黑莓Z10是黑莓改名后发布的第一款产品。这款产品搭载双核处理器，内置2 GB RAM的手机。据说屏幕分辨率超过了苹果的Retina显示屏，并配备了800万像素背照式自动对焦摄像头和200万像素前置摄像头，用于文章会议。这款手机还支持一项类似于苹果Facetime的功能，名为BBM文章。
关于黑莓Z10的评测体验已经说了很多了。现在该看一下内部风景了，不过不是iFixit的全部拆解指南，而是来自ChipWorks的内部芯片介绍和微观观察。
黑莓z10
拆下后盖和支架看主板，几乎所有芯片和插槽都被电磁屏蔽覆盖。
PCB前部
PCB前部
PCB局部正面的主要芯片有：
-Invensense) ITG 3050陀螺仪
-意法半导体加速度计。
-Avago acpm-7051、 ADI公司7803-K76P:负责部分射频功能。
-三星KLMAG2GE4A 16Gb(2GB)闪存，旁边有一个microSD卡插槽。
-指南针有待确认
PCB背面的全视图
PCB局部背面的主要芯片有：
-高通骁龙MSM8960双核处理器，封装三星K3PE0E00DA 2GB内存。
-高通PM5921电源管理器
-高通RTR8600收发器
-德州仪器WL1287 Wi-Fi/蓝牙/FM/GPS无线芯片(WiLink 7.0):博通BCM43xx系列在Wi-FiSoC领域的市场份额可能超过80%，但这款采用40nm工艺，集成了博通没有的GPS。
-Triquint AC8358前端RF芯片
-富士通MIlbeaut MBG0645C图像传感器：这东西在手机里不是没听说过，但极其罕见。通过单独处理高清文章，主处理器可以减轻一些负担，更好地运行应用程序。(芯片表面韩国ARM标志是怎么回事？)
-SECUREAD NFC芯片：非常奇怪的选择。目前最常用的是单芯片的恩智浦PN544，但这款是多芯片封装，尺寸也大很多，或许成本更低？
整体封装的高通处理器和三星内存
高通MSM8960显微照片
德州仪器WL1287的局部显微照片
图像传感器
照相机
NFC芯片