本文目录
- S912和RK3566
- i9308三星手机照相芯片坏了能修吗
- 音效芯片型号
- S开头的是什么芯片组好用吗
- 请教，有没有比es9018 更强大的解码芯片，不过cs4398怎么样
- 上海晶丰明源半导体有限公司有没有一款无刷电机控制芯片无需外部
- 高压定时芯片用哪款
S912和RK3566
比较结果如下。首先这款产品采用的是Amlogic S912芯片，虽然不是海思，但Amlogic S912芯片似乎更加具备性价比，也非常强悍，定位高性能终端产品。早在一年前这款芯片就已经引起了广泛重视，跳票半年之久后面市为智能机顶盒注入新活力。它拥有64位 八核 ARM Cortex_53CPU，最高频率可达2.0GHz，GPU为ARM Mali-T820MP3 GPU 750MHz，支持HDR10bit 4K@60fps 视频硬件解码，加入点对点显示， H.265支持高达10-bit硬解码和AVS+等格式回放，支持HDMI2.0a，支持CVBS，集成高性能、低功耗的特点。这让采用Amlogic S912芯片的海美迪H7四代网络机顶盒也注定了性能非凡。
i9308三星手机照相芯片坏了能修吗
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音效芯片型号
1、 Ess Logic芯片 ESS公司是声卡界的元老之一，ESS公司所出品的音效芯片型号很多，从初期的ISA声卡到最近的PCI声卡芯片它都含括，以下两种就是较为流行的产品。ES1948F芯片ES1948F采用了全新设计的双声道引擎，复音数达到了64个，并且速度与质量都得到了大幅度的提高，同时还支持1MB到8MB的DLS Wavetable。另外它还内建了工作频率为50MHz的64通道Wave Processor，配合专利设计的Wave Cache，可单独处理一个通道中的声音，如变调、滤音、颤音和回音等。在3D音效方面，Maestro-1仍然使用Spatializer 3D音效处理器。 使用ES1948F芯片的声卡很多，其中比较典型的就是华硕的3DP Sound、启亨的“呛红辣椒”64PCI与硕合的TeraSound 128PCI。ES1968S芯片它从ES1948F改进而来，不过变化较大，是目前ESS公司的主力产品。ES1968S与ES1948F一样内建双声道引擎，具有64复音，可使用最多8MB的RAM来保存波表样本，芯片本身信噪比超过了85dB。此外它在Microsoft DirectSound 3D中采用了CRL提供的Sensaura 3D算法取代了一度采用的Spatializer 3D音效，同时也可支持最多4只音箱的输出。而且ES1968S还支持较新的ACAPI V1.1与APM V2.1高级能源管理规范，使其更适合于应用在笔记本电脑。 使用ES1968S的代表作品有帝盟公司（Diamond）的Sonic Impact S70和启亨的“呛红辣椒”A3D Pro。这两只都是一度出名的低端PCI声卡产品。2、 YAMAHA芯片 日本的YAMAHA一直以生产世界闻名的电子乐器出名，MIDI更是它的拿手好戏，所以，该公司出产的音效芯片在处理MIDI回放时都有逼真的效果。而且该公司还出品了著名的SYXG的软波表合成器，通过YAMAHA极为优秀的算法，其表现出来的效果直逼许多昂贵的高档声卡。它的几款产品有着相当不错的口碑，而且它也与创新一样使用自己生产的音效芯片来生产它们自己的声卡产品。YMF724E芯片 YAMAHA公司当前的主力音效芯片YMF724E芯片，配合YMF730 数模转换芯片，够成了低端的声卡组合，主要是瞄准低端声卡市场。YMF724E-V芯片 YMF724E-V除了兼容以往的雅马哈芯片FM发音模式之外，还将复音数增加到192个！其中64个由硬件波表生成，另外128个由SYXG来软件生成，它可使用2MB～6MB的RAM来存放DLS，因此MIDI回放的效果相当不错。极高的性价比是这款音效芯片最大的特色。图1是采用该芯片制作的声卡。 图1 YMF724E-YMF740芯片YMF740芯片，YAMAHA公司最新的音效产品。