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联发科今日正式发布了新款Helio P70芯片。
根据官网，联发科Helio P70采用台积电最新的12nm FinFET制程工艺，搭载 Arm Cortex-A73/A53 八核 CPU，以及高效能的 Arm Mali-G72 GPU，与上一代产品曦力 P60 相比，效能提升 13%。独有的 CorePilot 4 技术可智能调配各种硬件资源任务，优化电源管理，使手机温度相比于竞品低 4.5℃。
P70还搭载了多核多线程人工智能处理器（APU）工作频率高达 525MHz，与联发科技 NeuroPilot 以及全新的智能多线程调度器相结合，在 AI 处理效率上比 P60 提高 10% 至 30%。
游戏方面，联发科也为P70进行了优化。提升包含独特的多线程优化，以及针对重要使用场景降低画面延迟率，以提供响应速度更快的游戏体验。
在摄影方面，曦力 P70 全新的高分辨率深度引擎可让深度绘图能力提升三倍，支持更流畅的 24fps 景深预览功能。支持HDR，多帧降噪的摄影性能提升了 20%，抗晕引擎防止感光过度，以及具有更好 3A（自动曝光、自动对焦和自动白平衡）功能的精确人工智能面部检测与智能场景识别功能。
P70还拥有联发科最新一代 4G LTE调制解调器，支持VoLTE和ViLTE，支持双 4G 网络，第二张 SIM 卡具备数据连接快、覆盖范围广、低功耗等优势。联发科技创新的 TAS 2.0 智能天线切换技术可通过使用最佳天线组合, 以最低功耗提供良好且稳定的信号质量来增强用户体验。
2、p70处理器相当于骁龙多少：联发科p70相当于骁龙多少
骁龙660到670之间的水平。
参数方面，联发科P70采用4个A73大核心主频最高2.1Ghz，以及4个小核心主频2GHz，这次联发科也不玩十核处理器了，所以Helio P70一共就8个核心。GPU型号是Mali-G72，这个型号跟麒麟970是同一个型号，不过Helio P70仅采用3核 Mali-G72，麒麟970可是拥有12核Mali-G72。不过Helio P70工艺还是比较先进的，采用台积电12nm FinFET工艺打造，作为一颗定位中端市场的平台，如果放到千元智能机市场，性价比也是相当高了。
联发科新推出的P70处理器有着不错的性能表现，满足中端手机产品的性能需要。
1、目前搭载联发科Helio P70处理器主要应用于海外发布的手机当中，主要有OPPO海外子品牌Realme旗下的两款手机，分别是U1和Realme 3，还有OPPO面向印度市场推出的F11 Pro；
2、vivo旗下也有针对海外市场主要是印度市场推出的V15，也有针对国内推出和X27在外观上较为相似的vivo S1；
3、此外，还有深圳的厂商Ulefone推出的T2 Pro也是搭载联发科Helio P70处理器；中兴定位在千元机市场的Blade V10也是采用P70处理器；还有在MWC上进行展示的目前世界最大内置电池容量的劲量Power Max P18K Pop。
联发科曦力P70相当于骁龙660到670之间的水平，属于主流中端智能手机处理器。
联发科P70可以看做P60的超频版本，A73大核心升级到了2.1GHz，小核心为2GHz，并且GPU频率来到了MALI-G72 MP3@900MHz，整体硬件性能曦力P70比P60提升了约13%。
在AI加速方面，P70内置的APU加速核心为525MHz，性能比P60提升了10-30%，同时摄像头ISP也支双摄20MP+16MP，或者单摄像头32MP，48MP 快照等，最后就是进一步降低了功耗，可以使得游戏续航时间提升7%左右。
联发科P70在硬件性能方面高于骁龙660，但是在集成的通信基带方面还有一定的差距。
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