一个优秀的硬件工程师，不仅要从外界获取对自己设计的需求，还要总结分析成具体的硬件实现。我们还应该联系许多芯片和解决方案供应商来选择合适的解决方案。原理图完成后，要组织人员配合审查检查，并与CAD工程师共同完成设计。
同时需要准备BOM清单，开始采购备料，联系加工厂完成贴装过程。
除了优秀的基础理论知识，掌握硬件原理图设计技术，硬件PCB设计和硬件调试，还必须具备快速学习的能力，了解通信协议和标准，电路设计，通信和全局控制，材料选择，采购等。甚至从工程的理论和经济状况发展到历史、政治、文化和技术。
通过下面这张硬件产品R&D团队的图表，你大概可以明白硬件工程师在整个R&D团队中的地位有多重要：
需要注意的是，在整个项目R&D团队中，有两个人与大家打交道，一个是项目经理，另一个是硬件工程师。硬件工程师需要与各种R&D人员打交道和协调，这就要求他们具备丰富的知识和很强的协调能力，所以硬件工程师在整个R&D团队中起着主导作用。
作为硬件工程师，你需要负责整个产品开发过程。所以要准确把握每个时间段。每个项目都有一个项目周期。虽然项目经理在控制时间，但具体操作还是由硬件工程师来做。对于正常进度的项目：
原理图和详细设计方案：5周，包括参考设计和原理图审查。
PCB布局：4周，包括匹配结构、PCB电路调整或器件重新选择。
发板和等退板：2周，最闲。同时，送板必须完成BOM上传，这个不能忘记。看看自己的图！
回板检查：1周，运行自己的板，烧uboot，ping网口。检查焊接问题。联系结构组装机器，看结构有没有问题。
驱动调试：5周，配合完成所有底层功能的调试。
媒体版：2周，这是驱动调试后整机运行的第一个版本，准备测试测试。
信号测试：3周，配合信号测试人员完成信号测试。同时，为商务R&D人员准备董事会，为他们发展。
功能测试：2周，配合功能测试人员完成环境测试、静电浪涌保护测试、其他功能测试、EMC测试等。
BUG解决等待：2周，解决上面提到的所有BUG！
修改和分发：2周。
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当然，具体时间会随着产品的复杂程度而变化。以上仅供参考，不能一概而论。
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