它可以演绎多达42组的特殊音效，21种鼓声，676种乐器音效！同时还拥有支持Creative SB-Link及Microsoft DirectX 6.0的DirectSound 3D与DirectMusic硬件加速等能力。3、 Cirrus Logic/Crystal Semiconductor芯片Cirrus Logic/Crystal Semiconductor公司是另一家以生产集成电路闻名的电子供应商。它是由Cirrus Logic 与Crystal Semiconductor公司合并而成。Cirrus Logic公司在逻辑电路、显示芯片和接口控制芯片（如PCMCIA）等方面有着傲人的成绩；而Crystal Semiconductor公司则在音效芯片上有着雄厚的开发实力，产品型号很多，可以说CL/CS公司的所有音效芯片都是由它研制的。CS4280芯片 CS4280芯片是CL/CS公司较早的PCI产品，一般搭配同厂出品的CS4297数模转换芯片。CS4280具有64个复音数，支持最多2MB的Wavetable。此外它还内置了SRS环绕效果器。另外，CS4280还支持MPU-401、FM合成、通过硬件调整音量以及APM能源管理，所以非常适合在笔记本电脑上使用。CS4614芯片.CS4614芯片是CL/CS公司最近开发的产品，数模转换芯片一般采用4297A。CS4614A-CM内建255MIPS的SLIMD DSP构架，支持64复音并可使用4MB RAM的Wavetable，而且对NetMeeting AEC有硬件加速功能，芯片本身信噪比大于90dB。与ESS的ES1968S一样，它也支持ACAPI 与APM V1.2版的高级能源管理功能，并对DMA模式有较为完善地支持，在DOS环境下兼容性较好。在DSP音效方面，CS4614A-CM使用Cirrus Logic Crystal Clear Stream Processor核心电路，配合所附软件可实现A3D音频效果。由于采用了主控总线模式，所以CPU占用率较少，降低了系统在回放声音时的资源占用。采用CS4614芯片的声卡主要有建基（Aopen）的Audio Phantom AW500。4、 Trident音效芯片系列Trident去年开始也涉及低端的音效芯片领域，并且使用自己的芯片来生产声卡。该公司目前主推的PCI音效芯片是4D Wave系列。4D Wave-DX芯片具有64个硬件复音，支持最高6MB Wavetable，和ESS公司的ES1948F一样，Trident 4Dwave-DX也可以单独处理一个声道的音效。而在3D环绕声方面，使用的是Qsound新近开发的3D音效生成器，支持HRTF的效果中的IID（声音质感）与ITD（声音延时差异）功能、多普勒效应模拟与延迟，并可使用软件来模拟A3D，芯片本身信噪比在90dB以上。而最新出品的4D Wave-NX芯片则在DX的基础上改进而成的，主要是增加了对S/PDIF输出的支持和创新的EAX环境音效（其实只是支持其中的一部分效果）。市场上使用该芯片的产品有捷登的SonicWave 4D。5、 Creative（创新）系列EMU10K1芯片 图2 EMU10K1芯片创新公司，一直是声卡界的标准，是该领域内的领头羊。最新的Sound Blaster Live！声卡所用的芯片是EMU10K1，这枚据说要动用新加坡政府武器工厂的超级音效芯片，结合了创新和E-mu公司多年的心血，主要搭配创新自己的CT1297-TAT 数模转换芯片。它采用0.35微米制造工艺，集成200多万个晶体管，能达到1000MIPS的运算能力（相当于一枚普通的奔腾处理器）。主要技术特征就是集成了E-mu所开发的EAX环境音效技术、E-mu第4代音效模拟技术以及达尔文硬盘录音组合功能。因此从某种意义上说它已经不是一般的音效芯片，而是一个准专业的音乐工作站。在声音处理上，EMU10K1率先使用已取得专利的8点内插值算法，使经过处理的数码声音几乎没有 “数码声”的特点，变得更加悦耳、动听。内置的音乐合成引擎可以提供64个硬件复音，配合相应的软波表可以达到最多512复音。