一个优秀的硬件工程师,不仅要从外界获取对自己设计的需求,还要总结分析成具体的硬件实现。我们还应该联系许多芯片和解决方案供应商来选择合适的解决方案。原理图完成后,要组织人员配合审查检查,并与CAD工程师共同完成设计。
同时需要准备BOM清单,开始采购备料,联系加工厂完成贴装过程。
除了优秀的基础理论知识,掌握硬件原理图设计技术,硬件PCB设计和硬件调试,还必须具备快速学习的能力,了解通信协议和标准,电路设计,通信和全局控制,材料选择,采购等。甚至从工程的理论和经济状况发展到历史、政治、文化和技术。
通过下面这张硬件产品R&D团队的图表,你大概可以明白硬件工程师在整个R&D团队中的地位有多重要:
需要注意的是,在整个项目R&D团队中,有两个人与大家打交道,一个是项目经理,另一个是硬件工程师。硬件工程师需要与各种R&D人员打交道和协调,这就要求他们具备丰富的知识和很强的协调能力,所以硬件工程师在整个R&D团队中起着主导作用。
作为硬件工程师,你需要负责整个产品开发过程。所以要准确把握每个时间段。每个项目都有一个项目周期。虽然项目经理在控制时间,但具体操作还是由硬件工程师来做。对于正常进度的项目:
原理图和详细设计方案:5周,包括参考设计和原理图审查。
PCB布局:4周,包括匹配结构、PCB电路调整或器件重新选择。
发板和等退板:2周,最闲。同时,送板必须完成BOM上传,这个不能忘记。看看自己的图!
回板检查:1周,运行自己的板,烧uboot,ping网口。检查焊接问题。联系结构组装机器,看结构有没有问题。
驱动调试:5周,配合完成所有底层功能的调试。
媒体版:2周,这是驱动调试后整机运行的第一个版本,准备测试测试。
信号测试:3周,配合信号测试人员完成信号测试。同时,为商务R&D人员准备董事会,为他们发展。
功能测试:2周,配合功能测试人员完成环境测试、静电浪涌保护测试、其他功能测试、EMC测试等。
BUG解决等待:2周,解决上面提到的所有BUG!
修改和分发:2周。
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当然,具体时间会随着产品的复杂程度而变化。以上仅供参考,不能一概而论。
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