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内容导航：1、国内芯片行业的格局：大客户反目，挑战者步步紧逼，芯片行业格局要变？2、国内芯片行业的格局，芯片行业的冰火两重天1、国内芯片行业的格局：大客户反目，挑战者步步紧逼，芯片行业格局要变？
芯片行业有这样一家神奇的公司，它不生产芯片，在移动芯片市场却具有绝对影响力，高通、三星、苹果等全球顶级芯片厂商，都要向它支付费用才能设计制造芯片。
它就是芯片架构设计公司——ARM。
芯片架构相当于芯片的“底座”，ARM以收费方式将芯片架构授权给芯片设计制造商。过去数十年来，依靠这种授权的商业模式，ARM牢牢占据了移动芯片市场超9成份额。
▲2022年11月6日，广东深圳，深圳国际电子展ELEXCON，英国ARM公司。图/IC photo
最近一段时间，这位移动芯片市场的“武林盟主”进入多事之秋，不仅与第一大客户对簿公堂，还被势头正盛的新晋挑战者步步紧逼，甚至于一些阵营内的老盟友，也开始展现“逃离”姿态，拥抱挑战者。
到底发生了什么？芯片行业格局要变了吗？
文 | 李瑶
本文转载自微信公众号“财经国家周刊”（ID：ENNWEEKLY），原文首发于2022年11月29日，原标题为《大客户反目，挑战者步步为营，芯片这个领域怎么了？》。
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挑战者登场
中国工程院院士倪光南告诉记者，芯片架构是“龙头”，不仅决定了芯片本身的性能，而且在很大程度上引领整个芯片产业和产业生态。
一颗芯片的诞生，要经历设计、制造、封装、测试四大环节。如果把造芯片比做建一个小镇，ARM等公司的芯片架构就相当于为小镇设计独立的商场、住宅、道路、学校等各种基本要素，高通、苹果等芯片设计厂商收到这些设计部件后，可以根据自己的想法，对商场、住宅、道路、学校等要素进行排列组合，形成完整的小镇结构图。
设计完毕后，这张结构图会交给台积电、三星等芯片制造商，对小镇进行建设。随后，芯片厂商将小镇卖给小米、OPPO、vivo等电子设备终端厂商，由终端厂商进行小镇配套、装修、招商等，最终建成一个功能完备的小镇（电子设备）。
从诞生时间看，全球芯片厂商采用的架构主要有X86（1978年）、ARM（1985年）、MIPS（1980年代）、SPARC（1987年）、POWER（1991年）、Alpha（1992年）、RISC-V（2010年）7种。
从市场份额来看，根据市场研究机构Strategy Analytics数据，目前全球95%左右的智能手机、平板电脑等移动设备芯片都采用了ARM架构；英特尔公司的X86架构，则长期在桌面PC及服务器领域占据9成市场；其余市场则由剩余几家分食。
“说ARM和X86‘二分天下’也不为过。”一位国内终端厂商人士告诉记者，X86以英特尔自用为主，基本不对外授权，而在当下最热门的移动芯片市场，ARM可以说是一家“包打天下”。
ARM走到今天近乎独占市场的位置，也不是一帆风顺。虽然ARM技术架构1985年就已诞生，1991年公司成立，但20世纪的ARM一直业绩平平，甚至一度落魄。直到21世纪手机行业爆发式增长，尤其是苹果为代表的智能手机普及之后，基于ARM架构技术的芯片才遍地开花。根据ARM业绩报告，到2022财年第二季度，市面上使用ARM技术的芯片累计出货量已经高达2400亿颗。
不过最近，芯片架构“七剑客”中的后起之秀——RISC-V，逐渐受到市场追捧，锋芒毕露。
公开资料显示，RISC-V架构由美国加利福尼亚大学伯克利分校计算机科学部门于2010年发布，和ARM、X86架构不同，它采取开源模式，不属于任何公司，用户可以免费使用这一架构进行芯片设计、开发并添加自由指令集进行拓展。
