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根据 DigiTimes 业内人士的最新说法,AMD 预计最早将于 2022 年 9 月推出其下一代 Ryzen 7000 系 CPU 和 AM5 平台。AMD 也有望在 2022 年的 Computex 上披露更多细节,这也是一个展示 Zen 4 的重要活动。
结合之前的所有爆料,我们可以总结一下关于 AMD Ryzen "Zen 4" 桌面 CPU 的一些预期功能:
全新的 Zen 4 CPU 内核(IPC / 架构改进)
全新的台积电 5 纳米制程和 6 纳米 IOD
支持 LGA1718 插座的 AM5 平台
支持双通道 DDR5 内存
28 条 PCIe 通道(CPU 专用)
65-120W TDPs (最大 170W)
此外还有一些关于主板平台的最新细节:AM5 平台将采用全新的 LGA 1718 设计,这样以后 AMD 的处理器也不用承担针脚弯曲甚至是断裂的风险了。此外,我们还将看到顶级 X670 芯片组的轻微升级版,目前被称为 X670E,但是暂时还不清楚该主板的具体细节。但是不管怎么说,距离 AMD Ryzen 7000 系处理器的发布已经不久了,今年的下半年将会有一大堆全新的硬件发布,IT之家也会保持持续跟进,敬请期待。
2、amd新cpu什么时候上市:AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市
AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市
继苹果之后,AMD发布5纳米个人电脑(PC)芯片。5月23日台北电脑展(Computex)上,AMD CEO苏姿丰发表主题演讲,正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列,采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造,该芯片预计将于2022年秋季面市。
苏姿丰称,与前一代产品相比,Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存,容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB,处理器的单线程性能提升超过15%,并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能,AMD还特别强调在Blender多线程渲染工作负载的效能也比英特尔酷睿i9-12900K处理器高出30%以上。
AMD是全球知名的CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)厂商。这家成立于53年前的老芯片公司,是全球第二大CPU和GPU(图形处理器)厂商,曾长期落后于英特尔和英伟达。近年来,在现任CEO苏姿丰带领下,AMD强势崛起。最近几年,AMD在CPU市场份额不断提高,正在蚕食英特尔市场。
AMD近年全面拥抱台积电,在成为台积电7纳米制程大客户外,也在积极争取5纳米产能。最新发布的新一代Ryzen 7000系列处理器即是如此。AMD在2020年成为台积电前六大客户,营收占比约 7%,去年首度提高至10%,跃居台积电第二大客户,可见双方合作关系。
不过最近两个季度,英特尔携新工艺开始反击。目前,英特尔台式机CPU市场的份额重新由2021年第三季度的50.4%升至57.4%。此次AMD发布新一代处理器,意味着两家厂商的角力还在激化。
PC市场仍在逐渐向AMD倾斜,在台式机市场外,英特尔传统上强势的笔记本电脑也被AMD撕开突破口。苏姿丰指出,由于移动市场对高性能计算的强劲需求,预计有超过200款超轻薄、游戏和商用笔电,已搭载Ryzen 6000 系列处理器。
不过,疫情和宏观市场影响下,PC市场增长预期不明,也有终端厂商传来砍单、降低出货的动作。市场研调机构集邦咨询更表示4月笔电出货量创下疫情以来新低,
在疫情居家办公、娱乐等需求下逆势增长数季的PC市场需求放缓,将影响AMD营收前景。此前在第一季度财报会上,苏姿丰便提及,从出货量角度看,2022年该市场的增长将稍显平缓。
不过她称,PC市场将展现出一些结构变化,高端和商用机型的增速将高于低端和教育产品。她认为,市场对AMD产品的'整体需求将在2022年保持强劲,服务器业务的增长将领跑公司各业务。随着新一代CPU和GPU产品的推出,AMD有望继续实现高速增长。
AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市
继苹果之后,AMD发布5纳米个人电脑(PC)芯片。5月23日台北电脑展(Computex)上,AMD CEO苏姿丰发表主题演讲,正式发布新锐龙处理器Ryzen 7000系列,采用台积电5纳米工艺Zen 4架构打造,该芯片预计将于2022年秋季面市。
苏姿丰称,与前一代产品相比,Ryzen 7000系列的Zen 4架构内核拥有翻倍的L2缓存,容量从前三代Zen架构的512KB增加到1MB,处理器的单线程性能提升超过15%,并且拥有5GHz+的加速频率。此外Zen 4架构还进一步提升了AI性能,AMD还特别强调在Blender多线程渲染工作负载的效能也比英特尔酷睿i9-12900K处理器高出30%以上。
