关于【道家的食疗养生法】，道教养生食谱，今天乾乾小编给您分享一下，如果对您有所帮助别忘了关注本站哦。
内容导航：1、「方便实用」各种元器件应力降额速查表！2、道家的食疗养生法1、「方便实用」各种元器件应力降额速查表！
元器件降额速查表
元器件种类
降额参数
降额等级
Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
集成电路
模拟电路
放大器
电源电压
0.70
0.80
0.80
输入电压
0.60
0.70
0.70
输出电流
0.70
0.80
0.80
功率
0.70
0.75
0.80
最高结温（℃）
80
95
105
比较器
电源电压
0.70
0.80
0.80
输入电压
0.70
0.80
0.80
输出电流
0.70
0.80
0.80
功率
0.70
0.75
0.80
最高结温（℃）
80
95
105
电压调整器
电源电压
0.70
0.80
0.80
输入电压
0.70
0.80
0.80
输出输入电压差
0.70
0.80
0.85
输出电流
0.70
0.75
0.80
功率
0.70
0.75
0.80
最高结温（℃）
80
95
105
模拟开关
电源电压
0.70
0.80
0.85
输入电压
0.80
0.85
0.90
输出电流
0.75
0.80
0.85
功率
0.70
0.75
0.80
最高结温（℃）
80
95
105
数字电路
双极型 电路
频率
0.80
0.90
0.90
输出电流
0.80
0.90
0.90
最高结温（℃）
85
100
115
MOS型电路
电源电压
0.70
0.80
0.80
输出电流
0.80
0.90
0.90
功率
0.80
0.80
0.90
最高结温（℃）
85
100
115
混和集成电路
厚模集成电路（W/cm2）
7.5
薄模集成电路（W/cm2）
6.5
最高结温（℃）
85
100
115
大规模集成电路
最高结温（℃）
在按照芯片设计要求考虑了散热方式以降低结温的前
提下，最高使用环境温度下，表面温度应不大于芯片结
温－30
DC/DC
功率
0.3~0.5
0.1~0.7
0.8
温度 ℃
最高使用温度－15
最高使用温度－10
最高使用温度
分离半导体器件
晶体管
方向
电压
一般晶体管
0.60
0.70
0.80
功率MOSFET的栅源电压
0.50
0.60
0.70
电流
0.60
0.70
0.80
功率
0.50
0.65
0.75
功率管安全工作区
集电极－发射极电压
0.70
0.80
0.90
集电极最大允许电流
0.60
0.70
0.80
最高结温
Tjm（℃）
200
115
140
160
175
100
125
145
≤150
Tjm-65
Tjm-40
Tjm-20
微波晶体管
最高结温
同晶体管
二极管（基准管除外）
电压（不适用于稳压管）
0.60
0.70
0.80
电流
0.50
0.65
0.80
功率
0.50
0.65
0.80
最高结温
Tjm（℃）
200
115
140
160
175
100
125
145
≤150
Tjm-65
Tjm-40
Tjm-20
微波二极管
最高结温
同二极管
基准二极管
可控硅/半导体光电器件
电压
0.60
0.70
0.80
电流
0.50
0.65
0.80
最高结温
Tjm（℃）
200
115
140
160
175
100
125
145
≤150
Tjm-65
Tjm-40
Tjm-20
固定电阻器
合成型电阻器
电压
0.75
0.75
0.75
功率
0.50
0.60
0.70
环境温度
按元件负荷特性曲线降额
薄膜型电阻器
电压
0.75
0.75
0.75
功率
0.50
0.60
0.70
环境温度
按元件负荷特性曲线降额
电阻网络
电压
0.75
0.75
0.75
功率
0.50
0.60
0.70
环境温度
按元件负荷特性曲线降额
