Vivo X5Max是全球最薄的智能手机，机身厚度仅为4.75mm，也是2014年全球最薄手机，主打极致轻薄、HiFi音乐、拍照。对于一款极薄的智能手机，内部做工是如何炼成的？今天我们就通过vivo X5Max的拆解图来详细了解一下。
说到vivo，首先想到的是两个字，第一是音乐，第二是超薄。且不说10年前，谁会想到一年前手机厚度能达到4,74 74mm？Vivo做到了。如果作者评价4.75mm的分数，第一个字就是疯了！然后才是终极追求。今天我们就来看看vivoX5Max是如何通过拆解实现4.75mm超薄机身的！
首先，vivoX5Max采用了后盖三段式设计，在vivo产品中一直延续，其背后的三段式设计是为了更大程度上照顾到凸出的摄像头。顶部摄像头位置抬高，塑料材质更容易贴合镜头。
其实金属后盖的使用不仅仅是出于手感和设计的考虑。背部使用金属材质也是考虑到增加整机稳定性的考虑。毕竟手机越薄稳定性越低，所以采用金属后盖来增加整机的稳定性，金属也能达到满意的厚度。
固定螺丝的数量也直接影响整机的稳定性。固定螺丝越多，结构越稳固，但也会给内部设计带来更多麻烦，vivoX5Max内部固定螺丝在我见过的手机中比较多。可见整机的稳定性是vivo工程师首先考虑的。
由于超薄设计，内部底部没有使用传统的PCB电路板，而是使用柔性印刷电路板上的焊接元件。比如MicroUSB接口直接焊接在线缆上。为了固定USB接口，vivoX5Max特别定制了一个金属固定片，保证多次插拔数据线不会造成USB口问题。
为了保护电路板，顶部用单独的金属注塑保护罩固定。我们可以看到，为了追求轻薄，金属保护套是根据底部芯片元件的高度特别规划的。力求在不影响整机厚度的情况下保证稳定性。
对内，被封闭的第一感觉是主板芯片排列非常紧密，主板空间利用率极高。然后在主板的位置和盖子上电池的位置贴上一整层石墨散热层，用于整机散热。
底部的超薄印刷电路板集成了信号天线、振动模块、通话麦克风、microUSB充电和数据接口，还肩负着音箱底座的功能。与硬PCB相比，柔性PCB可以节省0.6mm左右的厚度。
即使底部用柔性印刷电路板做扬声器的底座，也还是达不到4.75mm的要求，要知道一般超薄手机，单单扬声器的厚度就在5mm左右。此次vivo X5Max采用定制超薄扬声器，厚度为2.36mm，是有史以来最薄的手机扬声器。
关注本站们之前拆解的用户应该知道，一般情况下，SIM卡槽是直接焊接在主板上的，但是对于X5Max来说，直接焊接在主板上的SIM卡槽的厚度就是主板的厚度。为了极致的厚度，SIM卡槽也是独立焊接在柔性印刷电路板上，用金属板固定。
其实我们为什么会有4.75mm是否是智能手机厚度极限的疑问呢？因为在摄像头的凸起设计之后，手机最后一个同样厚度的部分就是这个3.5mm耳机孔了。4.75mm减去3.5mm后，意味着正面屏幕边缘至少要薄1.25mm。
前面我们说过要达到4.75mm，前屏面板厚度必须控制在1.25 mm以下，即使是以超薄著称的Super AMOLED也达不到这个要求，所以vivoX5Max采用定制的Super AMOLED，最后也只能勉强达标。
vivo X5Max的电池采用无痕粘合设计固定。无痕胶只要拉的方向正确，就会拉出来，不会在电池背面留下任何痕迹。这种设计之前在苹果、华为等手机上出现过。志愿者拆装、维修、更换电池非常方便。
Vivo X5Max采用2000mAh锂离子聚合物电池，厚度惊人的2.4mm，让我想起了口香糖。其实续航一直是超薄手机的大问题。目前这个问题只能靠超高密度电池和低功耗芯片组来解决。对了，这个电池只是手机里最薄的。
我们可以清楚的看到，vivo X5Max采用三层金属固定，表面两层不锈钢，底部为镁铝合金。三层用铆钉固定。官方宣称多铆钉固定方式借鉴了飞机机翼的多梁设计，让整机更任性。
其实很多横梁设计也是在保证机身厚度达标的情况下，尽可能满足手机稳定性的一种方式。我们可以看到手机在不同的区域采用了不同的固定方式，其中电池仓设计为下沉式，为了让电池容量更大，采用双层金属作为固定支架。
Vivo X5Max采用了凸面摄像头设计，但仍然是使用超薄摄像头的结果。对于摄像头厚度的问题，目前业界还没有很好的解决方案。可以说越追求画质，镜头厚度越大，相机面积越大。
在vivo X5Max发布之前，一直以为异形耳机孔，比如microUSB耳机孔，会用于超薄机身，但是vivo X5Max并没有做任何通过顺序打印来降低机身厚度的方法。我们可以看到耳机孔是标准的3.5mm耳机孔。
主板厚度方面，vivo X5Max也采用了单面走线的超薄黑色PCB电路板，厚度为0.64mm，这意味着所有主要芯片都可以安装在一面。主板芯片布局设计能力考研。
为了超薄，主板平布没有设计成可拆卸，而是直接焊接在芯片周围，屏蔽罩几乎压在芯片上，所以公益的要求一定要精致。图为作者拆除屏蔽罩后的SKhynix 2GB RAM 16GB ROM组合闪存芯片特写。
目前只有处理器和内存芯片的封装技术能广泛应用于手机。其次，考虑到封装芯片会增加单个芯片的高度，采用了处理器和存储器分离的设计。这样的设计满足了最终厚度的要求，单页损失了一些性能vivo X5Max的程度。图为高通615处理器的特写。
支持4G LTE网络的高通WTR1605L射频芯片特写。
图为高通PM8916电源管理芯片的特写。
图为WCN3660蓝牙、WIFI、FM芯片特写。
图为ESS ES9018 DAC芯片特写。vivo X5Max支持的HiFi2.0标准的芯片必不可少。
图片显示主板背面没有主芯片，集成了光线和距离传感器。
图为雅马哈YSS205X环绕声信号处理芯片。
图为ESS SABRE S601K二级运放芯片特写。
图为vivo v5Max高速切割C角特写。
图为金属狭缝注塑天线溢流口特写。
图为拆解后的vivo v5Max全家福。通过真机的拆解，我们可以看到图片展现了vivo v5Max的极致做工。就纤薄设计而言，vivo一直走在世界前列。此外，这款手机还拥有八核的主流性能，Hifi音质，不妥协的拍照性能。总的来说还是很不错的。