭载这颗5G芯片， 为用户提供更为出色的5G体验！
传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片，对此你有哪些期待
传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片，对此你有哪些期待？
实际我一直认为iPhone需要改进的地方，是续航快充和信号，如果iPhone15真的搭载自研发的基带，那确实是再好不过了。另外则是续航方面，虽然说这次13pro Max的续航不错，但是价格太高。希望苹果可以把更好的续航下放到基础版本之中，让更多的用户群体受益。
当然苹果处理器本身也不弱，比如A系列的手机端Soc，包括现在电脑端的M1系列确实是一骑绝尘。而苹果15的自研实际更多指的是基带等，因为根据相关信息报道，苹果将会在2023年发布的iPhone15中首次使用苹果自研发芯片。其中包括三个重点，首先是A17处理器将会采用3nm的台积电工艺，而5G基带也将实现自主研发同样是5nm，包括射频IC芯片则是采用台积电的7nm工艺，同时自研基带和IC芯片目前正在试产。
如果这个消息属实的话，我觉得苹果确实将会成为更多的选择。现在人们吐槽最多的就是苹果手机的信号。而且我们也知道本身高端手机中还有华为可以和苹果竞争，但是现在华为的芯片已经慢慢用完，同时其他的品牌确实同质化严重，所以带给我们的创新可以说是已经有限了，苹果之后依然会成为高端的霸主。
当然关于基带方面，实际苹果早在2016年就有开始动作。他和intel合作就是想要借助intel的实力来提升基带的能力，同时哪个时候苹果和高通的关系确实比较紧张。虽然说之后表现一般，不过苹果之后收购了intel的基带部门，所以轻松的获得了不少的专利。
不过我觉得现在确实想的有点远，毕竟iPhone14还没有发布，同时14系列苹果依然还是高通的X65基带，但是也有特色和亮点的存在。
比如设计方面的刘海直接变成了打孔，最近的爆料很多，不过一般这种爆料确实很准确，不过打孔的方案只有在pro以上的版本中采用，也就是说普通版本依然会是刘海。好消息是这次将会一次发布四款iPhone，相对于之前来说，增加了一个基础版本，也就是6.7英寸，而取消了mini系列。
写在最后
虽然说现在的安卓手机在不断的提升，但是和苹果的差距依然是比较大。特别是细节方面，比如LTPO的智能动态刷新率，确实做不到像苹果那么极致。再者是性能方面的差距，苹果如果实现全面自研芯片，那么这种差距将会进一步加大。客观一点来说，我确实会希望国产手机多几个像华为这样自研发类型的厂商，虽然说现在都有自研芯片，但是和处理器相比确实有些不值一提，如果解决不了芯片的问题，同质化的现象将会一直存在，那么高端市场最后的结果也只能是拱手让人。