本文目录
- 交火是什么意思
- 显卡交火是什么意思有什么用
- 什么是交火啊
- 什么是交火呀
- 交火是啥意思
- 什么叫交火
- 显卡交火是什么意思
交火是什么意思
显卡，交火(CrossFire，交叉火力，ATI的CrossFire技术，主要是ATI的用这个词；nVIDIA的用的是SLI这个词） 简单的说就是：多显卡技术就是让两块或者多块显卡协同工作，是指芯片组支持能提高系统图形处理能力或者满足某些特殊需求的多显卡并行技术。要实现多显卡技术一般来说需要主板芯片组、显示芯片以及驱动程序三者的支持。简介 多显卡技术的出现，是为了有效解决日益增长的图形处理需求和现有显示芯片图形处理能力不足的矛盾。多显卡技术由来已久，在PC领域，早在3dfx时代，以Voodoo2为代表的SLI技术就已经让人们第一次感受到了3D游戏的魅力；而在高端的专业领域，也早就有厂商开发出了几十甚至上百个显示核心共同工作的系统，用于军用模拟等领域。本段背景 ATi在Computex2005大会上正式推出CrossFire（交叉火力）。CrossFire（交叉火力）由ATI Radeon Xpress 芯片组、一般 Radeon 等级显示卡以及Radeon CrossFire 版显示卡组成。CrossFire（交叉火力）同时支持Intel和AMD处理器。当玩家以一张Radeon CrossFire 版显示卡和一般 Radeon 等级显示卡连接之后，ATi CrossFire（交叉火力）将让游戏运行速度翻倍，或者在更高的速度之下提供更佳的反锯齿效果。ATI 表示，CrossFire（交叉火力）平台的优点之一就是拥有极高的游戏兼容性，能自动执行每款游戏，无需进行特别设定或者更新驱动程序。支持 CrossFire（交叉火力）的催化剂5.6驱动程序将自动侦测两张显示卡，并且为游戏调校出更快的速度或者更佳的画质。特点 CrossFire（交叉火力）平台有支持Intel Pentium4处理器的RD400芯片组，和支持AMD64处理器的RD480芯片组。用户可购买现成的或自行组装CrossFire（交叉火力）系统。CrossFire（交叉火力）主机板集成2条PCI Express x16显示卡插槽，可以安装CrossFire（交叉火力）必须的2张PCI Express x16显示卡，一张是主卡，一张是子卡。其中，PCB上集成有CrossFire（交叉火力）信号合成芯片的显示卡是主卡，主卡有1个DMS接口，1个 DVI接口，专门的CrossFire（交叉火力）DVI数据线将主卡的DMS接口和从卡的DVI接口连接，从卡的图像输出信号通过数据线传入主卡的信号合成芯片，在其中和主卡的图像信号合成成为整张图像从主卡输出到显示器上显示出来。除了ATi目前旗舰产品Radeon X850XT可以作为主卡之外，ATi还推出采用Radeon X800XL的主卡产品。Radeon X850XT主卡，可以和任何Radeon X850系列从卡构成CrossFire（交叉火力）系统。X800XL Crossfire Edition的价格是299美金（256MB）、X800XL Crossfire Edition价格是249美金（128MB），这两张主卡可以和X800XTPE、X800XT、X800XL、X800Pro和X800 Vanilla构成Crossfire系统。交叉火力 目前，多显卡技术主要是两大显示芯片厂商nVIDIA的SLI技术和ATI的CrossFire技术，另外还有主板芯片组厂商VIA的DualGFX Express技术和ULI的TGI技术。 ATI的CrossFire技术是为了对付nVIDIA的SLI技术而推出的，也就是所谓的“交叉火力”简称“交火”。与nVIDIA的SLI技术类似，实现CrossFire技术也需要两块显卡，而且两块显卡之间也需要连接(只是在机箱外部而非内部罢了)。但是CrossFire与SLI也有不同，首先主显卡必须是CrossFire版的，也就是说主显卡必须要有图象合成器，而副显卡则不需要；其次，CrossFire技术支持采用不同显示芯片(包括不同数量的渲染管线和核心/显存频率)的显卡，只是较高档显卡多出的渲染管线会被自动关闭而且频率也可能会自动降低到性能较低显卡的水平，在这点上CrossFire比SLI具有更高的灵活性。