在产业全球化时代，人才也走向全球，高端人才成为世界各国争夺的对象，个税的多少成为国际高端人才就业选择的重要考量因素之一。
日前，深圳市副市长王立新在会上表示，欢迎世界各地的科学家和研究学者来深圳扎根。“在海外人才引进政策方面，来粤港澳大湾区工作的紧缺人才还将享受15%的个人所得税减免。”
华为的任曾经说过，中国有很多优秀的人才，这是非常重要的。但是中国的个人所得税比国外高很多。如果来中国，要交那么多税，“雷锋”精神难以为继。但是，毕竟这些顶级专家都是从国外回国的，不仅没有优惠，而且税收还要高很多。
对此，深圳宣布从海外引进的紧缺人才将享受15%的税收优惠，大大降低了国际紧缺人才的税收，享受到了真金白银的实惠。
深圳对人才引进一直保持积极的态度。从人才落户补贴、住房补贴到人才税收补贴，都体现了深圳以人才推动科技创新、以产业持续升级推动经济繁荣的高质量发展路线。
中国芯片人才缺口32万。
据统计，2019年芯片人才平均招聘薪资为10420元，有十年工作经验的芯片人才为19550元。企业的招聘薪资普遍高于人才的期望薪资。近三年来，企业对芯片人才的需求持续增长，芯片人才薪酬整体不乐观。高级人才十年平均工资不到2万元。
中国集成电路产业需要约72万人才。截至2017年底，人才缺口32万。平均每年对人才的需求在10万左右。但2017年，20万所高校集成电路领域的毕业生只有不到3万人进入行业就业，单纯依靠高校无法满足人才供给的要求。
数据还显示，芯片人才专业TOP5分别是电子信息工程(18.69%)、自动化(10.63%)、电气工程及其自动化(9.02%)、电子信息科学与技术(5.02%)和测控技术与仪器(4.97%)。以上五个专业主要涉及芯片设计。成长慢，迭代周期长，是行业人才成长的典型特征。
成长慢，迭代周期长，是限制芯片人才加薪的重要原因之一。R&D工程师林斌表示，应届毕业生入职后一般要经历四五个芯片项目周期，每个周期长达半年到两年，之后才能开始“独立”。
一位IC投资人也认为，企业需要的优秀人才可以直接入门，而刚毕业的学生需要大量的培训和长时间的沉淀，两者相差甚远。
除了继续加强高校人才培养，还需要推进微电子和集成电路相关一流学科的应用和建设，缩小高校人才培养与企业需求的差距，推进集成电路人才“供给侧结构性改革”。
建设“中国芯”大学专业
第一专业：微电子科学与工程。
微电子专业人才是芯片制造过程中的重要人才，超精细加工技术是芯片R&D和制造的重点和难点。该专业的学生除了学习数学和物理外，还将学习半导体物理与实验、固体电子学、微电子器件等专业课程。这是相当困难的。选择微电子专业的同学，建议继续读研究生或博士，因为微电子技术是一个非常前沿的技术，而且这个行业也非常需要高科技人才，所以研究生以上的就业将会
如果想报考集成电路设计与集成系统专业，需要有很强的数学和物理基础。除此之外，本专业还将选修半导体制造技术、模拟集成电路设计、VLSI设计等专业课程。因为这个专业知识面广，而且难度大，所以学生最好读研究生甚至博士。就业方面，目前中国集成电路行业人才紧缺，尤其是高端人才。但预计到2020年，中国这个行业的产值将超过3000亿元，所以集成电路行业高端人才的薪资会很高。高校方面，目前全国有40多所高校开设了IC相关专业。学生可以根据分数选择相应的大学。
第三专业：材料物理专业
新材料的发明能给芯片产业带来巨大的增长，材料物理专业与芯片材料的关系最大。选择材料物理专业的学生，一定要有良好的数学、物理、化学基础。学生在本科阶段还将学习材料力学性能、功能材料、微电子材料等专业课程。目前国内有40多所高校开设该课程，其中浙江大学、北京科技大学、哈尔滨工业大学、清华大学、上海交通大学、西北工业大学为科目一，学生可以将这些高校作为高考或考研的目标。
阅读：深圳的优先产业。
深圳产业结构突出“三大支柱”:经济增量以新兴产业为主，新兴产业对GDP增长的贡献率达到40.9%；工业以先进制造业为主，占工业的70%以上；第三产业以现代服务业为主，占GDP比重达到60.5%，现代服务业占服务业比重提高到70%以上。其中，深圳的四大支柱产业是文化创意产业、高新技术产业、现代物流业和金融业。新兴产业包括生物产业、新能源产业和互联网产业。
一、电子信息类
1.集成电路芯片设计、芯片制造、封装测试
2.薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)、有机发光二极管(有机发光二极管)、印刷显示器、电子纸等新型显示、配套材料和专用设备。
3.片式元件、频率元件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元件和传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性印刷电路板密封载板、微通信电声器件、小型精密无刷电机、新型硅微器件及其他新型电子元件。
4.半导体、光电器件等电子产品材料，新型高性能电子生产和测试设备。
5.数据处理平台软件、嵌入式软件、系统管理软件、电子商务/电子政务/文化教育等应用软件。
6.人工智能芯片、模块、软件、智能穿戴、智能家居、智能医疗健康、智能无人系统等产品。
7.射频识别(RFID)标签、窄带物联网(NB-IoT)基站和网络设备等物联网核心产品
8.5G移动通信系统设备、下一代互联网及其他通信网络终端设备、新一代无线基站、数字接收终端产品及零部件。
9.北斗应用产品及量子通信系统设备
10.计算机及服务器、计算机外围设备及耗材、工业控制计算机、超大容量存储系统及设备、物联网应用产品。
1.可信计算、数据安全、网络安全等信息安全产品。
12.微纳电路的3D打印设备
13.锂离子电池
14.工业领域大数据服务和解决方案，行业大数据系统安全可靠软件。
15.工业互联网系统及应用
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