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Playbook拆解抢鲜看:精致硬件设计力压iPad2

Playbook拆解抢鲜看:精致硬件设计力压iPad2

电子爱好者网讯[编译/大卫春波绿影]:说实话,LTE版RIM的发布美国最新的消费电子产品黑莓Playbook可以无法扭转这家来自滑铁卢的通信厂商一路受挫的现状。RIM Playbook最初版本于2011年4月19日盛大发布,但随后爆发了性能夸张、基础应用如邮件不规范等一些问题。在硬件方面,黑莓Playbook并不逊色于摩托罗拉XOOM、三星Galaxy Tab和苹果iPad2等当代产品。

虽然技术对比差不多,但是早期的OS问题和应用的匮乏逐渐宣告了Playbook的死亡。发布两个季度,总出货量只有70万。iPad2的出货量是RIM的近19倍。经过几个月的惨淡经营,RIM大幅降低了Playbook的价格,将其16GB版本的价格从499美元降至199美元。虽然这促进了销售,但对RIM来说是亏损的。

鉴于目前的情况,大多数人认为RIM会推出平板电脑市场,并专注于他们一直专攻的移动设备领域。想象一下,当RIM透露将在8月9日发布之前盛传的LTE版Playbook时,人们脸上会是什么奇怪的表情。Playbook的原始版本需要更新的Blackberry来访问基带数据,而Playbook LTE的新版本则取消了黑莓桥,包含了最新的基带技术,使其成为一个独立的产品。拆开这款Playbook LTE就能发现RIM在里面做了多少改动。

通信板背面

通信板的正面

Playbook LTE展示了高通的持续增长以及RIM和TI之间的合作关系。

Playbook LTE拆解之后,很明显RIM 与最初版本的Playbook相比,微软对半导体合作伙伴的选择没有太大变化。TI用于维护新剧本中的关键插座。剧本LET使用TI s OMAP 4460,是Playbook原版中OMAP4430的升级版。这两种处理器的主要区别是OMAP4460将时钟频率提高到1.5GHZ,而不是4430 1.0GHZ,而4460拥有更好的3D文章处理功能。与其前代产品一样,OMAP4460是一款基于ARM cortex-A9的双核处理器,采用45纳米技术。正是这种选择让大众对RIM更加失望,因为大家会认为RIM会采用四核OMAP5平台的处理器,这样才能达到和华硕变形金刚Prime、苹果iPad3(图形处理能力)以及最近的三星Galaxy Note 10.1一样的水平。

OMAP 4460的研磨划痕

OMAP之死4460

TI采用的另一个关键设计包括复制的WL1283C、单芯片WLAN Wilink 7.0、GPS、蓝牙4.0和FM解决方案,这些也可以在Playbook的第一个版本、电源管理IC TWL6030、升压转换器TPS63021和各种电源管理相关的IC中找到。

就像RIM向有现成数据的平板电脑转移一样,有人想知道TI是否会在其基带组件和相关IC中占据优先地位。令人惊讶的是,高通改进了新Playbook的LTE芯片组和其他LTE手持设备中的相关IC组合。高通 MDM9200是一款GSM/W-CDMA/LTE基带处理器。该处理器与RTR6800接收器和PM8028电源管理芯片相连。这些IC在iPhone 4S和iPad 3中都可以看到。

其他关键组件

出现在新旧版本剧本中的IC包括ST 500万像素图像处理器STV0987,Intersil s ISL951电池充电器和Wolfson Micro s VM8994E音频解码器。

新Playbook LTE的16GB版本的内存有多家供应商。三星提供46纳米技术的1G低功耗DDR2 SDRAM系统内存和多芯片内存组件的可用内存。海力士提供SLC NAND FLASH,用于Playbook LTE通信模式。这款SLC闪存采用40纳米技术制成。

我们在该器件中发现了一个非常有趣的元件,即NFC解决方案模块Secure的SecuRead IC 5C633I4。这证明新Playbook实现了NFC应用。

总而言之,Playbook LTE的工程师在半导体、IC、模组的选择上,和Playbook的原版并没有太大的区别。值得期待的是它是否加入了无线电,LTE的能力能否在过度泛滥的平板电脑市场大展拳脚。或者Playbook LTE会不会走得很踏实,能不能把产品卖给用户。当然,RIM人期待的答案是肯定的。

翻看图片观看拆卸过程。

关键组件列表:

基于ARM Cortex-A9的双核应用处理器TI OMAP 4460

三星采用46纳米技术的8 gbit lpddr 2 dram k3pe 8e 800m(1gb dram)

沃尔森微电子公司的WM8994E音频解码器和功率放大器

TI的TWL6030,电源管理/开关模式充电器

三星多芯片内存模块KLMBG8FEJA-A001,4GB MLC NAND闪存

TI升压转换器TPS63021

Intersil电池充电器ISL951

飞兆半导体稳压器FDMC7200

飞兆半导体 p沟道功率MOSFET FDMC510P

TI升压转换器TPS63020

意法爱立信500播放像素运动图像处理器STV0987

Maxim 2.4W立体声d类功率放大器MAX98302

TI 4位双电源总线收发器SN74AVCH4T245

Invensense 三轴陀螺仪MPU-3050

飞思卡尔三轴加速度计MMA8450Q

高通的RTR8600支持GSM/CDMA/W-CDMA/LTE和GPS。

Avago LT/W-CDMA频段IV功率放大器模块ACPM-5004

采用海力士40纳米工艺的SLC NAND闪存H27S1G8F2BFB

GSM/W-CDMA/LTE基带处理器MDM9200

SP10T天线开关模块射频设备RF8889A

WL1283C,ti WiLink 7.0的单芯片WLAN、GPS、蓝牙4.0和FM解决方案

超级半导体WLAN功率放大器和开关TQP6M9002

主板:

篮板

主板的正面

盒子外观

黑莓Playbook LTE的包装外观

SIM卡插槽细节图

同样的大小和形状。

Playbook LTE和最初版本的Playbook在大小和形状上基本相同。

将外壳与后面板分开。

沿着后壳拆卸并打开Playbook。

最初的经历

Playbook LTE的内部演示

行动手册的正面和背面

拆卸防震接头

拆卸电池组的防震连接器。

拆下扬声器。

扬声器特写

Playbook LTE扬声器特写

扬声器组件

新型天线模块

拆下天线模块

天线模块特写

天线模块特写,Playbook LTE的新设计

独立电池组、主板

将电池组和主板与显示器分开。

独立的电池组和主板

扬声器组件

组装扬声器

GPS天线、蓝牙天线

在这里,我们可以看到灰色的GPS天线和蓝色的蓝牙天线拆除主板。

快速电荷去除

拆卸快速充电

移除PCB

移除无线通信板

从PCB上取下无线通信板

拆下主板的保护壳。

拆除通信板的保护壳。

将显示器从前面分开。

将显示器从Playbook LTE的正面分离。

与触摸屏和支撑框架分离的显示器

与触摸屏分离的显示器的另一视角

照相模块

500万像素照相/摄像机模块特写

将显示器与显示器框架和镜子分开。

显示器的反射器和防震连接器

显示分层

显示器包括面板、柔性镜、准直器和厚漫射器。

拆卸后的一切

拆解零件组照

标签:PlaybookRIMPlaybookLTE


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