本文目录
- substrate在封装中是什么意思
- substrate 应该怎么翻译
- substrate materials是什么意思
- substrate中文是什么意思
- substrate在电化学中是什么意思
- substrate怎么读
- 半导体行业中衬底 外延片 晶圆片 分别是什么关系
- 请教，PCB和Substrate有什么区别
- substrate 什么时候翻译成 衬底 基板
substrate在封装中是什么意思
看到SB的回答，不得不纠正一下PCB，一般指普通线路板（包含HDI），线宽间距较大，板较厚，一般会承载较大的元器件。Substrate，也叫SUB，一般叫做封装基板，线宽间距小，板较薄，一般用于承载芯片(Die)，打线后进行封装，一般是PCB和芯片之间的过渡层
substrate 应该怎么翻译
要详细点的句子吧这个词很多解释亚substrate[5sQbstreit]n.(=substratum)底层,下层,[地]底土层,基础,本源,[生]培养基,[生化]酶作用物,[摄](胶片)感光底层substratesub.strateAHD:[s?b“str3t”] D.J.[6s(b7streit]K.K.[6s(b7stret]n.（名词）The material or substance on which an enzyme acts.被酶作用：酶在其上进行作用的物质Biology A surface on which an organism grows or is attached.【生物学】 基层：动植物生长或附着的表面An underlying layer; a substratum.底层，下层土
substrate materials是什么意思
基本翻译：基质（ 底层材料 或 基板材料） 解释： 尚无统一的解释，曾称为“一种分析物（analyte）的环境（milieu）”，即指标本中除分析物以外的一切组成。以血清胆固醇（Chol）测定而言，就是指Chol以外血清中的一切成分及其物理、化学性质。 基质是由生物大分子构成的无定形胶状物，无色透明，具有一定黏性，孔隙中有组织液。 细胞外基质的物理性质主要受细胞外基质中蛋白聚糖所携带的多糖基团的影响，蛋白聚糖是由糖胺聚糖(glycosaminoglycans, GAG)以共价的形式同线性多肽连接而成的多糖和蛋白复合物 例句:1.Silver chloride substrate; infrared sensor; thio compounds; silver materials. 氯化银基材;红外光感测器;硫基化合物;银材。2.“Although electronics, over the years, has developed into an extremely sophisticatedform of technology, all existing commercial devices in electronics involve siliconwafers as the supporting substrate,“ says john rogers, who led the study publishedthis week in advanced materials. 本周发布于《先进材料》的这项研究的第一作者john rogers说，“经过多年发展，尽管电子工业已经发展成及其复杂的技术形式，但所有现有的商用电子设备都以硅片作为支撑衬底”。
substrate中文是什么意思
substrate 英[ˈsʌbstreɪt] 美[ˈsʌbˌstret] n. 底物; 基底; 底层; 基层; [例句]The features and microstructure of the cladding layer and interface layer between cladding layer and copper substrate were analyzed.对熔覆层和熔覆层与基体结合区的形貌和微观组织进行了研究。
substrate在电化学中是什么意思
n. 基质；基片；底层（等于substratum）；酶作用物电化学中普遍指反应底物或者不参与反应的基质表层。涉及酶反应的就更有可能是指反应底物，比如我是做biosensor的，substrate指biosensor中酶联反应的底物。如果还有问题可以提供上下文，我帮你判断一下。
substrate怎么读
substrate 英 [ˈsʌbstreɪt] 美 [ˈsʌbˌstret] n.底物;基底;底层;基层 例句： Given proper environment and substrate, they grow! 给以适当的环境和基质后，它们又生长了！ The combiner is fabricated on a silicon-on-insulator ( SOI) substrate. 在一个绝缘体上硅的基板上实现了该器件。
半导体行业中衬底 外延片 晶圆片 分别是什么关系
衬底与外延片晶圆片的关系：
晶圆制备包括衬底制备和外延工艺两大环节。
衬底（substrate）是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片，衬底可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件，也可以进行外延工艺加工生产外延片。
外延（epitaxy）是指在单晶衬底上生长一层新单晶的过程，新单晶可以与衬底为同一材料，也可以是不同材料。
外延是半导体工艺当中的一种。在bipolar工艺中，硅片最底层是P型衬底硅（有的加点埋层）；然后在衬底上生长一层单晶硅，这层单晶硅称为外延层。
再后来在外延层上注入基区、发射区等等。最后基本形成纵向NPN管结构：外延层在其中是集电区，外延上面有基区和发射区。外延片就是在衬底上做好外延层的硅片。因有些厂只做外延之后的工艺生产，所以他们买别人做好外延工艺的外延片来接着做后续工艺。
产品简介：
半导体制造商主要用抛光Si片（PW）和外延Si片作为IC的原材料。20世纪80年代早期开始使用外延片，它具有标准PW所不具有的某些电学特性并消除了许多在晶体生长和其后的晶片加工中所引入的表面/近表面缺陷。
历史上，外延片是由Si片制造商生产并自用，在IC中用量不大，它需要在单晶Si片表面上沉积一薄的单晶Si层。一般外延层的厚度为2～20μm，而衬底Si厚度为610μm（150mm直径片和725μm（200mm片）。
请教，PCB和Substrate有什么区别
PCB——印制（刷）电路板，包括基材和覆着在基材上面的印制导电图形（导线、焊盘和过孔等）；Substrate——基材。多为硬质或软质绝缘板材，用于承载印制导电图形。
substrate 什么时候翻译成 衬底 基板
翻译如下：substrate一般都翻译为衬底 基板。英 [ˈsʌbstreɪt] 美 [ˈsʌbˌstret] n.底物;基底;底层;基层例句：Given proper environment and substrate, they grow! 给以适当的环境和基质后，它们又生长了！