现在通过最新的Liveware 2.0已把支持的复音数提高到了1024个！此外它还支持48个MIDI通道并内建128个GM/GS音响模型。1999年3月底，创新公司又推出了最新的EAX 3.0环境音效API。借助于EMU10K1的硬件加速，可把环境音效提到更高的表现水平。图3 SB Live！ES1370、ES1371和Creative 5507芯片ES 1371、ES1370和Creative 5507芯片这3款芯片分别用于创新自己的Ensoniq Audio PCI（Sound Blaster PCI32）、Sound Blaster PCI64和Sound Blaster PCI128声卡。其中前两个是由Ensoniq公司（现创新的子公司）制作的。这3款芯片都只有32个硬件复音，其中PCI64与PCI128可以通过相应的软波表扩充到64与128个复音，并且都可以使用4MB～8MB的样本下载空间。它们支持Microsoft DirectSound与DirectSound 3D的加速，能通过软件升级方式支持EAX，不过只是实现了EAX的3D环绕效果，而环境音效部分因为芯片“功力”不够而无法实现。图4 创新PCI64声卡6、 Aureal Semiconductor系列芯片现在在音效芯片上唯一能与创新抗衡的恐怕就是Aureal Semiconductor公司了。该公司最引以自豪的是它的A3D音效，A3D是美国宇航局专门用来进行太空人培训的音效模拟系统，连要求非常苛刻的美国宇航局也采用Aureal的A3D音场模拟技术，可想而知Aureal在这方面的权威性和领先性。Vortex-1（AU8820）芯片这是目前市场上使用最多的芯片之一。它的主要特点就是完全支持Aureal公司所开发的A3D 1.0标准，具有64个硬件复音并支持4MB的DLS Wavetable。芯片本身信噪比高于90dB。该芯片的另一个特色是，如果配合相应的软件如PowerDVD（最新的PowerDVD 2.5也支持SBLive!和SBLive! Value），它还可以进行Dolby Digital（AC-3）的解码操作。但实际上它不能算是AC-3，因为AC-3规定的是5.1声道回放，而Aureal全系列的音效芯片最大能支持的音箱才是4个。Aureal公司还在AU8820中加入了新Sound Blaster/Pro模拟技术，可有效支持DOS环境。另外，AU8820还支持MPU-401，可以直接连接Modem并扩展其功能，甚至还可以外接Motorola的56011 DSP芯片来加快解码速度！使用Aureal芯片的经典产品是帝盟的Sonic Impact S90和Aureal（傲锐）的AU8820。Vortex-2（AU8830）芯片 图5 Vortex-2（AU8830）芯片这是Aureal公司的最新产品，由于Aureal公司的芯片是专门为其音效API设计的，因此，A3D2.0才能得以完全发挥。事实上，即使标明性能更为强大的Creative EMU10K1芯片，号称有1000MIPS的硬件处理能力，也无法通过软件模拟出A3D2.0的声场。AU8830能提供600MIPS处理能力（Aureal公司标明处理能力的算法与Creative有所不同，如果换算成创新公司的算法，它就能提供1200MIPS的处理能力），具有320个复音能力（其中64个为硬波表，256个软波表），支持DLS和4MB的Wavetable，支持最多96个Direct Sound通道。信噪比更高达96dB。Au8830可最多外接4个数模转换器和一个Modem数模转换器，并且可通过子卡升级成Dolby Digital（AC-3）解码器。另外，它支持的A3D 2.0声场定位技术具有声音轨迹跟踪能力（Wave Tracking）和环境材质设置/响应功能，并首次采用了4音箱环绕声系统，以便获得最为理想的声场定位效果。Aureal（傲锐）的AU8830、帝盟的Monster Sound MX300、Turtle Beach的MontegoⅡ以及Xited的Storm Platinum声卡均采用此芯片，现在该类型声卡的价格都很便宜，如果你是一个超级游戏迷，那么采用了Au8830芯片的声卡你绝对不能错过。
