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宽带圆极化微带天线(新型宽带圆极化贴片天线的应用设计)

宽带圆极化微带天线(新型宽带圆极化贴片天线的应用设计)

近年来,随着现代微波通信的发展,研究人员越来越重视宽带圆极化微带天线的发展,各种形式的宽带圆极化微带天线层出不穷。左手材料由于其基于集总电容和电感的周期性加载结构,被广泛应用于宽带和小型化微波器件领域。在相关文献的基础上,设计了中心频率为1.8 GHz的宽带90功分器移相器,微带贴片采用L形探针结构馈电,从而增加了该天线的圆极化带宽。

1天线结构

天线的结构图如图1所示.该天线通过威尔金森功分器将输入能量分成两个幅度相同、相位差为90的信号。这两个信号通过探针耦合并馈入圆形辐射贴片。这种结构可以在金属条和天线金属片之间引入更大的容抗,可以补偿探头本身带来的高感抗,进一步增加天线和基板之间的高度。为了尽可能地增加带宽,本设计中引入的混合空气介质层是一种非常有效的方法。这种方法不仅可以方便地获得介电常数为1的空气层,而且可以方便地在普通介质层上印刷馈电网络。为了扩展天线的圆极化带宽,本文采用了宽带圆极化天线结构。天线由三部分组成,其中基于介质板的馈电网络层的输入特性阻抗为50,介质板为边长为W的正方形;半径为Rs的L形金属杆在空气层中的长度和高度为L1和H1,超出天线边缘的距离为S1。第三部分是辐射用的金属片,直径D,离地高度H。

圆形贴片的主要模式是TMll模式。根据天线结构,TMll模式的场能量集中在空气层中。如果激励单元的谐振频率为F,则激励模式为TMll模式。那么,当贴片形状为圆形并且激励板的半径为A时,存在:

根据上述公式,通过选择基片的介电常数和厚度,可以得到所需频点的初始圆形贴片尺寸。在该设计中,选择Arlon Diclad 880(tm)作为馈电网络的基板,该电介质板具有0.8mm的基板厚度和2.2的介电常数。空气层的介电常数为L,中心频率为1.8GHz。当确定盘的高度时,可以加宽贴片和基板之间的距离,以便扩展带宽。但随着两者之间高度的增加,方向图的辐射特性将不再良好,带宽增加也不再明显。一般高度可以在0.1-0.15之间选择,而为了让L型金属棒起到更好的馈电作用,这里H=20 mm (0.11 )比较合适。根据公式(1),初始圆形贴片的直径为104毫米。其他参数为:W=180毫米,L1=36毫米,H1=ll毫米,Sl=14毫米,Rs=l毫米。通过HFSS软件的优化模拟,最佳贴片直径D为76.5毫米

2宽带功率分配馈电设计

Wlnkinson功分器的结构如图2所示。功分器可视为三端口网络。端口1为输入端,端口2、3为输出端,相互隔离。功分器两条支线的特性阻抗为。通过将CRLH-TLs和传统传输线添加到两个输出端,两个端之间的相位差可以是90。

假设端口3是一条中心频率F0=1.8GHz时相位为-54的普通传输线,用安捷伦公司的ADS软件计算的线长为18.3mm,由于普通传输线的线性特性,很容易分别得到f1=1.5 GHz和F2=2.1 GHz时的相位r(f1)=-45和r(f)=-63。

2端口加入CRLH-TLs后,频率f1和f2处的相位

根据公式(6)可以得到CRLH-TLs中RH-TLs的结构,然后根据公式(5)和(7)以及匹配阻抗可以得到L和C的值。N=2时,右侧TLs的长度为3.1毫米,左侧par

从图3所示的S参数曲线和图4所示的相位对比图中可以清楚的发现,加入CRLH-TLs结构后,两个端口的传输特性仍然可以满足要求,端口之间在1.28 ~ 2.53 GHz范围内的相位差可以满足90 5,这是普通微带线根本无法比拟的。

根据不加馈电网络时的软件仿真结果,本文设计的双馈圆极化天线结构在S11小于-lO dB时带宽为30% (1.46 ~ 1.94 GHz),增益大于> 5 dB时带宽为62.2% (1.25 ~ 2.37 GHz)。显然,与普通介质基片的圆极化天线相比,新天线的带宽有了很大的提高。

4结束语

本文将左手微带线和传统右手微带线分别级联在威尔金森功分器上,作为宽带天线的馈电网络。为此,设计了一种新型宽带圆极化贴片天线,该天线具有突出的性能指标,与传统的双馈圆极化天线相比,各项指标都有显著提高。

标签:天线结构贴片


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