荣耀V30的这套前后相机在同价位5G手机当中的拍照效果还算可以。取下主板。
为了确保散热，在处理器和中框之间涂抹了导热硅脂，并在底部安装了热管散热器。整机发热控制的比较不错，取下主板屏蔽到这颗芯片的下层，就是它的麒麟990处理器，上层则是由海力士提供的8GB运行内存上方芯片则是由三星提供的128G存储芯片。
继续取下屏蔽罩，这颗芯片就是著名的巴龙5000外挂5G基带处理器，旁边则是由海力士提供的基带数据缓存芯片。而荣耀V30pro则是采用了一套麒麟990内部集成5G基带的方案，相对来讲要更加先进。
由于V30的外挂底带占用了大量主板面积，再加上相机位置的空间占用，导致主板面积严重不足。所以V三菱不得不采用双层主板设计，双层主板的厚度加上LCD屏幕的厚度，导致荣耀V30的整机最大厚度超过1厘米。