自从iPhone7 plus配备了双摄像头，现在已经成为发展趋势之一。作为为数不多的双摄像头千元手机，cool1手机自上市以来就受到了用户的欢迎。然而，包括边肖在内的许多用户也会有疑问。双摄像头的成本肯定比单摄像头高。cool1手机采用双摄像头，千元价位。它的内部做工会不会相应偷工减料？今天边肖就给大家带来cool1的拆解图，看看它的内部做工。
酷1 做工？cool1 s拆解图奖励
cool1手机后盖采用一体成型工艺。要拆开它，你得打开屏幕才能看到内部的螺丝。这种方式会让机身外观更加统一，但也增加了维护成本。
为了提高机身强度，cool1分为屏幕面板、中盖和外壳三部分。打开中盖后，cool1的主板终于和大家见面了，主板采用了常见的三段式设计。
机身很多部位都是用卡扣固定在外壳上的，稍微扣一下就可以拉起来。而电池的小蓝条就是容易粘的边缘。拉的时候可以把电池拉起来，方便更换电池。
主板正面，乍一看整体做工不错，正面只有一块CPU和内存一起封装的芯片。
把背面的盖子全部打开，背面的芯片一目了然。你可以看到很多芯片上都涂了硅脂，保证了手机有高效的散热效率。
部分处理器采用目前常见的堆栈封装技术。SKhynix Hynix 4GB内存与高通骁龙652八核处理器封装在一起，共享引脚。
高通PMI8952(电源管理芯片)
SKY77824(SMT功率放大器)
顶级GT915L(触控芯片)
欣赏一些细节(索尼IMX258传感器和双1300万像素主摄像头)
欣赏一些细节(前置800万像素摄像头)
享受一些细节(4060mAh高密度大容量电池)
底板1(C型接口，振动模块)
从整体拆解来看，虽然cool1的价格只有千元出头，但是主板的做工可圈可点，整个主板的焊点饱满，虚焊、虚焊的地方很少，主要发热位置都涂有散热硅脂。可以说cool1手机的做工在目前的千元机中可以排在前列。朋友怎么看？
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