根据我目前得到的来自厂商内部的消息来看，今年各家厂商最看好的芯片并不是骁龙8 GEN 1，而是联发科的天玑9000，几乎所有品牌主力的旗舰机型都会登录天玑9000的平台，并且还是主推机型。
其中最典型的当属小米，作为小米旗下最大的IP和当红系列之一的红米K50系列竟然只在以主打游戏体验的细分机型——红米K50电竞版上配备了骁龙8 GEN 1处理器，而真正走量的K50Pro，K50Pro+等全部都会登录联发科天玑平台，并且一次登录两个平台——天玑9000和天玑8000，从这一点，再结合骁龙8 GEN 1目前的表现以及卢总在发布会上的调侃，大家心里应该都有数了。
从目前的跑分以及联发科提供的媒体测试机的结果来看，今年的天玑9000吊打三星5nm骁龙8 GEN 1是板上钉钉的事情，CPU大幅领先且峰值功耗更低，GPU略有不如但功耗更加出色，手机厂商的温控策略也可以适当放开，性能释放会更加出色一些，ISP性能也得到了大幅提升等等，只要手机厂商能够优化好，天玑9000有望成为一代神U。（高通被联发科逼得已经开始加码发布采用台积电4nm工艺的骁龙8 GEN 1升级版了）。
关于这枚芯片的具体表现，网上的评测很多，大家可以去关注一下，而我们本次关注的重点则不是天玑9000，而是他的”弟弟“——天玑8000以及天玑8100，这是一款主打2500元档的芯片，更符合当下消费者的需求。
天玑8000和天玑9000，虽然在名字上只有一字之差，但是在定位上和配置上差距明显，天玑9000可以硬刚骁龙8，而天玑8000则是一款性能介于骁龙888和骁龙870之间的轻旗舰芯片。
天玑8000（8100）配置解析：
关于天玑8000，解密的信息还比较有限，但是已经可以确定天玑8000将会由4*A78 2.75Ghz的大核心+4颗 A55的小核心组成，工艺为台积电的5nm工艺，相比于大哥天玑9000，其阉割幅度还是比较大，A710，G710等全新的平台都没上，频率也控制的很保守，和天玑9000差距明显，天玑9000可是用上了Cortex X2，Cortex A510，MaliG710以及台积电5nm工艺的顶级芯片。
另外根据消息人士的话说，由于手机厂商的反馈，联发科官方又对天玑8000的频率进行了一次提升，性能提升10%左右，内部命名为天玑8100，据悉在随后发布的机型中，天玑8000和天玑8100会混合发布，到时候的名称可能会有所改变。
天玑8000（8100）跑分：
关于天玑8000的Geekbenk和GFX的跑分目前还都没有公布，我也去GBK的官网进行查询确实没有，不过在安兔兔平台上，天玑家族的跑分都已经出现了，我们来具体看一下：
天玑8000（8100）和骁龙870：
天玑9000和骁龙8 GEN 1
从安兔兔的跑分数据上我们可以看出，天玑8000（8100）在CPU上和骁龙870相当，在GPU上则大幅领先25%左右，优势较为明显，而且骁龙870采用的是台积电7nm，而天玑8000则升级为了台积电4nm，工艺上的大幅提升必定会带来能耗方面的提升，不过对于联发科的技术我还是保持怀疑，毕竟天玑1200那种能效比还是前车之鉴。
天玑8000和天玑8000的差距还是比较巨大的，CPU方面有将30%左右的性能差距，GPU方面也有30%左右的性能差距，拉开了比较大的差距。
总结：天玑8000是一款位于骁龙870和骁龙888之间的芯片。
总体来看，天玑8000的性能要小胜骁龙870，但是不及骁龙888，功耗将会是亮点，目前搭载天玑8000的红米K50Pro的售价被曝光为2699元，个人认为这个价位搭配这样一颗SOC是合适的，基本符合其定位。