开源社区一般由相应的基金会支持，2015年，支持RISC-V社区的国际基金会成立，总部设在瑞士，开源代码的上传下载不受某些西方国家的出口管制。至2020年，其会员数量已达到2000家左右。
RISC-V国际基金会首席执行官卡莉斯塔·雷德蒙德在2022年嵌入式世界展览会上表示，截至今年7月，市场上RISC-V芯片内核数量已经突破了100亿颗。据德勤预测，2022年RISC-V指令集市场规模将比2021年翻一番，并且随着RISC-V指令集可用的潜在市场继续扩大，预计到2024年将接近10亿美元。
“历史上每一种主流芯片架构的出现都是时代需求的产物。”倪光南认为，在PC和互联网时期，X86架构芯片占据优势，在移动互联网时期，ARM架构芯片占据优势，进入智能互联时期，芯片架构格局也将随之发生变化。
“虽然与X86和ARM相比，RISC-V的市场份额还很小，但它发展速度非常快。”倪光南告诉记者。
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芯片业界“新宠”
10多年前走出校门发展至今的RISC-V，的确正在成为芯片业界的“新宠”。
最近三年，已有不少科技巨头选择“拥抱”RISC-V架构。高通2019年宣布投资RISC-V芯片设计厂商SiFive；英特尔不仅在今年初以高级会员的身份加入了RISC-V国际基金会，还在今年中宣布投资28亿美元成立RISC-V处理器实验室；谷歌前不久也宣布安卓原生版本支持RISC-V处理器；苹果则准备将其芯片核心的架构从ARM转向RISC-V。国内方面，华为、阿里等厂商也已宣布基于RISC-V架构推出了自研芯片。这些公司中绝大多数都是ARM的重要客户。
▲2022年11月23日， 2022中国（南京）软博会上展出的华为公司鲲鹏920（Kunpeng 920）ARM处理器。图/IC photo
投资市场方面，尽管处于全球半导体下行周期，国际国内RISC-V领域的融资却在悄然走热。以国内市场举例，据本刊记者梳理，今年下半年以来，每个月都有至少一家该领域的创业公司融资，其中不乏高瓴创投、君联资本、经纬创投等一线VC和比亚迪、字节跳动等产业投资方。
和ARM、X86这两位前辈不同，RISC-V架构受到市场欢迎，除了开源免费，还归功于它设计的简洁性、功耗低、易于定制和扩展等特点，这些特点对应了当下物联网和人工智能领域的技术特点，也因此，RISC-V架构芯片主要应用在AIOT（人工智能物联网）等新一代信息技术场景。
云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥对记者表示，如果对软件生态依赖不强、RISC-V性能够用的情况下，创业公司往往会选择RISC-V而非ARM。
他预计，RISC-V最快两三年就可以达到ARM最强IP的性能水平，特别是在桌面级和服务器端的RISC-V芯片内核领域。
RISC-V国际基金会董事谭章熹在接受第一财经记者采访时也认为，随着RISC-V技术和应用的继续演进，RISC-V也将继续向高主频、高性能演进，并有机会像ARM那样从一些专业应用逐步拓展到通用计算。
倪光南告诉记者，一种芯片能否在某个领域广泛应用主要取决于生态。在移动设备、PC、服务器等传统领域，X86和ARM已经形成强大的生态支撑，RISC-V在这些领域需要一定时间去追赶。而在IoT、AI、智能网联车等新领域，RISC-V和X86、ARM都需要构建新的生态，所以这些新领域竞争比较平等，也非常适合RISC-V的发展。