线绕电阻
电压
0.75
0.75
0.75
功率
精密型
0.25
0.45
0.60
功率型
0.50
0.60
0.70
环境温度
按元件负荷特性曲线降额
电位器
非线绕电位器
电压
0.75
0.75
0.75
功率
合成、薄膜微调
0.30
0.45
0.60
精密塑料型
不采用
0.50
0.50
环境温度
按元件负荷特性曲线降额
线绕电位器
电压
0.75
0.75
0.75
功率
普通型
0.30
0.45
0.50
非密封功率型
－
－
0.70
微调线绕型
0.30
0.45
0.50
环境温度
按元件负荷特性曲线降额
热敏电阻器
功率
0.50
0.50
0.50
最高环境温度（℃）
TAM-15
TAM-15
TAM-15
电容器
固定玻璃釉型
直流工作电压
0.50
0.60
0.70
最高额定环境温度TAM（℃）
TAM-10
TAM-10
TAM-10
固定云母型
直流工作电压
0.50
0.60
0.70
最高额定环境温度TAM（℃）
TAM-10
TAM-10
TAM-10
固定陶瓷型
直流工作电压
0.50
0.60
0.70
最高额定环境温度TAM（℃）
TAM-10
TAM-10
TAM-10
固定纸/塑料薄膜
直流工作电压
0.50
0.60
0.70
最高额定环境温度TAM（℃）
TAM-10
TAM-10
TAM-10
电解电容器
铝电解
直流工作电压
－
－
0.75
最高额定环境温度TAM（℃）
－
－
TAM-20
钽电解
直流工作电压
0.50
0.60
0.70
最高额定环境温度TAM（℃）
TAM-20
TAM-20
TAM-20
微调电容器
直流工作电压
0.30~0.40
0.50
0.50
最高额定环境温度TAM（℃）
TAM-10
TAM-10
TAM-10
电感元件
热点温度THS（℃）(简写T)
T-40~25
T-25~10
T-15~0
工作电流
0.60~0.70
0.60~0.70
0.60~0.70
瞬间电压/电流
0.9
0.9
0.9
介质耐压
0.5~0.6
0.5~0.6
0.5~0.6
扼流圈工作电压
0.7
0.7
0.7
继电器
连续触点电流
小功率负荷（＜100mW）
不降额
电阻负载
0.50
0.75
0.90
电容负载（最大浪涌电流）
0.50
0.75
0.90
电感负载
电感额定电流的
0.50
0.75
0.90
电阻额定电流的
0.35
0.40
0.75
电机负载
电机额定电流的
0.50
0.75
0.90
电阻额定电流的
0.15
0.20
0.35
灯丝负载
灯泡额定电流的
0.50
0.75
0.90
电阻额定电流的
0.07~0.08
0.10
0.30
触点功率（用于舌簧水银式）
0.40
0.50
0.70
线圈吸合电压
最小维持电压
0.90
0.90
0.90
最小线圈电压
1.10
1.10
1.10
线圈释放电压
最大允许值
1.10
1.10
1.10
最小允许值
0.90
0.90
0.90
最高额定环境温度TAM（℃）
TAM-20
TAM-20
TAM-20
振动极限
0.60
0.60
0.60
工作寿命（循环次数）
0.50
开关
连续触点电流
小功率负荷（＜100mW）
不降额
电阻负载
0.50
0.75
0.90
电容负载（电阻额定电流的）
0.50
0.75
0.90
电感负载
电感额定电流的
0.50
0.75
0.90
电阻额定电流的
0.35
0.40
0.75
电机负载
电机额定电流的
0.50
0.75
0.90
电阻额定电流的
0.15
0.20
0.35
灯丝负载
灯泡额定电流的
0.50
0.75
0.90
电阻额定电流的
0.07~0.08
0.10
0.15
触点电压
0.40
0.50
0.70
触点功率
0.40
0.50
0.70
连接器
工作电压
0.50
0.70
0.80
工作电流
0.50
0.70
0.80
