昨天我们分享了一下小米MIX Fold 2的拆解情况的身体。我们拆下了内部支架上的所有设备，发现MIX Fold2对电池、主板盖、扬声器、USB接口和铰链进行了瘦身。不过机身是轻是薄还有一个关键因素，那就是铰链部分。让今天我们来看看MIX Fold2的铰链部分！
混合折叠2铰链
MIX Fold 2铰链主要用螺丝固定，软板穿过内支架和槽口，再用盖板固定保护。右内支架上贴有大面积散热膜，散热膜下方便安装散热液冷管。
据知，MIX Fold 2的铰链采用了小米研发的微水滴状转轴。转轴厚度3mm，微滴半径只有2.2mm这是第三代主轴技术，集成度大大提高，主轴数量减少到87个。
选材方面，MIMFold 2采用超耐磨MIM合金，定制的超小型铰链机构和一体化精密制造工艺使整体厚度降低18%，碳纤维双翼浮板、下沉式中框和空间立体折叠使其降低35%。
关于主板IC
近年来，拆解旗舰手机时，为了高效利用内部空间，大部分主板都是堆叠式的。在小米MIX Fold 2中，没有堆栈结构。
主前集成电路(下图):
1:高通-sm 8475-高通骁龙8代芯片
2:三星-k3lk 4k 40cm-bgcp-12gb内存芯片
3:三星-Klu G8 UHGC-B0E1-256GB闪存芯片
4:硅Mitus-sm 3011-屏幕电源管理芯片
5:硅Mitus-SM3010屏幕电源管理芯片
6: 6:高通-SMB1395 -快充芯片
7: 7:高通-SDR735 - RF收发器芯片
8:高通-WCN6856-WiFi/BT芯片
9:高通-QDM2310-RF前端模块芯片
10:10:sky works-sky 58081-11-11-RF前端模块芯片
主板背面的主IC(下图):
1: van芯片-vc7643-63-RF功率放大器芯片
2: qorvo-qm77048e-RF功率放大器芯片
3:高通-pm 8350-电源管理芯片
4: NXP-SN100t-NFC控制芯片
5:高通-pm 8350 BH-电源管理芯片
6:高通-pm 8350 c-电源管理芯片
关于模块
小米MIX Fold 2的内屏为8.02英寸有机发光二极管折叠屏，型号为三星AMF803ZV01。外屏采用6.56寸AMOLED柔性屏，同样来自三星，型号为三星AMB656BE01。
图片：前置2000万像素摄像头，索尼IMX596模型；
后置5000万像素主摄像头(索尼IMX766F/1.8)、800万像素长焦摄像头(索尼IMX663F/2.6)和1300万像素超广角摄像头(索尼OV13B10 f/2.4)。
以上内容是小米MIX Fold 2实际拆解后eIsTech进行的IC和模组的数据整理。更详细的整机BOM可以在eIsTech搜索库找到。回顾黄浩宇
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