SiRF Technology Holdings，Inc宣布推出基于该公司SiRFstarIII架构的GSC3f和GSC3系列集成低功耗GPS产品。这些器件专为辅助全球定位系统(A-GPS)接收机而设计，在单个7 mm x 10 mm封装中集成了完整的A-GPS数字基带处理器、RF前端和4兆位闪存。
这些芯片旨在为手机、PDA、数码相机和其他便携式无线设备的设计者提供可直接使用的A-GPS解决方案，并以更简单、更小的方式提供实时定位和导航功能，以延长电池寿命。
它可以跟踪20多颗卫星，设备实现一秒钟的首次定位时间(TTFF)。从室外GSM环境中，它收集低至-159 dBm的信号，使实时导航在城市峡谷和茂密的树叶等具有挑战性的环境中变得实用。与传统GPS架构冗长的顺序搜索过程不同，GSC3f和GSC3(不含内部闪存)产品相当于20多万个相关器(传统方法是几百到几百到几千个相关器)。
GSC3f和GSC3采用140引脚BGA封装。GSC3f和GSC3的数字部分包括一个GPS信号处理器和一个50 MHz ARM7TDMI处理器，前者可以处理所有时间要求严格的低延迟采集、跟踪和自动重新采集任务，后者设计用于运行OEM用户应用。
GSC3f集成4兆位闪存，不需要外部闪存组件。GSC3f和GSC3的RF部分支持多个参考频率，旨在将电路板上的许多元件引入硅芯片，同时将RF功耗保持在13 mA。
标签：GPSGSC3fGSC3