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1、Nano卡就是Nano SIM卡，被称作第四形式要素集成电路板，是新一代的手机SIM卡。
2、SIM卡是包括Nano SIM卡、Micro SIM卡、Mini SIM卡以及Full-Size SIM卡在内，也就是常说的手机卡的统称。
3、nano-SIM卡是一种手机微型SIM卡，比Micro-SIM卡更小，只有第一代SIM卡60%的面积，厚度也减少了15%。nano-SIM目标是替代安装在iPhone手机上的micro-SIM，其更小的尺寸将会为增加的内存和更大的电池与更密集的主板排布释放空间，有助于手机厂商生产更轻薄的产品。
4、Nano SIM卡尺寸为12.3mm×8.8mm×0.67mm，北京时间2012年9月13日苹果公司发布的iPhone5手机首次采用Nano-SIM卡。
5、随着iPhone5的热卖，Nano SIM卡也逐渐被大家所了解。已经有越来越多的手机厂商开始在生产的手机中采用Nano SIM卡。不过，为了方便，也有不少厂商选择了Micro SIM卡和Nano SIM卡共有的方式，比如华为Ascend Mate7，上卡槽支持Micro SIM卡，下卡槽支持Nano SIM和MicroSD卡二选一。
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2、物联网卡专业术语说明
在物联网卡行业中有很多词汇经常提及，本文就聊一下这些专业术语的具体来源与含义。
2FF（Second format of UICC）：通用集成电路卡的第二种规格。指的是标准卡，尺寸为25MM*15MM
3FF（Third format of UICC）：通用集成电路卡的第三种规格。指的是Micro卡，尺寸为15MM*12MM
4FF（Fourth format of UICC）：通用集成电路卡的第四种规格。指的是Nano卡，尺寸为12.3MM*8.8MM
M2M（Machine to Machine）：机器对机器。是一种信息传输技术，传感器遥测就是这项技术的用途之一。现在的物联网就是采用的这项技术的基本概念。
MP卡（M2M Plug-in卡）：插拔式物联卡。这种卡的使用方式和手机卡的使用方式一致。根据材质不同，通常将这类卡分为MP1卡和MP2卡。
MS卡（M2M SMD卡）：贴片式物联卡。采用SMD（Surface Mounted Devices）贴片封装工艺使得用户卡的芯片可以直接焊接在模组上或终端内部。根据材质不同，通常将这类卡分为MS0卡和MS1卡。
OTA（Over The Air ）：空中传输协议。
SIM（Subscriber Identity Module ）：用户识别模块。主要指的是在GSM网络环境下用的卡
USIM（Universal Subscriber Identity Module ）：通用用户识别模块。是SIM的升级模块，若要使用4g网络必须要换USIM卡，同时可以向下兼容2、3g网络。
UICC（Universal Integrated Circuit Card）：通用集成电路卡。它是定义了物理特性的智能卡总称，可以包含多种逻辑应用。目前UICC一般同时包括SIM和USIM两个模块。
载带：指卡正面的技术贴片部分，其主要提供卡的外部触点以实现卡芯片与终端的物理连接，同时对卡的芯片起到支承和保护作用。
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