印刷电路板表面有几种处理工艺：光面板(表面不做任何处理)、松香板、OSP(有机焊料保护剂，比松香略好)、喷锡(有铅和无铅锡)、镀金板、镀金板等。这些都是比较值得注意的。
让让我们简单介绍一下镀金和镀金的区别。
金指板需要镀金或者沉积金。
金沉积工艺与镀金工艺的区别
金是用化学沉积的方法沉积的，通过化学氧化还原反应形成一层涂层，一般比较厚。是化学镀镍金层的沉积方法之一，可以达到很厚的金层。
镀金是基于电解原理，也称为电镀。大多数其他金属表面处理是电镀。
在实际产品应用中，90%的金板都是镀金板，因为镀金板的可焊性差是他的致命缺点，也是很多公司放弃镀金工艺的直接原因！
镀金工艺在印刷电路表面沉积出色泽稳定、亮度好、镀层光滑、可焊性好的镍金镀层。基本可以分为前处理(脱脂、微蚀、活化、后浸)、沉镍、沉金、后处理(废金水洗、DI水洗、烘干)四个阶段。金矿床厚度为0.025-0.1微米
金应该用于电路板的表面处理，因为它的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长。常用于键盘、金手指板等。镀金板和镀金板最根本的区别是，镀金板是硬金(耐磨)，而镀金板是软金(不耐磨)。
1、金沉积的晶体结构与镀金的晶体结构不同。金沉积的厚度要比镀金的厚很多，金沉积会比镀金的金黄、发黄(这是区分镀金和金沉积的方法之一)。镀金层会略呈白色(镍的颜色)。
2、金沉积的晶体结构与镀金的晶体结构不同。与镀金相比，镀金更容易焊接，不会造成焊接不良。金板的应力更容易控制，更有利于粘接产品的粘接加工。同时，正因为沉金比镀金软，所以沉金板不如金手指耐磨(沉金板的缺点)。
3、沉金板只有焊盘上有Ni-Au。在趋肤效应中，信号传输在铜层，不会影响信号。
4、沉淀金的晶体结构比镀金更致密，不容易产生氧化。
5、随着对电路板的加工精度要求越来越高，线宽和间距都达到了0.1mm以下镀金容易造成金线短路。只有镀金的焊盘有镍和金，不容易产生金丝短路。
6、金沉板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊和铜层的结合更强。工程补偿不会影响间距。
7、对于要求高的板，平整度要求好，一般采用沉金，一般不会造成组装后的黑垫现象。镀金板的平整度和使用寿命都比镀金板好。
所以目前大部分工厂都采用了沉金技术生产金板。但镀金工艺比镀金工艺更昂贵(含金量更高)，所以仍有大量低价产品使用镀金工艺(如遥控板、玩具板)。
红外遥控板
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