最高接触对额定温度TM（℃）
TM-40
TM-20
TM-15
电机
最高工作温度（℃）
T-40
T-20
T-15
最低极限（℃）
0
0
0
轴承载荷额定值
0.75
0.90
0.90
灯泡
白炽灯
工作电压（如可行）
0.94
0.94
0.94
氖/氩灯
工作电压（如可行）
0.94
0.94
0.94
电路断路器
电流
阻性负载
0.75
0.75
0.90
容性负载
0.75
0.75
0.90
感性负载
0.40
0.40
0.50
电机负载
0.20
0.20
0.35
灯丝负载
0.10
0.10
0.15
最高额定环境温度TAM（℃）
TAM-20
保险丝
电流额定值
＞0.5A
0.45~0.5
0.45~0.5
0.45~0.5
≤0.5A
0.2~0.4
0.2~0.4
0.2~0.4
T＞25℃时，增加降额1/℃
0.005
0.005
0.005
晶体
最低温度（℃）
TL+10
TL+10
TL+10
最高温度（℃）
TU-10
TU-10
TU-10
微波管
最高额定环境温度（℃）
TAM-20
TAM-20
TAM-20
输出功率
0.80
0.80
0.80
反射功率
0.50
0.50
0.50
占空比
0.75
0.75
0.75
声表面波器件
输入功率（f＞100MHz）
降低+10dBm
输入功率（f＜100MHz＝
降低+20dBm
纤维光学器件
光纤光源
峰值光输出功率
0.50（适用于ILD）
电流
0.50（适用于ILD）
结温
设法降低
光纤探测器
PIN反向压降
0.60
结温
设法降低
光纤与光缆
温度
上限额定值－20；下限额定值+20
张力
光纤
耐拉试验的0.20
光缆
拉伸额定值的0.50
弯曲半径
最小允许值的0.20
核辐射
按产品详细规范降额或加固
导线与电缆
最大应用电压
最大绝缘电压规定值的0.50
最大应用电流（A）
线规AVG
30/28/26/24/22/20/18/16
单根导线电流ISV
1.3/1.8/2.5/3.3/4.5/6.5/9.2/13.0
线规AVG
14/12/10/8/6/4
单根导线电流ISV
17.0/23.0/33.0/44.0/60.0/81.0
双极型数字电路降额准则
降额参数
降额等级
Ⅰ
Ⅱ
Ⅲ
电源电容容限
±3％
±5％
见技术条件
频率
0.80
0.90
0.95
输出电流
0.80
0.90
0.90
最高结温（C）
85
100
115
HP电压降额标准
器件型号
正常状态
最差状态
电阻
峰值电压(%)
功率 (%)
温度
峰值电压(%)
功率 (%)
温度
碳膜、金属膜
50
50
PCB的标准焊接温度
£ 85° C
50
80
PCB的标准焊接温度
£ 100° C
³ 100 Kohm
£1/4 W
1/2 W
50
50
50
80
³ 1 W
40
50
40
80
< 100 Kohm
£1/4 W
80
50
80
80
1/2 W
80
50
80
80
1 W
80
60
80
80
³ 2 W
80
50
80
60
玻璃釉电阻
70
60
压敏电阻
80
50
80
80
不同功率下的峰值电压：1/6 W-200（150）V；1/4 W-250V；1/2 W-350 V；1W-350 V；2W-350V；3W-500 V；5W-500V
器件型号
Isteady (%)
Im (%)
Isteady (%)
Im (%)
NTC-电阻
PTC-电阻
80
80
电容
V DC (%)
V CP (%)
V peak (%)
I rms
(%)
I p-p (%)
Temp (%)
V DC (%)
V CP (%)
V peak (%)
I rms
(%)
I p-p (%)
Temp (%)
薄膜电容
85
85
PE
MPE
90
85
MPP
85
85
85
Ceramic fixed
陶瓷电容
75
80
90
90
Electrolytic