S开头的是什么芯片组好用吗
sis是夕统得芯片组，属于最低端的芯片组，因此对其它主板上零件要求很低，主板大部分都是空板，所以价格相当便宜，性能非常一般。这个芯片组，一般都使用在品牌电脑上，尤其是联想，低端家用无一不是sis的芯片组。这个芯片组的最大缺点是，冲突多，尤其是继承的sis ac97的声卡，就算用品牌机原配的驱动光盘，声卡也会经常有声没声的。所以非常不推荐买sis芯片组的主板，也非常不推荐购买一线大品牌的地端品牌电脑，他们都是sis和845GV\865GV这3款的主板，没有任何可升级性。DIY市场上就没人用，也没人会去卖sis的主板，返修率太高了60%以上。特别注意：联想的 这三款主板的 万万不能要。
请教，有没有比es9018 更强大的解码芯片，不过cs4398怎么样
ESS公司简介：说起ESS公司,在音频行业应该是无人不知无人不晓,不论是在HiFi产品还是顶级的Hi-end或者现在人气火爆的HiFi手机中,ESS的9018系列芯片都是这些优秀音质产品最喜欢的一颗DA解码芯片产品,这颗一个芯片可以解码8个声道的产品不仅拥有强大的功能支撑,在参数方面也是目前全行业最高的一款产品.而这也是这颗芯片收到无数厂商追捧的重要原因.如果说如何形容目前ESS在饮品行业中的地位,不妨让我们用DIY硬件行业来举例,对于目前的音频行业来说,ESS的地位已经非常类似硬件行业中的Intel以及NVIDIA这样的地位.对于行业内的产品和厂商来说,打造产品都会最先考虑来自ESS的产品以及ESS的各类标准打造自己的产品,虽然依然还有德州仪器等等芯片厂商依然有不小的占有率,但就用产品使用芯片的比例来说,无疑ESS已经是音频芯片行业的老大,尤其是因为ESS9018这颗解码芯片所带来的巨大市场地位提升.而对于这个顶级音频芯片厂商背后的团队以及设计师来说,国内鲜有报道.而在不久前笔者有一个机会得到了专访ESS的首席科学家Martin Mallinson的机会.之所以叫科学家,因为其研究领域已经不仅仅是音频行业的问题,之所以可以为音频世界带来如9018系列这样的优秀芯片,也是因为这个原因.Martin Mallinson简介：Martin Mallinson是目前ESS Technology的首席科学家,亦是ES9018技术原理创始人,可以称之为ES9018之父毫不为过.Martin是个地道的英国人,尽管其在美国工作多年,最后他还是选择了英国后裔居多而已风景秀丽的加拿大BC省Kelowna市作为研发基地,Kelowna其实是加拿大着名的红酒产区.Martin毕业于牛津大学,物理专业,物理专业诞生各领域科学家已经是很正常的事情了……Martin从英国来到美国后即加入ADI公司,主要是设计电源和德尔塔西格玛转换器等产品.众所周知的ADI经典的AD1852和AD1955都是被HIFI领域久经考验而且热销的DAC芯片.ES9018的出现并不是偶然,而是多年技术积累到一定程度的爆发,Martin注入的多年研究经验.实际上在ADI时代,ADI就已经设计了众多高性能ADC和DAC芯片.小编：ESS在HIFI圈子是新手吗?Martin:ESS的HIFI传承,从Diamond (帝盟) MX400开始,ESS就已经由了很强的HIFI功底,并不是一蹴而就.而技术沉淀则是花费很多年,才有了ES9018这个划时代的产品.小编：针对移动设备设计的的ES9018K2M是ES9018S缩水版吗?Martin:如果只是看名字的话,确实像是缩水版,实则不然.比如ES9018S的高性能是因为其内部是8通道,HIFI应用都是并联起来使用,从而达到非常厉害的性能.手机版本只有2个通道,这并不能算缩水,因为其实也可以用4个ES9018K2M合起来用依旧可达到ES0918S的性能.另一方面ES9018K2M为了适应手机的需要,有很多新功能来满足苛刻的市场需求.小编：不久前我们看到很多HiFi手机都开始使用ESS的Sabre耳放芯片,它们有什么特别之处?
