集成电路布图设计是指集成电路中两个或两个以上元件和部分或全部互连线的三维配置，其中至少一个是有源元件，或者为制造集成电路而准备的上述三维配置。一般来说，是布局设计确定用于在导电材料中制造集成电路的电子元件的几何排列和连接。
专利保护
集成电路布图设计本质上是一种图形设计，但不是工业品外观设计，不能受专利法保护。因为，从专利法的保护对象来看，对产品、方法或者其改进所提出的新的技术方案，要求具有创造性、新颖性和实用性。这对于集成电路的布局设计通常是困难的。从专利获取的程序上看，专利申请审批时间过长，成本高，不利于技术的推广应用。
集成电路布图设计虽然在形式上是一种图形设计，但它既不是某种思想的表达，也不具有艺术性，因此不在作品之列，不能受到著作权法的保护。此外，集成电路的布图设计更新很快。如果布图设计受著作权法保护，著作权的保护期会过长，不利于集成电路产业的发展。
由于现有的专利法和著作权法不能有效保护集成电路布图设计，世界上许多国家都通过单独立法来确认布图设计专有权，即保护其他知识产权。美国是第一个立法保护布图设计的国家。随后，日本、瑞典、英国、德国等国家也制定了各自的布图设计法。1989年5月，世界知识产权组织采用了编号《关于集成电路的知识产权条约》。此外，特别条款《知识产权协定》规定了集成电路的布图设计，其缔约方根据上述公约的有关规定为布图设计提供保护。
我国对集成电路布图设计的保护相对较晚。2001年3月28日，国务院通过《集成电路布图设计保护条例》，自2001年10月1日起施行。根据《集成电路布图设计保护条例》，制定《集成电路布图设计保护条例实施细则》，并于2001年10月1日起施行。根据《中华人民共和国集成电路科设计保护条例》，制定《集成电路布图设计行政执法办法》，于2001年11月28日实施。
集成电路设计流程图
一般集成电路设计的过程要先分为硬件和软件，设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。
芯片的硬件设计包括：
1.功能设计阶段。
设计者应该设置一些参数，如功能、运行速度、接口规格、环。
环境温度和功耗规格，作为未来电路设计的基础。进一步规划软件
软件模块和硬件模块如何划分，SOC应该集成哪些功能，可以设置哪些功能。
在电路板上数一下。
2.设计描述和行为级验证
功能设计完成后，可以根据功能将SOC划分为几个功能模块，并确定实现这些功能所要使用的IP核。这个阶段间接影响了SOC的内部架构和模块间交互的信号，以及未来产品的可靠性。模块确定后，可以用VHDL或Verilog等硬件描述语言来实现各个模块的设计。然后，使用VHDL或Verilog的电路模拟器，通过功能仿真或行为仿真对设计进行验证。注意，这种功能仿真并没有考虑电路的实际延迟，也不能得到准确的结果。
3.逻辑综合
确认设计描述正确后，就可以用逻辑合成器进行合成了。
在综合过程中，需要选择合适的逻辑单元库作为综合逻辑。
电路时间的参考基准。
硬件语言设计描述文件的编写风格是决定集成工具执行效率的重要因素。
因素。其实综合工具支持的HDL语法是有限的，有些太抽象了。
它只适合作为系统评估的仿真模型，不被综合工具接受。
门级网元
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要任务是确认集成电路是否满足功能要求，一般由门级验证工具完成。请注意，在此模拟阶段需要考虑门电路的延迟。
5.布局和布线
布局是指将设计好的功能模块合理地排列在芯片上，并规划它们的位置。布线是指完成模块间互连的布线。注意，模块之间的布线通常较长，因此延迟会严重影响SOC的性能，尤其是在0.25微米工艺以上。目前这个行业在国内还是一个空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的高校很少，其中上海交通大学、哈尔滨工业大学、哈尔滨理工大学、东南大学、西安电子科技大学、电子科技大学、复旦大学、华东师范大学的师资比较好。这个领域已经逐渐饱和，并且有越来越大的趋势走上当年的软件行业之路。
设计程序
1.电路设计
根据电路功能完成电路设计。
2.预模拟
电路功能仿真包括功耗、电流、电压、温度、电压摆幅、输入输出特性等参数的仿真。
3.布局
根据设计的电路画出布局图。一般使用Cadence软件。
4.后期模拟
对绘制的布局进行模拟，并与之前的模拟进行比较。如果不符合要求，则需要修改或重新设计布局。
5.后续治疗
将从布局文件生成的GDSII文件提交给Foundry流单。