(85° C, 2000 h)
80
80
85
60
90
95
90
70
Electrolytic
(105° C, 2000 h)
80
80
90
60
90
95
90
70
Component Typ
Normal Case
Worst Case
Inductors
Core Temp (°C)
Core Temp (%)
Core Temp (°C)
Core Temp (%)
Choke Coil
80
Transformer
Semiconductors
Tj min. = 150°C
Note:Tj to Tcase has to be calculated for verification in any case
Diode
Vrm (%)
Io (%)
I fsm (%)
Tcase (°C)
Vrm (%)
Io (%)
I fsm (%)
Tcase (°C)
90
50
70
90
Zener Diode
Pd (%)
Iz (%)
IFM (%)
Tcase (°C)
Pd (%)
Iz (%)
IFM (%)
Tcase (°C)
50
50
80
90
Damp/Modulation Diode
Vrm (%)
Io (%)
I fsm (%)
Tcase (°C)
90
50
70
90
Transistors
Vce (%)
Veb (%)
IC (%)
Tcase (°C
Vce (%)
Veb (%)
IC (%)
Tcase (°C
85
85
85
85
85
85
90
MOSFET
Vpss (%)
Ip (%)
IDM (%)
VGS (%)
Vpss (%)
Ip (%)
IDM (%)
VGS (%)
85
80
80
85
90
85
80
85
IC
Vpeak (%)
Pd (%)
Tcase (°C)
Vpeak (%)
Pd (%)
Tcase (°C)
80
80
90
85
80
90
PCB ( Solder Temp)
£ 85°C
£ 100°C
Special Parts
Vpeak (%)
Irms (%)
Tcase (°C)
Vpeak (%)
Irms (%)
Tcase (°C)
Switch Power
MOSFET
85
90
85
100
DC-DC boosterMOSFET
DC- DC booster
rectifier
Hor.- output
器件型号
Normal Case
Worst Case
Special Parts
Vpeak (%)
Irms (%)
Tcase (%)
Vpeak (%)
Irms (%)
Tcase (%)
H-Driver/Vertical
行场驱动
80
80
75
85
80
80
本文转载自网络，如涉版权请联系我们删除
看完本文有收获？请分享给更多人
回复关键词有干货：电路设计丨电容丨三极管丨PCB丨接地‧‧‧‧‧‧
2、道家的食疗养生法
道家的食疗养生法
孙思邈提出的“不知食宜者，不足以生存”的观念，强调的就是“知食宜”。所谓“知食宜”就是要顺应季节的变化、环境的不同、体质的差异以及疾病的属性，而实施“食养”或“食治”的规律，以顺应自然，“天人合一”。
“知食宜”之气候－－“四季五补”
《摄生消息论》对四季饮食养生有精辟的论述，认为“当春之时，食味民间养生网宜减酸益甘，以养脾气……饭酒不可过多，米面团饼，不可多食，致伤脾胃，难以消化……当夏饮食之味，宜减苦增辛，以养肺心气。当秋之时，饮食之味，宜减辛增酸，以养肝气…冬月肾水味咸，恐水克火，心受 病尔，故宜养心”。
道医将四季变化与人体五脏相对应的养生观，符合中医理 论“四时五脏阴阳”的“藏象学说”。后世在此基础上总结出“四季五补”的治疗原则。即春季升补，夏季清补，长夏淡补，秋季平补，冬季温补的原则。