倪光南认为，RISC-V的出现并不会吞噬所有芯片领域，但它的出现打破了长期以来世界主流芯片架构市场被X86和ARM两家垄断的格局，为世界芯片业界发展提供了空前的舞台和创新机会，“对有志于RISC-V创新的开源工作者来说，一切皆有可能。”
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“逃离”ARM？
RISC-V能够异军突起，除了开源免费、设计灵活等优势，ARM自身及ARM架构生态圈近年来的一些变动，也起到一定“造势”作用。
据《每日经济新闻》等媒体报道，2016年，日本软银公司斥资310亿美元收购ARM，期望借此切入潜力巨大的物联网市场。但此后多年ARM的经营状况并不理想。根据软银公布的财务数据，从收购前的2015年到2019年，ARM的利润暴跌近70%至2.76亿美元。在过去的三个财年里，ARM营收的年增长率不足5%。
尽管ARM曾被软银董事长孙正义称为“最不想出售的资产”，但软银陷入债务危机之后，也由不得他了。
ARM的出售并不顺利，经历了苹果、高通等传闻对象后，最终浮出水面的收购方变成了图形芯片巨头英伟达，英伟达对外宣布，拟斥资近400亿美元从软银接手ARM，但这一收购案并未获得多国监管机构的批准，最终作罢。之后传出的三星等公司和机构联合投资收购的消息，至今也没了下文。
出售不成，软银转而寻求另一条变现道路——ARM独立上市。为此，ARM宣布对公司管理架构、组织架构等做了一系列调整，但上市之路同样一波三折，不仅要解决在华合资企业安谋科技的内部问题，还因为裁员风波陷入质疑之中。
除了“内院起火”，外墙也不安宁。今年8月，ARM对其第一大客户高通提起诉讼，ARM在起诉声明中提到，原因是高通在2021年初收购芯片初创公司NUVIA后，间接获得ARM专利，却未直接向ARM购买授权。
不服控诉的高通随即对ARM提出反诉，而且据财联社消息，在向美国特拉华州联邦法院提交的反诉文件中高通提到，ARM正在寻求改变芯片架构授权模式，ARM告知终端设备厂商，预计于2024年后将不再直接把架构授权给芯片厂商，而是跳过芯片厂商向终端设备厂家专利授权费用，若终端设备商不接受新条款，就无法再使用任何基于ARM架构的芯片。
据反诉文件信息，为了施加更大压力，ARM进一步表示，高通和其他芯片制造商也将无法向终端设备厂商提供芯片的其他组件，因为ARM计划将这些组件的许可与设备制造商的芯片许可捆绑在一起。
在不少行业人士看来，如果消息属实，这意味着长久以来“架构-设计-制造-终端”的芯片产业链条将发生本质变化，ARM若跳过芯片设计环节，直接向制造端收费，将进一步削弱芯片设计公司的行业话语权和利润空间。
两相对比下，有不少芯片行业人士都认为，ARM授权费动辄数百万、上千万美元，“天下苦ARM久矣”。如果授权条件持续收严，设计、制造、终端环节将更难过，因此，RISC-V架构或将马上迎来春天，届时有能力自研的芯片厂商将会“逃离”ARM，投入RISC-V怀抱。
中国科学院计算技术研究所研究员包云岗接受《瞭望》新闻周刊记者采访时说：“RISC-V是业界新宠，各大公司之所以积极投入，一定程度上源于业界对ARM霸权的担忧。企业期望通过转战RISC-V另起炉灶，摆脱ARM等老牌企业控制，同时希望以此丢掉过去冗余的设计包袱，开启轻量化、便捷的芯片设计，给产业带来新价值。”
对于高通反诉及相关材料内容，ARM仅对外发表了一个简短回应，称高通的投诉“充满了不准确之处”，但未具体解释调整授权模式一事。目前双方的诉讼尚无新进展。
民生证券电子首席分析师方竞认为，“天下苦ARM久矣”的说法较为夸张，“ARM是芯片产业生态中不可或缺的一环，虽然占据芯片市场绝大部分份额，但与合作伙伴的关系相对平等，买卖双方合作与否都是基于自身商业逻辑的选择。”
