什么是封装？即封装隐藏了对象的属性和实现细节，将数据和操作数据的源代码有机地结合起来。封装的类型有哪些？
包装类型
BGA接触显示封装、带缓冲器的BQFP四边引脚扁平封装、C陶瓷封装、Cerdip陶瓷双列直插式封装、erquad表面贴装封装、COB板上芯片封装、DFP双面引脚扁平封装、DIC、DIL、dip双列直插式封装、DSO双面引脚小型封装、DICP双面引脚小型封装、DIP、FP扁平封装、倒装芯片倒装芯片封装、FQFP CPAC、QFP四方扁平封装、H引脚栅格阵列表面贴装PGA、JLCCJ引脚芯片LOC芯片片上引脚封装、LQFP、L-QUAD、MCM多芯片封装、MFP小型扁平封装、MQFP、MQUADQFP封装、MSP、P-、PACPCLP印刷电路板无引脚封装PFPF塑封扁平封装、PGA显示引脚封装、背负式封装、PLCC塑封芯片载体、P-LCC、QFH四边引脚厚体扁平封装、QFI四边I型引脚扁平封装、QFJ四边J型引脚扁平封装、QFP四边无引脚扁平封装、QFP四边引脚
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