渲染模式 多显卡在渲染模式方面，CrossFire除了具有SLI的分割帧渲染模式和交替帧渲染模式之外，还支持方块分离渲染模式(SuperTiling)和超级全屏抗锯齿渲染模式(Super AA)。方块分离渲染模式下是把画面分割成32X32像素方块，类似于国际象棋棋盘方格，其中一半由主显卡负责运算渲染，另一半由副显卡负责处理，然后根据实际的显示结果，让双显卡同时逐格渲染处理，这样系统可以更有效的配平两块显卡的工作任务。在超级全屏抗锯齿渲染模式下，两块显卡在工作时独立使用不同的FSAA(全屏抗锯齿)采样来对画面进行处理，然后由图象合成器将两块显卡所处理的数据合成以输出高画质的图像；在这种模式下，对整个画面的渲染工作不是一分为二来分配给两块显卡，而是每一块显卡都要完整渲染一次，即每块显卡在这里的工作量都和单显卡渲染模式时是一样的，只不过最后图象合成器会把两块显卡分别渲染的画面合成起来作为最终的显示画面；在这种模式下，由于画面的每个像素点都被渲染二次，因此可以大大提升图像显示画质，例如一块显卡采用8倍FSAA而另外一块显卡采用6倍FSAA，则最终显示的画面就可以达到14倍FSAA；所以超级全屏抗锯齿渲染模式是提高渲染画质而并不能提升渲染速度。多头显示 另外，与SLI不同的是，CrossFire还支持多头显示，如果配合整合了显示芯片的ATI芯片组主板，最多可以支持5个显示屏输出。不过在多头显示模式下CrossFire其实并不能提升性能和画质了。主板和显卡 目前，支持SLI技术的各种主板和显卡已经大量上市，消费者有很大的选择余地，而且其驱动程序也先后发布了多款，性能越来越高，兼容性也越来越好；CrossFire技术才刚发布，目前市场上还没有相应的产品可供选购。
显卡交火是什么意思有什么用
交火即“CrossFire”，交叉火力。是指ATI公司（现在是AMD）的一种多显卡互连技术。可以让ATI的多个显卡同时协同工作，从而提供更强的性能。最初的交叉火力只允许用两块完全相同的显卡，后来发展到允许3块或者4块显卡共同工作，再后来允许不同型号的显卡进行混合交叉火力（比如集成显卡和独立显卡）。
什么是交火啊
额······这是百度百科里的内容~AMD-ATI显卡交火技术 AMD提出的三路、四路GPU并联技术CrossFireX终于成为现实，同时也开始了类似于当初CrossFire/SLI的艰难之路。为了实现三颗、四颗GPU同时工作，AMD使用了Windows Vista的关联显示适配器（LDA）技术，使得多颗物理GPU在系统内被当作单独一个虚拟设备。这样做增加了显卡配置的弹性，但也有一些缺点。 AMD的CrossFireX技术优势在于其极大的灵活性，它可以使用任何一款RV670或R680显卡进行任意搭配，组合成为3 GPU或4 GPU交火方案。你可以使用两块HD 3850加一块HD 3870或是一块HD 3870 X2加一块HD 3850组成三路交火，也可以使用两块HD 3850加两块HD 3870，或是两块HD 3870 X2组成四路交火。在AMD的演示文稿中，总共有30多种组合方案。 对于整个AMD图形产品线无疑有着极为重要的意义。他首次对两种最新多图形核心协同技术提供了正式支持，包括多路交火CrossFireX和混合交火Hybrid CrossFire。 CrossFireX还支持多款主板平台，除AMD自家芯片组为还能够对多款Intel芯片组提供完美支持。 据AMD表示，多路CrossFireX交火最高可带来相对单卡3.2倍的性能提升。在搭建CrossFireX平台式，需要注意的问题在于显存的限制。多路交火状态下的每个GPU可支配显存都以平台中显存最少的那颗GPU为准。如使用两块HD 3850 512MB加一块HD 3850 256MB时，三块显卡都只能使用256MB。同样，当系统中的显卡频率不同时，也会有类似的限制出现。
什么是交火呀
CrossFire （多重GPU技术）：中文名交叉火力，简称交火，是ATI的一款多重GPU技术，可让多张显示卡同时在一部电脑上并排使用，增加运算效能，与NVIDIA的SLI技术竞争。CrossFire技术于2005年6月1日，在Computex Taipei 2005正式发布，比SLI迟一年。至首度公开至今，Cross Fire经过了一次修订。要使用此技术，主机板必需支援Cross Fire，以及需要两张ATiPCI Express接口的显示卡，要相同等级，并有可能需要购买主卡。例如：如果用户家有一片Radoen X850XT PE显示卡，必须额外购买一片Radeon X850 CrossFire Edition，才能达成CrossFire。但对X1600来说，只需购买两张一模一样的卡，即可达成CrossFire。由于以往ATi的显示卡没有像nVidia般，预留协同运算。所以在第一代CrossFire,ATi采用Composting Engine和DMS Cable，来仿效nVidia的MIO接口。