上海晶丰明源半导体有限公司有没有一款无刷电机控制芯片无需外部
上海晶丰明源半导体有限公司有一款无刷电机控制芯片无需外部。上海晶丰明源半导体有限公司S9326B是一款内置开关调色温控制功能的高精度离线非隔离LED恒流开关芯片，适用于双路或多路开关调色温的非隔离LED恒流驱动电源S9326B通过电平检测判断开关机状态，双芯片或多芯片组合可实现开关调色温功能，无需再加其它检测控制芯片。
高压定时芯片用哪款
USB-IF协会在2021年5月份推出了最新的USB PD3.1快充标准，并在同年10月份发布了USB Type-C电缆和连接器规范修订版2.1，为USB PD3.1快充生态的发展提供了标准化的指引。基于USB PD3.1快充标准，苹果推出了业界首款支持USB PD3.1快充的笔记本电脑，以及配套的140W充电器和MagSafe3充电线。这也刺激了快充产业链上下游企业积极布局这一新兴市场，其中业内知名芯片品牌英集芯就率先行业推出了USB PD3.1快充协议芯片IP2736，成为了快充芯片企业中第一批吃螃蟹的人。英集芯PD快充协议芯片布局作为一家专注于高性能、高品质的数模混合集成电路芯片研发和销售的IC设计公司，英集芯团队来自世界知名大型IC设计公司，并拥有10年以上先进的数模混合芯片的设计、生产和测试技术经验；在电源管理、电池管理、无线信号处理和高性能音频信号处理等领域有独特技术。英集芯是国产电源芯片企业中率先布局USB PD快充协议芯片的企业，在快充协议芯片领域积累了丰富的产品研发经验，其推出的多款快充协议芯片也获得了USB-IF协会以及高通官方的认可。早在2017年12月，英集芯推出的USB PD快充协议芯片IP2712便获得USB-IF协会PD认证，并成为内地首个通过认证的USB PD识别芯片。2018年5月，集芯IP2712T通过USB PD3.0认证，TID号为1000183。这也是大陆地区首颗通过协会认证的PD 3.0协议芯片。2020年8月，英集芯IP2726S芯片正式获得高通颁发的QC5认证证书，同时该芯片也兼容USB PD快充。2021年更是率先行业，推送中国首款支持USB PD3.1快充标准的协议芯片IP2736，并且目前已经开始在部分USB PD3.1快充电源产品中量产应用。经过深耕多年，英集芯针对USB PD快充应用先后推出了IP2712、IP2716、IP2218、IP2188、IP2189、IP2001、IP2723T、IP2726、IP2726S、IP2736、IP2738等多款经典的快充协议芯片。既有获得认证的高性能协议芯片，也有主打高性价比的型号，并且覆盖了20W-140W功率范围，为快充电源厂商的产品设计提供了多样化的选择。同时，英集芯可还提供协议芯片定制化服务，目前已联合小米推出定制了协议芯片IP2718，除了支持USB PD快充协议外，还加入了小米私有协议，获得小米官方高度认可，并被小米67W小布丁氮化镓快充、小米手机原装30W快充、小米原装33W PD快充等多款充电器采用。此外，英集芯还布局了内置协议的同步整流控制芯片、内置协议识别的移动电源SoC、内置协议的车充芯片以及内置协议的升降压芯片，助力充电宝、车充、电动工具等产品升级快充功能。英集芯PD快充协议芯片应用案例据充电头网了解，英集芯USB PD快充协议芯片已经被小米、mophie、努比亚、摩米士、贝尔金、雷柏、联想、Aukey、绿联等数百款知名品牌采用。英集芯IP2188英集芯IP2188是一款集成12种、用于 USB 输出端口的快充协议 IC，支持USB端口充电协议。支持 11种快充协议，包括PD2.0、PD3.0、PPS、QC3.0、QC2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2 以及三星 2.0A。应用案例：1、拆解报告：京东京造18W USB PD充电器英集芯IP2218英集芯IP2218芯片已经通过了USB PD3.0（PPS）认证，TID号：813。支持USB PD2.0/PD3.0/PPS DFP、QC3.0、QC2.0、SCP、FCP、AFC、Apple 2.4A、Samsung 2A、BC1.2等协议，采用SSOP10封装，芯片左侧是NTC热敏电阻，检测适配器温升，用于过热保护，另外IP2218采用I2C数字总线与协议芯片连接，调节输出电压。应用案例：1、拆解报告：航嘉55W USB PD快充充电器2、拆解报告：邦克仕20W迷你PD快充充电器英集芯IP2712英集芯IP2712是一款集成USB Type-C输出协议、USB PD2.0、USB PD3.0输出协议、QC3.0/2.0快充输出协议、苹果三星自动识别、SCP、FCP、MTK PE等多协议，多功能的电源管理SOC，为适配器和车充等Type-C输出应用提供多协议解决方案；并且可以按照使用环境灵活自行配置。