1.切料这是每一个FPC柔性线路板生产都必须经过的工序，对基材进行初步切割。这样做的目的是尽可能减少多余的浪费。切割材料时，会浪费多余的材料。
2.该化学清洗步骤主要是清洗导电衬底上的氧化层。如果铜箔上的氧化铜没有清洗干净，它会继续氧化电路板，这对FPC电路板的实际使用寿命是一种损失。
3.内层抗蚀干膜(FPC柔性电路板)。在这个步骤中，首先要在薄膜上制作电路，然后用曝光机将薄膜上的电路曝光在贴有抗蚀干膜(感光膜)的基板上，这样就可以将电路转移到铜箔上。
4.酸蚀刻(FPC柔性电路蚀刻)化学蚀刻时，FPC柔性电路容易使用盐酸或硫酸，但蚀刻硬电路时，使用氨水容易显酸性。
5.这一步化学清洗是为了防止残留溶液在电路中蚀刻，然后用等离子体清洗FPC板上的异物。
6.内覆盖膜的对齐在此步骤之前，应制作软板的覆盖膜的外观并使其成型，然后将覆盖膜和FPC板对齐并用烙铁初步固定在焊盘上。
7.压按又可分为快压和慢压。对于这种必须压制多次的制造过程，第一次压制是通过使用快速压机来完成的。此时，压制后允许的最大厚度将在数据中明确定义。压合后，检查是否有压合气泡、溢胶等问题。
8.烘烤这一步是让PCB板和胶水充分结合。铜箔和覆盖膜之间使用的胶水经过高温烘烤后会流动扩散，使结合更加完整。
9.在FPC板上印刷字符也是将胶片上的字符制作在屏幕上，然后利用屏幕将字符印刷在FPC板上。检查字符有无漏印或漏印。
10.最终检验这是所有FPC板都必须进行的一道工序，是生产车间柔性线路板检验的最后保证。
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