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华为海思自研 HiAir 低时延图传技术:芯片加持 内存占用低 4K UHD 画质

  8 月 2 日消息 上海海思近期表示,海思自研了低时延图传技术,赋能多屏智能终端。海思芯片加持,小屏投大屏迎来新突破。

  由海思芯片加持,从高清到 UHD 4K、8K 系列化芯片方案的关键特性:

更低时延:自研的 HiAir 超低延时图传技术将是未来 3 年业界标杆,同时集成华为 Cast+,支持设备自动发现、极简连接,操控体验更爽协议深度优化:集成协议(Cast+、DLNA、Miracast、Lelink….)低内存设计:内存占用低,可扩展性强高能效比:仅需接 TV USB 供电,长时间工作表面温度不超 40 度UHD 画质:流媒体全格式兼容,引领行业图像质量 PQ 标准


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