创投企业（创投平台被骗,资金如何追回）
"半导体领域越来越多的中国公司有望在细分品类做到全球第一。"
本文为IPO早知道原创
作者｜Stone Jin
据IPO早知道消息，以“行则无止” 为主题的2021启明创投第十二届人民币基金年会投资人高峰论坛日前在北京召开。
在本次峰会上，启明创投合伙人叶冠泰与移芯通信副总裁杨月启、元洛芯创始人潘俊、弥费科技创始人缪峰、肯发系统总经理邝智海、启明创投合伙人周志峰五位嘉宾，围绕《半导体行业的黄金10年》话题展开讨论。
以下系经精编整理的对话节选：
叶冠泰：首先请四位先做一下自我介绍。
杨月启：上海移芯通信成立于2017年2月，我们主要做的是蜂窝物联网芯片。简单来说，我们主要是给万物互联提供最基础的通信芯片，整个初创团队来自于前Marvell手机芯片板块。
我们公司的所有核心技术，包括射频、模拟、应用软件等，全部是自研。从2017年2月开始，我们做窄带蜂窝物联网芯片；芯片在2018年4月份首次流片，2019年开始量产。目前这款芯片一个月的订单量已经超过400多万片。我们在2020年又量产了第二款窄带蜂窝物联网芯片。今年最近刚刚把最新的4G Cat1芯片设计完成，目前正在做5G物联网芯片。
我们主要客户群体是蜂窝物联网模组厂商，目前国内排名前20的厂商中，有19家已经是我们的客户。另外我们全球最大的蜂窝芯片厂商合作，他们从我们这里OEM芯片推往海外市场。
潘俊：元洛芯在2019年底成立，主要的方向是射频前端这一块，国外对应的企业有几家，我们几位创始人也是从几家企业回来。目前，我们主要的方向是5G的小基站射频前端这一块，
为什么选择这么一个行业？当时看起来在5G基站这个方向，因为MIMO （Multiple Input Multiple Output）技术出现，导致在这个半导体里的射频前端领域，很少出现单个功能的芯片能够卖到1亿颗以上；但是在5G MIMO出来之后，手机之外的市场就出现了一个新的市场在基站上单个芯片卖到了1亿颗以上。这样巨大的市场相当于刚刚出现，这样一个市场我们觉得非常需要，也算是给我们一个非常好的机会进入这个市场。
我们成立的时间相对较晚，目前是研发进展，有5G的基站和小基站上，除了PA（Power Amplifier）之外，全部射频前端芯片LNA，都在属于送样阶段。今年年底估计会产生部分的营收。
缪峰：弥费科技最主要的业务是提供半导体晶圆厂的自动化设备，根据今年的预测，半导体晶圆厂的设备支出大概在776亿美元左右，大概5000亿的市场。自动化，我们做得这块市场占3%-4%的市场。
弥费最主要的竞争对手来自Daifuku以及Muratec，我们还在国产化替代我们的设备，大家如果进过芯片厂，里面看到的天车，在空中做一些搬运的12寸的自动化设备，这一部分的设备，包括存储设备，是我们的产品。
在国内我们现在还处于第一梯队，应该是只有弥费在这个领域实现了一些突破。我们的才刚刚开始，未来路还很长。
邝智海：肯发系统这几年期间，我们整个营收增长了100倍，从最初的100万美元到现在大概1个亿美元的营收区间。
我们现在整体在中国和马来西亚布局：中国和马来西亚是工厂，美国、新加坡、香港和欧洲是我们的物流仓库和销售总部基地。
这个细分市场里面，我们主要做半导体气体供应的系统，这个系统里面我们有非常核心的专利，在非常小的产品里面，我们在美系标准下面，占了60%的市场份额；还有某个核心专利的产品，我们是100%，也就是在整个半导体生产设备里面，美系标准下我们有不少的核心专利控制在我们手里面。
在未来的发展理念，我们会更加把投入集中在气体供应核心装备的发展上面。
叶冠泰：接下来请志峰分享一下启明创投在半导体行业的投资理念。
周志峰：半导体从产品侧、真正芯片侧来看这个市场，去年差不多将近5000亿美金，设备也可能有900多亿美金，市场很大。这么大的市场，我们要有所为，有所不为，有一些聚焦的东西。
具体这个聚焦的领域怎么选出，包括其他同事，我们有一个方法论，我们看整个半导体是从三个维度来看，三个维度做一个交叉，交叉领域是我们最关心，未来两年也希望来重点布局。
维度1：应用。
半导体这个产品所在的行业应用是什么？Applications，我们比较喜欢是这些新增增量市场的应用。比如像人工智能、5G，我们也有5G的芯片公司。比如说IoT，我们有IoT的公司。再比如说移动终端，AR/VR等，我们去年在峰会上讲演的也有嘉宾。我们在关注新能源汽车上一些新的增量，这是从应用的维度，我们重点来布局的几个方向。