应用案例：1、自带屏显电流表，ALLMAYBE PD45充电器开箱拆解2、STIGER斯泰克USB PD充电器PD-30W拆解3、名至实归：坤兴27W QC4+充电器拆解4、DHL USB PD双口充电器拆解报告5、支持VOOC快充！品胜TS-C094快充充电器拆解6、拆解报告：MOMAX 66W USB PD充电器（2A2C）7、拆解报告：第一卫30W USB PD快充充电器（1A1C）8、拆解报告：机基地48W 1A1C USB PD快充充电器9、拆解报告：SABRENT 100W 8口PD快充充电器10、拆解报告：MOMAX摩米士63W 1A1C车载充电器11、拆解报告：WIZ唯智生活18W USB PD快充充电器12、拆解报告：倍思18W USB PD快充充电器TC-075PPS13、拆解报告：老七机基地三USB-C口66W PD快充充电器14、拆解报告：Grandstar 2A1C 61W快充充电器英集芯IP2716英集芯IP2716是一颗高度集成的、灵活的高电压充电协议芯片，已经通过了USB PD3.0认证和QC3.0认证以及高通QC4+认证。IP2716支持高压充电协议，例如Type-C PD3.0、QC3.0、 MTK PE+1.1、DCP、FCP、SCP、AFC、BC1.2等等。英集芯IP2716可以有效地应用在多协议设备上，比如AC适配器、车充、移动电源及其他充电解决方案上。应用案例：1、百达星连P.T STARLINK三合一移动电源拆解2、拆解报告：RAVPower 5000mAh二合一充电宝3、拆解报告：Voyager XL 22000mAh PD充电宝4、绿联PD USB-C双口车载充电器拆解评测5、拆解报告：睿高18W 1A1C USB PD快充充电器6、拆解报告：IMORANGE 30W 1C1A 双口快充充电器英集芯IP2718IP2718协议芯片由小米联合英集芯定制，支持QC、PD通用快充协议外，还支持小米私有67W快充。应用案例：1、小米67W小布丁氮化镓快充拆解，刷新功率密度新高度2、魔改团队又增一员：小米33W PD快充拆解3、小米手机原装30W快充充电器拆解：内置英集芯定制芯片，支持USB PD英集芯IP2723T英集芯IP2723T已通过USB IF协会PD3.0 PPS认证，这是一款集成多种协议、用于USB输出端口的快充协议IC。支持多种快充协议，包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。此外IP2723T具备高集成度与丰富功能，在应用时仅需极少的外围器件，有效减小整体方案的尺寸，降低BOM成本。为适配器、车充等单向输出应用提供完整的Type-C解决方案。应用案例：1、拆解报告：努比亚1A1C 45W氘锋氮化镓快速充电器2、拆解一款99元手机大厂65W氮化镓快充！3、拆解报告：摩米士65W 2C1A氮化镓快充充电器4、拆解报告：HKL华科隆20W USB PD快充充电器5、仅苹果五福一安大小，麦多多20W迷你PD快充拆解6、拆解报告：REMAX 20W PD快充充电器7、拆解报告：MOMAX摩米士20W USB PD快充充电器8、拆解报告：闪魔20W USB PD快充充电器9、拆解报告：SMARTDEVIL闪魔20W USB PD快充充电器10、拆解报告：PISEN品胜20W USB PD快充充电器TS-C13511、拆解报告：品胜20W USB PD快充充电器12、拆解报告：福瑞康“快充1亿”20W迷你充13、拆一款“快充1亿”20W迷你PD充电器14、拆解报告：努比亚22.5W方糖快充充电器15、拆解报告：科讯65W 1A1C氮化镓快充充电器16、拆解报告：麦多多47W 1A1C迷你氮化镓充电器17、拆解报告：邦克仕65W 1A1C氮化镓快充充电器18、拆解报告：Mcdodo麦多多47W 1A1C迷你氮化镓充电器19、拆解报告：Benks邦克仕65W 1A1C氮化镓快充充电器PA4520、拆解报告：红魔手机6 Pro标配120W PD快充氮化镓充电器21、拆解报告：SHELL 60W 1A1C快充充电器22、拆解报告：SHELL 60W 1A1C快充充电器S-TR-155D23、拆解报告：mophie 65W 1A1C氮化镓快充充电器25、拆解报告：鹏元晟65W 1A1C氮化镓快充充电器26、拆解报告：aigo 20W PD快充充电器27、拆解报告：科讯迷你33W快充氮化镓充电器28、拆解报告：邦克仕20W PD快充充电器29、把充电器设计成异型，UIBI 20W小可乐快充拆解30、拆解报告：欧姆电机20W PD快充充电器31、拆解报告：tamas迷你20W PD快充充电器32、拆解报告：古石科技25W PD快充充电器33、拆解报告：贝尔金25W PD快充充电器34、拆解报告：mophie 20W 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