他告诉记者，ARM授权分为架构授权和技术授权两种，前者授权费用相对不算很高，后者费用较高，主要是因为涉及自定义内容，而ARM也并不排斥、甚至鼓励这种授权方式。
在方竞看来，高通等厂商近期放弃ARM部分公版架构内容，开始尝试应用自研GPU（图形处理器）、NPU（神经网络处理单元）、ISP（图像信号处理器）等模块，“算不上‘逃离’ARM，主要是基于差异化定位考虑。如果全部采用ARM公版内核，大家就都同质化了。”
前述国内终端厂商人士认为，ARM经营多年，虽然营收总盘子远不及中下游的芯片大厂商，但商业模式及盈利相对稳定，近期各项调整主要还是因为营收及利润增长不理想，加上今年以来软银市值大幅缩水，ARM又出售未果，为提振财务水平，软银才决定整顿ARM并令其重新IPO。
2、国内芯片行业的格局，芯片行业的冰火两重天
与去年到处鞭炮齐鸣、锣鼓喧天相比，如今的半导体产业正上演着“冰火两重天”。一头是扩建、供不应求、加大资本支出的热夏，而另一头却是降价、股价下跌、融不到资的寒冬。
为何半导体行业会出现如此极端的两大处境，不同处境的芯片巨头又是怎么看待未来？
存储芯片进入下行周期
当前，存储芯片进入下行周期已是业内公认的事实，台积电在最新财报直接指出存储市场已遇冷。
自今年二季度以来，内存价格就在迅速下跌，TrendForce数据显示，今年二季度DRAM平均合同价格同比下跌10.6%，为2年来首降。当然，不止内存，闪存的价格在下降，集邦咨询预测三季度NAND平均合同价格跌幅在12%。
究其原因，主要有以下两大原因：
一方面，自然是存储行业的周期性。存储芯片具有大宗商品的属性，供需错配导致价格周期性波动。从存储芯片历史价格走势上看，其周期性波动特征明显。当新应用出现对存储芯片产生较大需求时，下游厂商往往积极扩产；而当景气度下行时，行业内厂商则通过降价清理库存。
毫无疑问，在持续2年的高涨热情下，存储行业迎来了景气度下行。台积电就曾表示，经过2年**驱动导致的居家需求调整，存储芯片遇冷这种情况是合理的，半导体供应链的过剩库存需要几个季度才能重新平衡到更合理的水平，可能将持续到2023年上半年。
另一方面，则是消费电子市场遇冷。在称霸半导体市场二十年后，手机和电脑不再成为半导体产业的最大增长引擎，人们对于消费电子的需求逐渐降低，从而进一步影响了存储芯片的价格，但由于服务器相关需求仍然保持增长，因此相比更多应用在手机上的NAND，主要应用在服务器的DRAM，价格下降会没那么快。
这点从SK海力士27日公布的财报也可以看出，2022年Q2，SK海力士营益甫创2018年以来新高，营益年增56%至4.2兆韩元(32亿美元)，主要是拜服务器客户需求强劲、强势美元抵销材料成本上升影响之赐。SK海力士表示，Q2 DRAM出货量季增约10%，NAND型闪存出货量则季增6-9%，预测中长期而言，数据中心的芯片需求有望稳定成长。
即便本季度营收再创新高，但由于存储领域整体处于下行周期，SK海力士对于下半年的市场预测依旧十分悲观。SK海力士预测，今年下半内存芯片需求恐将趋缓。下半内建内存的PC、智能手机出货量预料会低于原本预期，而供应数据中心客户的服务器内存需求也很可能趋缓，主因客户必须先消化库存。
除了SK海力士外，另外一家存储大厂美光科技也发出了悲观预警。6月30日，美光公布了2022会计年度第3季(截至2022年6月2日为止)财报：营收年增16%(季增11%)至86.42亿美元，成长率较市场预期的2成以上腰斩。美光科技警告称，公司2022财年第四季度营收预计将在72亿美元左右，远低于分析师预期的91.4亿美元。
美光首席执行官Sanjay Mehrotra表示，包括PC和智能手机在内的消费市场终端需求疲软，正明显拖累全球内存行业需求。尽管数据中心终端需求强劲，但美光已经看到一些客户打算削减他们的内存和存储库存。