AMD是全球知名的CPU(中央处理器)和GPU(图形处理器)厂商。这家成立于53年前的老芯片公司,是全球第二大CPU和GPU(图形处理器)厂商,曾长期落后于英特尔和英伟达。近年来,在现任CEO苏姿丰带领下,AMD强势崛起。最近几年,AMD在CPU市场份额不断提高,正在蚕食英特尔市场。
AMD近年全面拥抱台积电,在成为台积电7纳米制程大客户外,也在积极争取5纳米产能。最新发布的新一代Ryzen 7000系列处理器即是如此。AMD在2020年成为台积电前六大客户,营收占比约 7%,去年首度提高至10%,跃居台积电第二大客户,可见双方合作关系。
不过最近两个季度,英特尔携新工艺开始反击。目前,英特尔台式机CPU市场的份额重新由2021年第三季度的50.4%升至57.4%。此次AMD发布新一代处理器,意味着两家厂商的角力还在激化。
PC市场仍在逐渐向AMD倾斜,在台式机市场外,英特尔传统上强势的笔记本电脑也被AMD撕开突破口。苏姿丰指出,由于移动市场对高性能计算的强劲需求,预计有超过200款超轻薄、游戏和商用笔电,已搭载Ryzen 6000 系列处理器。
不过,疫情和宏观市场影响下,PC市场增长预期不明,也有终端厂商传来砍单、降低出货的动作。市场研调机构集邦咨询更表示4月笔电出货量创下疫情以来新低,
在疫情居家办公、娱乐等需求下逆势增长数季的PC市场需求放缓,将影响AMD营收前景。此前在第一季度财报会上,苏姿丰便提及,从出货量角度看,2022年该市场的增长将稍显平缓。
不过她称,PC市场将展现出一些结构变化,高端和商用机型的增速将高于低端和教育产品。她认为,市场对AMD产品的'整体需求将在2022年保持强劲,服务器业务的增长将领跑公司各业务。随着新一代CPU和GPU产品的推出,AMD有望继续实现高速增长。
AMD 5纳米芯片预计2022年秋季面市
近日,AMD CEO苏姿丰女士在2022 ComputerX活动上发表主题演讲,正式公布了其下一代基于AM5平台的Ryzen 7000桌面处理器的部分信息。
据悉,新的锐龙7000系列处理器将采用全新的Zen 4架构,AMD声称锐龙7000处理器(未公布具体型号,可能是Ryzen 9 7950X)的单线程性能比采用现有Zen 3架构的Ryzen 9 5950X处理器相比提升了 15%。
锐龙7000系列桌面级处理器采用多芯片模块设计,拥有两个Zen 4 CCD(CPU 核心芯片)和一个 I/O控制器芯片。CCD芯片采用5纳米工艺制造,而 I/O 芯片采用 6 纳米工艺,相对于上一代的12 纳米的 I/O 芯片工艺制造,有较大升级。
同时,锐龙7000系列处理器每个核心的L2级缓存,将从旧有Zen架构处理器所配备的512 KB直接增加一倍,升级至1 MB,但是未详细介绍其L2、L3级缓存的情况,CPU运行频率可达5.5 GHz 以上。
AM5平台支持多达 24 个 PCI-E 5.0 通道,其中16个用于 PCI-E显卡插槽,4 个用于连接到 CPU 的 M.2 NVMe固态硬盘插槽。并且将仅支持下一代DDR5内存,如果用户想要升级全新平台,就必须更换内存了。
不过有一点值得欣慰的是,AM5处理器的散热器与AM4平台高度兼容,可以相互通用,而英特尔在这方面就有点不够走心了。其旧有平台的散热器不能直接使用在12代酷睿平台上,新散热器设计也不合理,使用一段时间之后会导致处理器出现轻微变形,在AM5平台上则不存在这种事情。
AM5平台支持多达 14 个 USB 20 Gbps 端口,包括 Type-C端口,多达四个 DisplayPort 2 或 HDMI 2.1 端口,并将采用与联发科共同开发的 Wi-Fi 6E + 蓝牙 WLAN 网络解决方案。
关于配套主板,AMD表示在今年秋季正式发布锐龙7000系列处理器时,首批将提供搭载三种芯片组型号的主板,分别是AMD X670 Extreme (X670E)、AMD X670 和 AMD B650。前两者定位于高端,针对的是发烧友用户群体,价格一般比较昂贵,而B650系列是面向主流的普通消费者,价格会相对亲民。
除了介绍处理器和主板芯片组之外,AMD表示还将推出若干项技术创新,例如适用于Radeon RX 6000系列显卡的Smart Access Memory技术、Smart Access Storage技术、AMD platform-awareness技术等等。
AMD在视频演示中展示了某款Ryzen 7000处理器和英特尔Core i9-12900K运行 Blender处理器渲染软件的PK成绩对比。
结果显示 Ryzen 7000处理器在204秒内就完成了任务,而竞品Core i9-12900K 处理器完成同样任务的用时为297秒,两者相差31%,Ryzen 7000处理器领先幅度非常大。
对于这个测试要补充两点:一、 AMD方面并没有明确说明这款Ryzen 7000处理器的具体型号,但是据推测,很可能是Ryzen 9 7950X。
二、两个平台的内存配置不同,英特尔平台采用的是DDR5-6000 CL30,而AMD平台采用的是DDR5-6400 CL3, 在内存方面AMD明显占优,但是由此造成的最终成绩差异应该不大。
AMD计划在今年秋季正式发布Ryzen 7000 Zen 4桌面级系列处理器,具体时间可能是在 9 月至 10 月之间。
AMD方面目前并没有完整公布 Ryzen 7000处理器、AM5平台和600系列芯片组的所有细节,预计未来将会逐步公布,敬请关注。
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