文章来源：科技讯
近日据台湾媒体报道称苹果供应商富士康(鸿海精密)透露公司半导体业务去年实现营收新台币700亿元(约合人民币165亿元)
富士康在昨天召开的第二季度财报说明会上说明公司未来的成长动能时表示半导体将是其中最重要的部分之一
2019 年富士康在半导体产业上营收达到新台币 700 亿元其中有 47% 是来自于设备及制程服务另外的 34% 来自 IC 设计的贡献其他封测方面则是占有 15%另外 3% 是来自于 IC 设计服务整体来看富士康本身已在半导体产业中已经具备垂直整合能力架构
富士康董事长刘扬伟之前也曾经表示集团已布局半导体 3D 封装此外也切入面板级封装(PLP)、深耕系统级封装(SiP)在芯片设计上包括 8K 电视系统单芯片整合、小芯片应用、设计电源芯片、面板驱动芯片、以及小型控制芯片等都会是重点也预期会进入影像相关芯片设计领域
今年第二季度富士康净利润达新台币 229 亿元(约合人民币 54 亿元)同比增长 34%