维度2：芯片本身产品的类别。
芯片最初分为几类。第一类是所谓的逻辑计算单元，就是所谓处理器大芯片，CPU、GPU、NPU，像我们去年也做了讲演的壁仭科技。去年年底投了云合就是NPU，网络交换机大芯片。所以，我们现在也在积极看一些CPU跟FPGA（Field Programmable Gate Array）这几个大的芯片的机会。
除了这块，也有MCU（Microcontroller Unit），也有模拟的芯片，也有光通讯芯片。同样在去年年会上讲演的光通讯的激光通讯的代表，我们基本上第二个维度看芯片几个大的品类来布局。
维度3：顺着半导体自身产业链条，我们挑几个重点环节来布局。
芯片行业最前端是芯片设计，我们今天有两家企业都是芯片设计公司。往下是EDA，芯片设计软件，我们也在积极去布局这个领域。
再往后面是半导体的设备公司，我们也有幸布局了两家非常好的设备公司。再往后是晶圆厂，这块是制造相关的，我们更关心一些新的制造工艺，能够多颗粒的，我们关注一些新的IT集成的商业模式。
最后是封装封测，我们会关注一些新一代的先进封装，像Chiplet。基本上这样三个维度：应用、类别、产业链交叉映射出最后启明最感兴趣的某一个领域，那这个阶段也非常清楚了。我们基本上前面四位都介绍了，启明投资的时候基本都是A轮。
所以，我们愿意在比较早期来布局半导体企业。
叶冠泰：半导体行业是一个有周期性的行业，大家觉得我们今天在一个周期的什么阶段，以及如果如果有弱周期出现的时候，大家会选择怎么应对？
杨月启：我们因为做的还是偏非常细分的一个市场，就是通过物联网这样一个市场，在我们这个市场的角度来看，目前还是属于一个高速增长的阶段，或者说属于强周期，但是作为企业，就是目前来看其实我们还是属于比较好的市场的环境，那你不能老是想着比较好的，要未雨绸缪嘛，总归它的弱周期会到来，从我们的角度来讲，那做芯片其实也就是产品，我们把自己定义为这样一个产品模式，那我们想的更多的是为了迎接后面艰难的环境，或者说后面弱周期的到来，我们还是要做好内功。
简单来讲，其实我们还是聚焦在产品上面，我们尽量把我们的芯片产品做的更有竞争力，具体来讲，就是我们尽量把我们的芯片的面积做的更小，目前我们已经做到同类产品或者是竞品1/3，那一方面就是好处就是成本可以做的更低，另外一个在供给紧张的情况下。
我们尽量把芯片的集成度做高，精度做高，这样的话，芯片外围的元器件就会变少，比如说我们的竞品外围需要70-100颗左右的元器件，那我们外围只需要18-34颗左右的元器件。
就是我们的客户他的采购成本会降低，那在目前芯片比较短缺的情况下，它供应的风险或者是采购的风险也会变的更少一些，当然还有其它，比如说我们把我们的芯片功耗做到极致，我们做到同类产品的1/5-1/8，就对于客户来讲，直观的感受很多电池供电的场景，比如说水表、燃气表的抄表，别人家用我们竞品的芯片，可能只能用2年、3年，那用我们的芯片可以用5年、6年，那这样的客户体验会非常的好。
还有毕竟我们是蜂窝通信的芯片，它最基本的功能就是通信，尤其在弱信号下面的这个通信性能就尤为重要，那尽量把我们这个通信性能做在弱信号的情况下，比如说我们的竞品不能通信的时候，我们是可以通信的，总而言之就是我刚才讲了，就是我们把自己定位一家产品的公司，我们把产品做好，苦练内功，迎接弱周期的到来。
潘俊：第一，产品要有差异化，就是我们的产品一定要和我们的竞争对手相比的话，我们一定要有一个点是突出的，那在这个突出的，如果全部都同时的话，像这个竞争就不能保证了，就是运气的问题了。
但是如果有差异化的话，客户就会考虑我们这个差异化是不是给他们带来一点什么优势，那这是一个，那另外一个我们是个小公司，我们现在才这么小，我任何一个新进的领域，都能给我带来新的营收，所以对我来讲的话，产品的多元化，所以我回往这个方面发展，差异化、多元化，那最后一个肯定是坚持研发。
一定要有自己的研发力量不停的在突破，在这个基础上，我才能保证自己的产品在低潮期有更好的竞争力。
缪峰：对于我们来讲，我们最主要的收入来源是芯片厂的资本支出，所以对于现在各个行业可能缺芯来说是一个上升期，但是我们认为这个上升期还没有这么快结束，因为从2015年-2016年开始，终端市场的需求，无论从数据中心还是5G，还是新能源汽车，之前还在跟朋友聊，就是说现在新能源汽车的市场规模才300万辆，全球的汽车市场大概8000万辆，所以新能源汽车才刚刚开始。