现代中医食疗学认为，饮食五味是人与自然界最密切联系的方面之一，人取自然界的饮食来营养自己的身体，以维持生命。自然界由动植食物所构成的五味饮食，其变化是不可胜数的，人体的五脏六腑对五味饮食也各具有不同的亲和力，四季的变化强烈的影响着五脏对五味的摄取。因此，不同的季节食入不同的食物，肌体会产生不同的生理病理反应，或营养肌体，增进健康；或改变其生理特性；或引起特殊的病变。
特别提醒：从道家“知食宜”的观点来看，现代农业科技制造的反季节水果、反季节蔬菜与“四季五补”的养生原则有悖，不宜经常食入。
“知食宜”之环境－－因地施膳
道医认为，不同的生活地区，饮食调理的方法也相应不同。如山区的人缺碘，容易患大脖子病，应该多吃含碘量高的海产品；气候干燥的西北平原，应该多吃柔润的食物；气候潮湿的东南山区，则应多吃辛辣食物。只有因地施膳，才能祛病延年。
这个观点在中医理论中早有记载，比如《素问异法方宜论》曰：“故东方之域，天地之所始生也。鱼盐之地，海滨傍水，其民食鱼而嗜咸……鱼 者使人热中，盐者，胜血。故其民皆黑色疏理，其病皆为痈疡。”古人通过实践和观察而获得的真实记录，说明大自然通过饮食五味对人产生的影响和改变。
现代中医食疗学对因环境因素导致的地方性疾病，食疗的方法中医养生网也各不相同，这与早期道医的认识是一致的。例如克山病，是一种心肌坏死的特异性地方性心脏病。经研究发现，它是由于发病地区土壤中缺乏硒，粮食作物和蔬菜中硒含量也很少，从而导致人体长期缺硒所致，因此在防治克山病过程中，从饮食中补充硒是一种极有效的食疗方法。单纯性甲状腺肿、大骨节病等，都是地域特征明显的地方病，与当地水质、矿物盐、 微量元素的含量密切相关，因此不同的饮食补养、膳食调整至关重要。
特殊工作环境与食疗的关系：
“知食宜”之环境还包括特殊的'工作环境。例如矿山开采，隧道挖掘，石英粉厂，玻璃、陶瓷和耐火材料的搅拌，机械制造中的铸造、喷粉等，工人不注意防护，长期接触含游离二氧化硅的粉尘，极宜导致“矽肺病”.研究发现，多食萝卜能使肺部纤维化逆转，清除矽尘使之随痰液排出；多食海带有助于矽结节软化、排泄及消 散；多食菠菜、冬瓜可以改善肺部血液循环，排除矽尘预防矽肺形成；另有黑木耳、芹菜、荸荠、蘑菇等均有保健作用。可消除尘毒、防止吞噬细胞变性和坏死，防 止淋巴管炎和阻止纤维性变化及矽结节形成。因特殊的工作环境而易产生的疾病还有很多，如放射病、高频微波损伤、铅中毒、汞中毒、砷中毒、苯中毒等等，在饮 食治疗的过程中都有针对性的食物，辨证施食、辨因施食均取得良好的效果。
“知食宜”之体质－－因人选食
道医认为，不同的体质对食物的调理也有不同的要求，如体胖者远肥腻，多清淡；体瘦者远香燥，多滋阴生津。阳盛实热之人，宜清热泻火之饮食，阳虚有寒之人， 宜温热养阳之饮食。对患有疾病的人，则根据病症的寒热虚实、阴阳偏盛，结合食物的五味、四气、升降浮沉及归经等特性来加以确定。
现代食疗学认为，食物与个体的适应性，是一个包括了物理、化学、生化、免疫等多方面因素相互作用的复杂问题。一般的食物对大多数人来说不会引起不适，但由 于个体差异，少数人也会产生不适，最常见的就是食物过敏。英国曾报道有对33名偏头痛者的调查，发现其中23人有食物过敏反应，停止摄入引起过敏的食物 后，偏头痛消失。此后在长达两年的调查研究中，测试了牛奶、蛋品、巧克力、咖啡、水果、鱼类、小麦、水生贝壳、肉类等大量食物的影响，查明上述23个偏头 痛患者平均每人对其中三种食物有过敏反应。婴儿常有对牛乳的变态反应，经研究表明，是由于牛奶中较大的蛋白质颗粒可以渗入粘膜而引起过敏反应。还有较多见 的，食物引起的日光性皮炎。菠箩过敏症等等。因此临床“食治”因人而宜，才会有好的效果。
道家的食疗养生法是根据季节、环境、体质进行饮食养生的原则，体现了道家饮食“天人合一”、“顺应自然”的观念，至今对现代食疗科学的研究和发展仍有现实意义。
本文关键词：道教养生食谱，道家的食疗养生法有哪些，道家饮食养生法，道家养生吃饭，道家的食疗养生法是什么。这就是关于《道家的食疗养生法，道教养生食谱（各种元器件应力降额速查表！）》的所有内容，希望对您能有所帮助！