交火是啥意思
CrossFire简介CrossFire，中文名交叉火力，简称交火，是ATI的一款多重GPU技术，可让多张显示卡同时在一部电脑上并排使用，增加运算效能，与NVIDIA的SLI技术竞争。CrossFire技术于2005年6月1日,在Computex Taipei 2005正式发布，比SLI迟一年。至首度公开之今,CrossFire经过了一次修订。 要使用此技术，主机板必需支援CrossFire，以及需要两张ATiPCI Express接口的显示卡，要相同等级,并有可能需要购买主卡。例如:如果用户家有一片Radoen X850XT PE显示卡,必须额外购买一片Radeon X850 CrossFire Edition,才能达成CrossFire。但对X1600来说,只需购买两张一模一样的卡,即可达成CrossFire。 由于以往ATi的显示卡没有像nVidia般,预留协同运算。所以在第一代CrossFire,ATi采用Composting Engine和DMS Cable,来仿效nVidia的MIO接口。 CrossFire各模式 Alternate Frame Rendering 把Frame以单双数分给不同的GPU处理，例如VGA 1负责(1,3,5,7,9)，而VGA 2负责(2,4,6,8,10)。 Scissor(SplitFrame Rendering) 将画面分为上下半部,并各自由一颗GPU运算,然后再组合成同一个图面。 SuperTiling 把画面分割成很多小格，让两颗绘图核心梅花间竹地处理小格内的资料。这个方法效能最佳，但此模式只能支援于Direct 3D，不支援OpenGL。 Super AA 这模式能增加画面质素，让两个绘图核心同时执行AA运算，然后把结果组合。例如一同执行4x AA运算,结果会是8x AA 画质。 第一代 Radeon X850XT CrossFire Edition，与正常的X850XT的分别在于多出了四颗芯片，构成了Composting Engine: Silcon Image Sil1611, DVI接收芯片 Silcon Image Sil1612, DVI输出芯片 Analog Devices的ADV7123, Digital to Analog转换芯片 XILUNX Spartan XC3S400,系统逻辑DSP芯片 普通的Radeon X850XT会透过一条特别的Cable,将运算结果传送到Radeon X850XT CrossFire Edition(透过特别DMS接口接收结果)。Radeon X850XT CF Edition内的Composting Engine便会把两颗核心的运算结果结合在一起，然后透过同一条Cable上的DVI接口将结果显示在显示器。 优点: 买了普通Radeon X850XT的人,仍可使用CrossFire。 不占据原本的PCI-e的带宽,充分发挥CrossFire的性能。 缺点: 由于DVI接收与输出芯片最高的带宽频率只有165MHz，所以不支援UXGA(1600 x 1200)以上的解像度。 多出了的四颗芯片,令成本增高，引致CrossFire Edition的显示卡售价遍高。四颗芯片的成本亦成了将CrossFire推广的跘脚石。 第二代 由于多出了的硬体令成本增高,ATi决定中低阶显示卡使用软体Composting Engine,即X1300 Series和X1600 Series。为了充分发挥CrossFire的性能,X1800 Series仍会使用改良后的第二代硬体Composting Engine。 第二代硬体Composting Engine R520高达2048 x 1536@70+的CrossFire模式，相信就是改用比Silicon Image Sil1611更高解像度的芯片代替，此外ATi亦决定推出X1800版本的CrossFire Edition，期望把CrossFire进一步普及。 