7月22日，美光科技甚至遭到了大摩唱衰，投资评等从“中性权值”调降至“减码”。大摩表示，耳闻多家美光客户都对库存管理采取更加积极的策略，部分PC、服务器制造商本季DRAM采购量季减30%之多，美光对手本周的云端用DRAM报价也下挫20%以上。
种种迹象皆已说明，存储芯片已进入下行周期。
模拟芯片扛风险能力高
其实在此前《芯片价格滑铁卢背后》一文中，我们就可以看出不止存储芯片，模拟芯片在今年也是遇到了面临跌价压力，但与存储厂商相反的是，各家模拟大厂对未来预期却充满了乐观。
模拟芯片巨头德州仪器在最新一份声明中表示，公司第三季度收入将在 49 亿美元至 53 亿美元之间。相比之下，分析师平均估计为 49.4 亿美元。该公司表示，每股利润将高达 2.51 美元，超出预期。据彭博社报道，德州仪器管理层坚持认为该公司在未来某个时候仍可以出售其生产的库存，并表示仍然没有足够的库存。
ADI首席执行官兼董事长Vincent Roche则在5月份表示“尽管地缘政治不确定性增加和供应链持续中断，但我们以产能增加和持续预订的势头进入下半年。”
这与模拟芯片行业本身特点有着很大关系。不同于数字芯片对算力和效率的追求，模拟芯片更加强调可靠性、稳定性和一致性，其迭代不受摩尔定律限制，因此产品能够保持更久的适用性而不被市场淘汰。一般来说，模拟芯片的生命周期很长，通常在 5 年以上、甚至到达 10 年，远高于数字芯片的 1-2 年，这就意味着库存增加并不是芯片业务其他部分的危险信号。
君理资本甚至认为模拟芯片产品销售与使用时间长可以带来生产端的规模效应导致成本降低，并且，下游更新速度慢于数字IC也带来了更低的风险系数。
还有一个重要原因就是，电动汽车市场成为了支撑模拟芯片产业成长的重大驱动力。汽车级应用是模拟芯片下游应用中增长最快的领域。在汽车电子化、智能化、网联化持续升级的趋势下，新能源汽车增加了充电、AC/DC、DC/DC、BMS等电力系统，且在传感器方面的需求也将推动模拟芯片市场发展。根据IC Insights预测，2021年汽车模拟芯片市场规模达到174.67亿美金，同比增长达31%。结合新能源汽车迅速起量带动车用芯片需求快速增长，模拟芯片占据汽车半导体29%的份额。
以恩智浦为例，恩智浦最近一季财报显示其营收、Non-GAAP毛利率皆优于市场预期。分析师预期恩智浦第3季营收、Non-GAAP毛利率将分别达到33.2亿美元、57.6%。
恩智浦执行长Kurt Sievers指出，恩智浦在总经明显出现逆流的情况下依旧表现良好，汽车、工业和物联网终端市场的客户需求持续超越恩智浦逐步转好的供应量，即便恩智浦已对长期订单进行风险调整。Sievers表示，恩智浦的重点终端市场当中、客户采用新设计方案进行量产的承诺非常坚定，进而强化恩智浦投资与长期市场需求相符的信心。
以新能源汽车为强大后盾，再加上模拟芯片本身的行业特点，自然在一定程度上提高了模拟芯片厂商们的抗风险能力，不至于像存储厂商如此悲观。
卖工具的是永恒大赢家
俗话说得好“淘金先富卖铲人”，不管下游能不能淘到金子，但是上游的工具提供者必然是永恒的大赢家。
这与社会的分工协作有着一定的关系，在半导体产业链中，上下游企业天生关系紧密，上游企业的原材料或零配件是下游企业必不可少的工具，这就导致无论下游企业是赚得盆满钵满，还是亏得血本无归，都不会影响上游工具提供者成为赢家。带入半导体产业，其背后的“卖铲人”自然就是设备提供商，以及EDA/IP等工具厂商。
