pcb正片和负片的效果正好相反。
正片工艺一般无铜，负片工艺默认有铜。
从效果上来说，正片工艺走线和铺铜的地方有铜滞留，没有走线和铺铜的地方没有铜滞留。在负片工艺走线和电镀的地方没有铜残留，而在没有走线和电镀的地方有铜残留。
简单来说，正过程就是把你看到的一切都放在底片上，负过程则相反，什么也看不到。
pcb正负输出过程的区别
正片一般就是我们所说的图案工艺，使用的液体是碱性蚀刻。从底片上看，电路和铜表面必要的部分是黑色或棕色，不需要的部分是透明的。
负片一般就是我们所说的拉绒工艺，使用的溶液是酸蚀。从底片上看，底片上我们想要的部分和铜面是透明的，而我们不要的部分我不想要黑色或棕色的。
正片的优缺点
正片的优点是DRC检查完美，缺点是如果零件要移动或穿孔，需要重新铺铜箔或重新连接，否则会发生短路或开路。
底片的优点和缺点
负片正好克服了正片零件移动或通孔铜箔需要重新铺设或重新连接的缺点。
本文综合自博客公园，电工CSDN博客和PCB打样专家。
标签：工艺铜正片