没有BGA芯片这种东西。它这只是一个焊接过程。还有就是废话。
其实BGA就是一种封装方式，比如电阻，焊接在主板上。芯片用引脚焊接到主板上。BGA就是把焊点粘在芯片内部，然后全方位加热，焊接在主板上。
BGA技术的优势在于，虽然I/O引脚数量增加了，但引脚间距不减反增，从而提高了组装良率；虽然其功耗增加，但BGA可以采用可控崩片法焊接，提高其电热性能。与以前的封装技术相比，厚度和重量减小；寄生参数减少，信号传输延迟小，使用频率大大提高；可通过共面焊接组装，可靠性高。
BGA芯片由焊球焊接，焊球将BGA芯片和pcb板连接在一起。电路接通，电流可以通过。虚焊是指焊球和pcb板没有焊好，只焊了一点点。碰撞会导致链路断开，电路不通，从而影响机器的功能。
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