先来说半导体设备。日本半导体制造装置协会(SEAJ) 7月7日公布预测报告指出，因大型逻辑/晶圆代工厂、内存厂维持积极的投资意愿，因此将2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备销售额)自前次(2022年1月13日)预估的3兆5,500亿日圆上修至4兆283亿日圆、将年增17.0%，年度别销售额将史上首度突破4兆日圆大关、连续第3年创下历史空前新高纪录。
国际半导体产业协会SEMI也曾预测，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，并将在2023年增至1208亿美元。
以当前最热门的设备厂商ASML为例，作为全球唯一一家可以提供EUV光刻机的设备厂商， ASML最新季度净利大增，原因是新订单创纪录。即便ASML 将全年营收成长率预测砍半，但预测下修至 10%的原因并不是因为卖不出去设备，而是受快速发货计划影响。
ASML 执行长 Peter Wennink表示：“部分客户指出，特定消费市场已出现需求放缓的迹象，但我们仍看到对我们机台的强劲需求。今年仍计划交付创纪录的机台，但供应链限制扩大已造成出货延宕。‘
Wennink还分析了支持ASML的强劲需求原因主要有二：首先是在**刺激数字转型加速，致使市场上对于HPC的需求快速攀升。这点从台积电法说会也可以得到应证，台积电第二季HPC占比从Q1的41%进一步提升至43%，反观手机业务占比已跌至38%。即便消费性电子需求放缓，新兴科技的出现仍不断为ASML带来订单。
另外一个原因，是由于EUV曝光机的交货时间很长。Wennink指出，从下单到交付，ASML都需要很长的时间来制造，加上机台重180吨，需要三架波音747才能运送，整体而言耗时费工。这意味着半导体厂若不提早下单，时程上将无法配合先进制程的发展蓝图，加上物以稀为贵，目前服役中的极紫外光曝光机，价格约落在1.6亿美元。
笔者认为，除了上述两大原因，还有一点就是内存芯片也开始向EUV光刻机靠近。随着DRAM要想进入到10nm工艺一下，EUV俨然已成必不可少，三星、SK海力士和美光三大DRAM厂商先后拥抱EUV技术。ASML预估，至2022年底计划将生产55台极紫外光曝光机，到了2023年则希望能制造60台以上。
再来看EDA/IP两大设计工具。随着摩尔定律逼近极限，越来越多的芯片设计企业需要更强大更高效的EDA工具来充分挖掘半导体工艺的潜能，实现芯片设计性能的提升。从某种意义上来说，EDA的重要性可以比肩光刻机。
面对当前下行的半导体周期，EDA/IP厂商也是丝毫不慌张。Cadence财务长John Wall周一表示，第2季所有关键营运指标均超越预期，使得公司得以调高全年度财测，预期第三季度营收将介于8.60-8.80亿美元(中间值为8.70亿美元)。
此外，在所有产品、市场表现亮眼带动下，新思科技二季度缴出也获得了优于财报预测的出色业绩。新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus表示：“Synopsys在第二财季表现出色，在所有产品组和地区的实力都超过了我们的指导目标。基于上半年的强劲执行力和对我们业务的信心，我们正在大幅提高全年目标。我们的财务势头建立在三个驱动因素之上：产品组合、创新和半导体电子的需求。尽管在不确定的地缘政治环境中宏观经济波动，但我们的客户继续优先投资以实现新的智能时代。”
从某种意义上说，仅从半导体工具队伍喜气洋洋的财报，根本看不出背后已略显灰败的半导体产业。
晶圆代工巨头强者恒强
2022年，在芯片结构性短缺，以及IDM加大委外释单的驱动下，晶圆代工巨头不惧半导体下行周期，扩产布局依旧轰轰烈烈。
