继续天下最薄的5.75毫米金立S5.5，金立最近打破世界纪录，推出了世界最薄Elife S5.1智能手机，机身厚度仅为5.15mm，不仅极致纤薄，更拥有1.8mm铝镁合金金属边框的超窄屏边框，十分抢眼。但是，光有抢眼的外观是不够的。超薄机身在质量和散热方面的表现可以不可忽视。这里我们为大家带来金立Elife S5.1拆机的图文评测。让让我们来看看S5.1的内部做工。
Elife S5.1采用一体化机身设计，SIM卡槽设计在机身侧面。拆卸前需要取出SIM卡槽。从金立Elife S5.1的外观来看，手机机身没有螺丝，不容易拆卸。
如上所料，拆卸金立S5.1真的很难，金立Elife S5.1的后盖，用吹风机加热背面，再用吸盘和刀片，最终可以分离，如图。
当你打开金立Elife S5.1的后盖，我们可以看到不仅后盖侧面有双面胶，电池的位置也有。另外，你可以看到后盖上部有一个石墨散热贴。由此可以看出，该机工作非常牢固，也很注重内部散热。
金立Elife S5.1采用精致的玻璃后盖和康宁大猩猩玻璃，强度和耐磨性都很好。视觉上，金立Elife S5.1的后盖非常纤薄。据测试，其厚度仅为0.4毫米
由于机身非常纤薄，金立Elife S5.1内部结构非常紧凑，电池占据了大部分面积。
Elife S5.1机身上部的主板覆盖了比石墨散热膏更好的铜片，更有利于超薄机身，内部相对较窄的芯片散热。之前金色的S5.5发热问题比较大，相信ELIFE S5.1会加强。
Elife S5.1内置2100mAh不可拆卸电池。在4.8英寸的机身和超薄手机中，可以内置2100mAh容量的电池，这已经是很好的设计了。
Elife S5.1内部机身底部有扬声器和USB接口元件
Elife S5.1支持4G网络，信号溢出需要更多天线接口。你可以看到手机的天线在手机PCB的旁边和下面。
图为拆解后的金立Elife S5.1天线模块，其中天线安装在塑料保护盖上。
Elife S5.1的天线之一就是手机的外音腔。
接下来我们拆解金立Elife S5.1主板，去掉屏蔽。从上面可以找到CPU、内存、基带等手机的核心芯片。
在Elife S5.1主板的另一侧，有SIM卡槽和一些小芯片。
作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1也将主板做得非常纤薄。通过测试，其主板厚度仅为0.6mm，是目前仅有的手机中最薄的一款。虽然其强度有所降低，但仍在完整的标准范围内。
图为金立Elife S5.1主板内置的核心CPU芯片。该机采用高通MSM8926四核CPU，封装RAM内存。CPU和RAM双层封装，手机用三星 1GB内存。
图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，也是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，16GB存储。
图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带功放芯片，主要用于处理接收到的网络信号。
图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，主要负责手机CPU的供电。
图为拆解后的金立Elife S5.1前后双摄像头特写，前置500万像素，后置800万像素。
从上图可以看出，金立Elife S5.1的内置摄像头比其他手机更薄。这主要是因为金立Elife S5.1采用的是定制摄像头，厚度只有4.2mm，受体验限制。它的后置摄像头没有达到1300万像素，但是成像质量还是不错的。另外，这款机器的后置摄像头并没有凸起。对于世界上最薄的手机，相机thi
值得一提的是，金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm耳机孔。经过几十次的设计修改和重新定制，ELIFE S5.1中安装了这个3.5mm标准耳机插孔。
金立S5.1拆解全家福。
标签：金立ElifeS51手机机身