那它的芯片可能使用率从之前的百分之十几到现在一辆新能源汽车30%-40%的一个芯片相关的支出，所以对于这一轮的周期来说，我觉得至少从晶圆厂的产能来说，它的需求还是很旺盛的。
当然这个弱周期肯定会来临，对于弥费科技来说，我们应对弱周期的一个变化就是说我们希望的变化是我们积累越来越多的客户，以一个庞大的客户群来应对弱周期的到来，然后我们也会从技术研发这端来更多的拓展我们芯片行业的设备的一个种类，然后把我们的市场的占有率慢慢的提升，这是我们的想法。
邝智海：为了让大家更好的理解半导体长周期的概念，我感觉半导体的整个产业链的供应链基本上是200-300天左右，整个半导体的周期也差不多是这个时间长度，我们现在从客户的角度上看到，他们可以预测到明年大概是到2022年的12月份，他们的整个交付量非常的大。
但是我们现在作为半导体设备供应的前端，实际上我们会比整个设备生产行业提前3-6个月，然后设备生产商又会比芯片再提前3-6个月，整个过程将近12个月的整体的周期，其实往前来看的话，整个供应链会受到一个长轨效应的影响非常大，也就是市场需求非常旺盛，到设备生产商的订单极度的放大，然后到原材料，像我们这种供应商的订单也极速放大。
这个过程当中，就会出现一个在上升期过度建库存，在下滑期的时候，库存的存量就会严重不足，这两个周期会一直存在，不断的交替，因为肯发系统这个公司在整个半导体行业里面已经经历了三个完整的周期，这三个完整的周期，我们最高峰和最低谷的整个销量可以差到70%，也就是说只有我高点的30%左右，但这个时候，我们一般有几个应对经验。
第一个经验我们的感觉就是说，我们把在生产的过程当中，我们会尽量把一些低技术含量的部分外包出去，来保证我的核心产能，这个时候就会导致保证我第一个周期不会过度的扩张，然后等到我们整个周期反过来的时候，在整个下滑或者比较衰弱的周期的时候，我们会尽可能的去保留更好的人员做研发和做一些技术和知识的储备。
但这里就对企业有一个比较高的要求，就是你要有比较好的现金管理能力，第二你要有比较好的人才管理能力，这样才能保证和应对整个周期不断的更迭的过程当中存活下来。
叶冠泰：大家对于中国的半导体未来10年有什么期待？
杨月启：我觉得未来基本上就是我们中国企业大展身手的机会。我们提供的是芯片，是一个产品，我们把自己定位产品公司，还是要把产品做好，扎扎实实的给客户能够提供价值。
潘俊：未来10年一定是大发展的10年；为什么我有这样的信心，因为在国外这么多年那些公司的芯片，其实不少也是中国人做出来的，所以只不过大家换了一个环境来做这个芯片，同样的人，更好的客户支持，更好的国家支持，没有任何道理做不出来。
缪峰：从半导体的设备角度出发，未来10年我们肯定是一个高速成长的一个时代，因为过去20年的时间的发展，对于中国本土的工程师团队，对于技术的芯片厂20年前，我们在中国建立，慢慢积累了一批人才，那我们现在有机会自己出来做一些半导体的设备，那中国相对比较完整的供应链，能培育这样的企业发展；从世界市场来看，从中国设备相对于比较高的性价比的角度来看，在世界上应该也能取得一定的成就。
邝智海：其实这里就跟半导体的发展有一定的关系，也就是如果前面从欧美整个环境他们都已经把技术积累和积累壁垒建立在那里，我们要进去，其实是有一定的困难，那么中国是有市场的，有资本的，现在还比较缺技术，这个过程需要我们有大力的投入，但是因为我自己以前是在医疗行业做了12年，其实我们现在看到目前所有高端的医疗设备，我是设备行业，就是被飞利浦和西门子占据了，中国从十几年前，因为知道中国人口老龄化开始的时候，就开始说要进入这个行业，挑战这个技术，但是过了十几年之后，中国现在目前来说，顶多是能够碰到终端的偏高的地方。
其实我认为在中国未来10年半导体也会比较经历这样的过程，相比现在我们会往前走一个非常大的一步及但是如果说真的要走到世界的顶端，我觉得可能还需要更长一点的时间。
周志峰：未来十年是黄金十年，半导体领域中国会有越来越多的公司在细分品类做到世界第一名，因为我觉得过去5年最大的一个成绩就是华为、字节跳动、大疆等等公司第一次中国人的公司在单个产品的品类做到世界第一，我觉得半导体芯片行业在未来十年会出现越来越多这样的公司，也是启明大好的投资机会。