作为晶圆代工龙头的台积电去年启动七个新厂的建设，今年将新建五座工厂，分别是日本熊本晶圆23厂、中国台湾竹科宝山2纳米晶圆20厂、高雄晶圆22厂、南科晶圆16厂，以及南京晶圆16厂的成熟制程扩充。
对于扩产，台积电在此前的法说会进行一定介绍，主要分成先进制程和成熟制程两大块。
首先来说先进制程。作为全球唯二可以制造5nm以下芯片的代工厂，随着全球海量网络数据暴增,计算需求成倍增长，在智能手机、HPC、汽车等业务驱动下，台积电向先进工艺迈进是毫无疑问的，只有这样才能保持自身龙头地位、持续成为行业领导者。台积电在最新财报中也透露到，虽然没办法透露N2技术中HPC应用的占比情况，但可以保证使用Chiplet和N2的客户数量在增加。
再来看近几年资本支出占比逐渐扩大的成熟制程。台积电明确指出，成熟制程50%的扩张是指在特定领域应用的产能增加50%，而不是成熟制程的产能增加50%。这个数字是根据客户需求得到，台积电与客户密切合作来支持他们的目标，这不是台积电的计划。
近些年，成熟制程市场种类百花齐放，模拟芯片、功率半导体、MCU、射频芯片等大多都使用成熟制程，因此格外受到芯片大厂的青睐。日前因为面板驱动IC等消费领域的砍单潮，联电释放出产能松动的信号，国际车用芯片大厂英飞凌、恩智浦、德州仪器和Microchip纷纷来抢产能。
联电财报也透露出了成熟制程的火热。联电6月合并营收248.26亿元，连续9个月创下新高，第二季合并营收720.55亿元续缔新猷并超越财测。此前，联电曾预期在5G手机普及、电动车加速发展、物联网装置快速扩散等大趋势下，终端装置的芯片含量持续增加，对联电特殊成熟制程需求强劲，预期第二季晶圆出货量较上季增加4～5％，晶圆平均美元价格增加3～4％，季度营收将较上季成长7～9％，而联电公告第二季实际营收季增13.6％达720.55亿元，已超越业绩展望高标。
图源：工商时报
据台媒经济日报报道，联电共同总经理王石在昨天的法说会中透露，近期景气趋缓，联电确实有观察到部分客户无法照长约进行拉货，但就整体长约比重来看，占比非常小。他进一步指出，半导体产业历经过去二年的超级循环周期，目前正进入库存调整期，现阶段智能手机、个人电脑（PC）和消费性电子产品需求降温，可能会带来一些短期波动，因此，联电本季产能利用率将从先前逾100%过载状态降至100%的满载状态。
王石分析，由于车用、工业、服务器等需求仍持稳，一消一涨之下，消费性电子的疲软将被其他强劲需求抵销，因此联电仍能维持健康的产能利用率。
此外，世界先进6 月营收也达到 54.95 亿元，受惠产能扩充、出货量增加，加上较佳的产品组合，带动营收连 2 个月创新高，第二季营收 153 亿元，季增 13.4%，符合财测预期，并续创新高。
对于台积电、联电、世界先进等代工大厂来说，相比先进制程，大幅扩产成熟制程更有成本优势，原因在于成熟制程所需的设备大多已折旧完毕。高性能、低功耗、低成本以及广泛的适用范围等种种优势，让成熟制程迎来了它的“高光时刻”。
总而言之，“大者恒大，强者恒强”。对于拥有技术领先优势和强大定价能力的代工巨头来说，面对未来不明朗的市场态势，扩产不仅可以进一步提高芯片产量和规模，还能够提升自身竞争力和领先优势。
写在最后
当前，芯片产业冰火两重天格局已成既定事实，身处不同环境的企业要做好相应的预防措施，即便当下处在供不应求、加大资本支出的热夏，也要时刻保持警惕心理。毕竟半导体产业是典型的周期性行业，不知下一个下行周期何时来临。
但是，我们也必须承认，半导体是一个拥有光明未来的产业，因为肉眼可见的需求正在回复。对于企业来说，如何修炼好内功，以在没一波周期中突围，才是正确的经营之道。
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