集成电路设计和房屋设计原理相似。假设你要设计一个房子，假设你要设计一个IC((集成电路)芯片，第一步是什么？第一步是想，你会怎么做？这就是所谓的SPEC。规格。告诉你做一个电脑IC芯片，并据此设计一个房子，比如你要设计一个大别墅。
规格。告诉你要设计什么芯片，后面是RTL(寄存器传输级)代码。你想设计的电脑芯片的主要功能是什么？比如最起码可以实现四则运算，加减乘除。RTL代码应该设计加法器，减法器，乘法器，除法器等。你的别墅设计为三层楼，五个卧室，三个卫生间，两个客厅，一个厨房等等。
RTL代码完成后，需要做预仿真，也就是模拟。你写的加法器能不能正确运算，1 1=2，能它不等于3吗？减法器也是如此。你写的每个组件都必须预先模拟，以确保它能实现相关的功能；预模拟对应别墅设计。你设计的厨房应该能做饭，但马桶不应该。卧室可以睡觉，客厅可以接待客人等等。在仿真之后，进行综合，所谓综合，在IC设计的过程中，标准库中有一些组件可以直接用来实现你想要的功能；别墅设计中的合成对应的是去商店买家具。比如客厅需要沙发，卧室需要床，厕所需要马桶。你不不用自己设计制作，你可以直接去宜家买。综合的目标是用最少的标准件实现功能，你的芯片性能越好。它就像别墅设计中，有些设计师能力不足，厕所设计了三个厕所，不合理，浪费资源。别墅设计的目标是用最少的家具材料实现最完美的功能。
综合后，RTL码可以转换成门级网表。此时，它仍然是一个抽象的标准组件。具体放置位置，如何连接，不得而知。在相应的别墅设计中，你只知道有多少张床，多少个卫生间，多少台电视，多少个柜子等等。你需要，但你没有不知道具体的摆放位置。接下来是布局，布局决定了标准元件在芯片上的具体位置；对应别墅设计，几楼是客厅，几楼是卫生间，哪里是卧室？标准元件布局影响芯片性能。比如把厕所放在别墅的四楼，每次都要爬到四楼的厕所，这显然不好。把卫生间放在每层靠近窗户的地方是最合理的。如果放在中间，肯定很臭。位置是一样的。每个标准件的放置必须合理。贴片之后就是走线步骤，决定了芯片内标准件的连接，水管如何铺设，电线如何走线等等在相应的别墅里。
接下来是布局，是具体详细的ic设计图，所有元器件的位置，布局方向等。相应别墅的详细设计图纸。有了详细的设计图纸，再进行后期仿真验证，其作用就是验证这个IC设计图纸是否能真正实现计算机的功能。可能乘法运算有问题，需要修改；在相应的别墅设计中，你需要确定每一个房间，每一个设计是否能满足你的要求，比如你需要卧室有阳台等等。验证没有问题后，下一步是流片。将布局交给IC制造公司，请他们帮助制造。在别墅设计中，接下来就是把设计图纸交给建筑商，请他们帮忙施工。制造是芯片制造；就是打地基，砌砖，盖房子。
制造后是封装测试，先测试制造出来的芯片有没有问题，然后封装保护芯片；房子建好之后，需要进行检测，比如抗震检测，渗漏检测，水管是否接通等等。
最后，它成品芯片，表示房子建好了。
以上简单介绍了IC芯片从设计到制造的过程。实际过程远比这复杂。每一步都有对应的公司，目前没有一家能从头到尾完成。接下来，让让我们来谈谈每个流程和每个公司的角色。
在流片之前，一切都在设计阶段。集成电路设计公司被称为设计公司。著名的公司有高通、海思、联发科、展讯等。为什么会有这么多设计室？它这很容易理解，就像房屋设计一样。有些设计公司擅长住宅建筑设计，有些擅长商场设计，有些擅长厂房设计等等。内部还有一类公司叫EDA公司，提供所有IC设计流程的软件，比如Cadence、Synopsys、西门子等。就像你设计房子的时候，不可能拿出笔和纸来手绘。现在，他们都使用AUTO-CAD和软件辅助设计。EDA软件可以理解为AUTO-CAD软件。
流片之后是制造，芯片制造公司就是所谓的代工厂，制造工厂叫Fab。比较著名的公司有TSMC、GF(不是女票，是全球代工厂)、SMIC、HHgrace等等。
制造完成后，有封装测试，组装测试。著名的公司有Sunmoon ASE(没错就是徐汇的那个Sunmoon商场，其实主营业务是半导体封装测试)，silicon SPLI(学中文的女生都知道silicon是silicon的旧称，Silicon在* * *地区叫Silicon)。
半导体行业极其复杂，分工合作非常重要。国内半导体公司，海思、SMIC、长电是设计和测试的领头羊。每个公司和国际公司还是有差距的，还需要努力。
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