如何用cad做sip（sip制作）？如果你对这个不了解，来看看！
进击SiP，摩尔精英助力客户加速突围，下面是半导体行业观察给大家的分享，一起来看看。
如何用cad做sip
当前，业界均对SiP在功耗，性能，体积等方面的优势表示认可。SiP被业界认为是延续摩尔定律的必然选择路径。SiP将具有不同功能的主动元件和被动元件，以及诸如微机电系统、光学元件、处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，成为可提供多种功能的单颗标准封装元件，形成一个功能齐全的子系统。
但对年产量不到百万的领域，几乎没有设计、工程、量产的渠道。摩尔精英SiP一站式解决方案依托资深设计人员，自建工厂（摩尔精英无锡SiP先进封测中心）满足客户小批量及量产需求。目前，我们已开发了92款SiP产品，其中34款进入量产，为用户提供强有力的技术支持及生产服务，填补了这块市场的空白。2022年2月，摩尔精英与超目科技（北京）有限公司展开深入合作，共同探索先天性眼球震颤治疗芯片的SiP解决方案，即超小型植入式神经电刺激器芯片与系统研发，此项研究将用于世界级眼病难题——先天性眼球震颤的治疗，对于填补全球眼球震颤治疗领域的医学空白具有重要意义。
我们的优势
● 从方案开发、基板设计、仿真、打样及量产一站式服务
● 丰富的裸Die资源
● 超过25年经验的方案开发工程团队，平均17年工作经验的SiP设计团队
● 已开发92款SiP产品，其中34款进入量产
● 中国中车合格供应商、Bosch合作伙伴、滴滴无人驾驶合作伙伴
● 国内顶尖高校研究所合作伙伴
部分合作案例
自建SiP先进封测地基
切实满足客户需求
一期面积1.5万平的摩尔精英无锡SiP先进封测中心也即将开业，年产能超过1亿颗（产品包括：FCBGA工程批、SiP设计和工程批、SiP量产和测试）。摩尔精英SiP封装团队拥有超过15年的先进封装经验，完成过国际大厂客户的SiP开发工作。覆盖主流的终端产品，包含智能穿戴、物联网、AP、CPU及5G等，运用SiP、WB、FCCSP、FCBGA、QFN等多种封装类型，打造高集成、微小化产品的SiP封装基地。
摩尔精英无锡SiP先进封测中心可生产FC+WB技术的复杂SiP产品，同时也可生产FC及WB标准产品。2023年可生产FC+WB+SMT的产品。2024年，我们的目标是开发AiP技术、电磁隔离技术的SiP设计和生产。欢迎有需求的客户来参观和指导！
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异构集成解锁封装潜力——摩尔精英SiP一站式解决方案
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ICCAD2021张竞扬：一站式芯片设计和供应链平台，助力芯片公司实现降本增效
越来越热的SiP
摩尔精英重庆先进封装创新中心正式投产
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关于摩尔精英
摩尔精英是国内领先的一站式芯片设计和供应链服务平台，致力于“让中国没有难做的芯片”，以“芯片设计云、供应链云、人才云”三大业务板块，服务全球1500家芯片公司，帮助芯片研发和生产提升效率、缩短周期、降低风险。芯片设计云为客户提供从芯片定义到产品的Turnkey全流程设计服务和IT/CAD设计平台服务；供应链云为客户提供一站式晶圆流片、封装、测试、产品工程及量产管理服务；人才云为行业培养输送专业人才并助力IC人才终生学习。摩尔精英总部位于上海，在合肥、无锡、郑州、重庆、北京、深圳、成都等地有分部，自建近2万平米先进封装及SiP封测中心，拥有数百台自主ATE测试设备，并在美国达拉斯、硅谷和法国尼斯设有海外研发中心。今天是《半导体行业观察》为您分享的第3050内容，欢迎关注。
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sip制作
在最近两年，笔者专门针对各种企业通信的最新应用做了比较多的介绍，也因为企业通信网络的变化，笔者针对IP通信网络做了很多的业务方面的分析。但是这些文章都相对比较零散，读者想完整阅读的话还是比较麻烦。另外，因为工作的原因，作为一位通信行业从业人员，见证了传统企业网络的不断变化，也见证了传统PSTN到IP场景的变化。并且笔者也见证了企业通信网络技术架构的变化，包括我们现在面临的5G带来的技术变革和冲击。以上各种因素互相渗透在一起，涌现出了很多不同的企业应用和服务。在这些眼花缭乱的变化中，我们需要对技术本身和业务模式做更多了解才能保证我们未来有更多的生存空间。为了对这些技术变化做一个完整回顾，笔者打算针对SIP协议做更多补充，特别是新技术和实战配置做更多说明，完善目前的SIP响应以及相关技术来适应目前技术的要求。
另外，因为我们服务的对象-企业客户也发生了变化。企业客户的变化主要表现在企业通信网络发生的变化，用户习惯发生的变化和企业客户的需求发生的变化。这些变化倒逼我们所提供的技术也要发生变化，才能满足新IP企业通信网络的需求。
因此，基于以上两个原因，笔者打算和读者分享一些内容-SIP协议及新IP企业通信网络技术概论。笔者特别针对SIP新技术应用场景，新企业通信网络的需求做了补充和梳理。笔者通过比较完善的内容帮助读者能够完整了解当前企业通信特别是语音网络的最新技术潮流和业务场景。本概论基本核心内容包括：
SIP 基本概念，相关协议SIP 服务器和处理流程SIP 客户端配置，SIP消息SIP SDP，SIP移动性讨论SIP 代理和SIP路由SIP以及SDP，DTMF, 排查工具讨论SIP/PSTN以及呼叫流程详解早期媒体流，网关SIP-T和PSTN桥接处理SIP/DTMF/网络传真SIP/VoIP，QoS概念和处理流程RTP 协议QoS服务SIP/媒体/SIP trunk安全讨论SIP/WebRTC讨论STIR/SHAKEN-FCC最新强制使用的呼叫认证机制防火墙/NAT/SBC部署SIP trunk/MPLS/SD-WAN讨论微软teams讨论测试，问题排查和兼容性讨论ENUM。peering和内部连接基于云部署的SIP技术网络SIP/3GPP/IMS部署SIP在5G网络讨论SIP在UC，UCaaS和CPaaS中的应用讨论在分享以上内容前，笔者首先说明：
在分享以上内容时，如果笔者已经在历史文档有详细介绍，笔者可能会引用历史文档。所以，建议读者一定要通过文章脉络来了解完整技术架构。因为平时工作比较繁忙，笔者会不定期按照以上大纲逐步发布。因为笔者资源和能力有限，可能有一些业务没有涉及太多或者没有讨论太多，希望读者理解。更多关于以上内容的讨论，希望读者持续关注Asterisk-cn。