对于一个硬件产品来说，量产交付才能实现其最大的商业价值。
然而，与软件产品的复制和升级不同，硬件产品的大规模生产涉及一系列问题，如制造、工艺测试、质量功能、可靠性、成本等。都是不小的挑战。
如何开发一款成功的硬件产品，一款产品从构思到量产需要经历什么流程？
每个公司的流程可能不完全一样，但都差不多。通常，它们可以分为四个主要阶段：调查期、原型期、小批量/生产期和批量生产期。
上述过程中，以下部分与广大电子工程师密切相关：
01原理图设计
根据硬件平台和元器件的选择，制作出合适的电气原理图。
02PCB设计
基于电气原理图的输出PCB设计。
03打样
将PCB设计输出到Gerbe，并连同制板要求一起发送到板厂进行打样。PCB制作完成后，自行焊接元件或将PCB打样和焊接交给PCB/PCBA工厂制作。
值得注意的是，PCB设计制造的过程还涉及到可靠性问题，需要工程师多加注意。因为PCB设计的性能直接决定了电子产品的功能和成本。优秀的PCB设计可以让电子产品远离很多问题，从而保证产品能够顺利制造，满足实际应用的所有要求。
在所有促成PCB设计的因素中，DFM是绝对必不可少的，因为它将PCB设计与PCB制造联系在一起，从而在电子产品的整个生命周期中尽早发现问题并及时解决。
就PCB制造而言，要考虑以下几个方面：PCB尺寸、PCB形状、工艺边缘、标记点。
04硬件调试
通电，判断是否冒烟，先自己验证硬件的基本功能，再交给软件进行软硬件联调。
05小批量/生产期和批量生产期
硬件工程师此时要继续跟进，包括BOM整理，物料准备跟进，小批量暴露的DFM设计问题，提高产品的生产装配效率，产品良率，成本优化等等。
至于硬件创业公司，除了R & ampd成本、材料成本、物流成本、生产成本和营销销售成本都是从样品到量产的过渡，实现从1到n的商业化成功需要考虑的因素，如果产品开发到一半，发现硬件方案需要改变，对硬件创业可能是毁灭性的打击。
为了帮助电子工程师规范设计标准，提高设计效率，促进企业缩短研发；d循环，降低制造成本，深圳华秋电子有限公司联合深圳新一代产业园、坂田天安云谷共同发起《PCB设计与制造技术研讨会》。本次研讨会也得到了西安电子科技大学深圳研究院的大力支持！
本次会议的目的是充分发挥华秋电子方案设计能力、智能PCB/PCBA制造等优势，并重点解决底层硬件设计复杂、开发周期长、制造成本高等问题。从而为广大工程师带来有价值的技术参考，激发创新思维活力。欢迎专业技术人员于2022年7月21日前参会交流。
原标题：硬件产品设计复杂，开发周期长？工程师不要错过这个研讨会！
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审计彭静
标签：硬件PCB工程师