软体Composting Engine 应用于中阶和低阶显视卡。显视卡中现集成Composting Engin。副卡的资料传送会透过PCI-E,不是采用DMS Cable,到主卡。若高阶显视卡采用软体Composting Engine,效能比硬体Composting Engine下降60%。而中阶和低阶显视卡不用处理太复杂资料,霸占的PCI-E带宽不太严重。 支持卡种: X850 XT PE (需要主卡) X1300 Series (不需主卡) X1600 Series (不需主卡) X1800 Series (需要主卡) 支持芯片组: Intel i975X Intel i955XE Intel i945 - 某些主板厂商在版上设有两条PCI-16X.但由于芯片组本身不能直接提供双卡支援,一条速度是PCI-16X,另一条是PCI-4X。由于樽颈存在,所以双卡效能稍逊。 ATi RD580 ATi RD480 CrossFire发展 10月11日，ATi在中国正式发布Radeon X1000系列显示芯片，这标着ATi图形芯片已经迈入了一个全新的R5xx时代。不可否认Radeon X1000相对以前的R3xx、R4xx系列绝对世全新的历史性产品，我们渴望对全新的R520进行更多了解。 在发布会进行的同时，HARDSPELL记者有幸采访到负责ATi图形卡开发的主管David Wang先生，此次采访让我们了解到许多R520开发背后、设计精髓以及ATi图形卡未来发展方向的消息…… 问：我们知道Radeon X1000系列显卡所采用的R5xx/RV5xx核心都使用了TSMC(台积电)最先进的90纳米工艺生产，请问90纳米工艺的目前的良品率如何？ 答：Radeon X1000系列最先采用了90纳米工艺，在90纳米生产工艺的良率上目前来看达到了我们的要求，甚至比我们预期的还要好一些。正是因为应用了90纳米工艺，才能让集成晶体管数目如此多的核心还能跑到很高的频率。 问：您刚才所说90纳米工艺的良率很好，但为什么原本定于6、7月发布的R520会延迟到10月？ 答：R520的发布时间较之前计划的确延迟了，但是具体延迟的原因并不是所流传的因为核心的良率较低，而是因为我们在R520核心设计上发现了一个Bug，虽然是一个不大的Bug，但是我们必须要把他修改后才能发布，因此我们最终看到R520发布的时间推迟了3个月时间。
什么叫交火
交火互相开火，指交战。另外还是显卡“混合交火”的简称。英文Hybrid Graphics。中文名交火外文名Hybrid Graphics释义1互相开火，指交战释义2另外还是显卡“混合交火”的简称混合交火AMD在7系列整合芯片组的王牌技术混合交火技术Hybrid CrossFireX概念“混合交火”Hybrid Graphics混合交火也是AMD在7系列整合芯片组上的王牌技术。混合交火是对Hybrid Graphics混合交火的诠释，我们可以将支持Hybrid Graphics混合交火的独立显卡插上同样支持HybridCrossFire的7系列整合主板上组建一个Hybrid CrossFire系统，当需要进行高负荷的运算的时候，独立显卡和集成显卡将会同时工作以达到最佳的显示性能，而当运算需求降低的时候则可以仅使用集成显卡，再加上AMD的Cool’n’quite技术，整个平台的功耗将降低到最低点，这也就满足了人们对能源合理利用的要求。Hybrid CrossFireX混合交火技术。简单的说，Hybrid CrossFireX混合交火技术交火技术就是利用板载显卡和外接显卡进行交火，从而提升性能。对于性能方面来说，根据现有的数据显示，混合交火最高可以提高性能到50%左右。不过，对于提升性能来说，我们更看好的是混合交火带来的性价比的提升，使用成本的降低，以及功耗的控制。
显卡交火是什么意思
两张显卡同时工作，处理同一个程序的图形信息。这就是交火，A卡叫CF,N卡叫SLI.N卡和A卡件火，只能算是把N卡作为加速卡。主板只要有2个PCI-E的槽即可实现交火。。然后说一下，交火只有高端显卡才有意义，低端中端完全没有任意意义。在交火里1+1基本是小于2的，很难做到200%的性能。还有2张卡费电，且热量大，具体的交火性能还要看软件游戏的支持，兼容性也没有单卡好。烧钱，2张卡的钱，买个好的单卡，性能觉可能比2张卡交火还高，且还省电。。