本文目录
- 芯片组由哪两块芯片组成，其作用分别是什么
- 芯片是怎么组成的
- 电脑芯片主要是由什么物质组成
- 电脑芯片是由哪些金属组成
- 芯片的组成
- 手机电脑芯片主要由什么物质组成
- 手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的
- 芯片组由什么组成
- 手机芯片由什么组成
- 手机芯片由什么组成物质
芯片组由哪两块芯片组成，其作用分别是什么
主板芯片组有两个主要芯片组成，分别是南桥芯片和北桥芯片。南桥芯片是远离CPU部分，相对比较小的那个芯片，主要负责I/O（输入/输出）接口，比如打印机、USB设备、键盘、SATA等设备与其他设备之间的数据传输处理；北桥芯片是靠近CPU部分比较大的芯片，一般上面都覆盖有散热片，其主要功能是负责CPU与内存、显卡等设备的控制、连接、处理等功能是一块主板最关键的芯片，一般主板都是以其使用的北桥芯片型号来命名。现在NVIDIA公司有南北桥整合芯片，是将两个芯片功能整合在一个芯片上，相应的降低了成本。
芯片是怎么组成的
芯片组(Chipset)是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片。北桥芯片提供对CPU的类型和主频、内存的类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等支持。南桥芯片则提供对KBC(键盘控制器)、RTC(实时时钟控制器)、USB(通用串行总线)、UltraDMA/33(66)EIDE数据传输方式和ACPI(高级能源管理)等的支持。其中北桥芯片起着主导性的作用，也称为主桥(HostBridge)。硅（沙子）晶体管硅的物理制作过程：主要是一下几个过程:先制粗硅:SiO2+2C==Si(粗)+2CO↑再用氯气富集:Si(粗)+2Cl2==SiCl4最后用氢气还原:SiCl4+2H2==Si(纯)+4HCl然后还需要用物理方法继续提纯.可以让其局部受热部分熔化,然后杂质随着流下,剩下的部分就可以提纯,不断反复这个步骤,就可以得到较纯净的硅.
电脑芯片主要是由什么物质组成
电脑芯片是由铝这种物质组成的，以前的手机电脑芯片会使用铜，但是现在已经被铝这种物质替代了。手机电脑芯片除了铝这种物质以外，还有一种比较重要的物质就是硅。手机、电脑的芯片主要是由硅这种物质组成的，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si，制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆。硅元素的储量仅次于氧，其主要表现形式是沙子，成分为二氧化硅。所以以硅作为芯片制作原材料是非常合适的，可以说是既便宜又方便。不过芯片制作的成本非常高，晶圆越薄，生产成本就越低，但是对生产工艺的要求，也会越高。芯片制作完整过程包括芯片设计，晶片制作，封装制作测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。手机电脑芯片里面所含的物质还是非常多的，以前的手机电脑芯片会使用铝这种物质，手机电脑芯片除了铝这种物质以外，还有一种比较重要的物质就是硅，除了这些物质以外，还有一些其它少量的元素以及一些金属引线等等。
电脑芯片是由哪些金属组成
电脑芯片主要是由电阻、电阻、元件组成。
电脑芯片其实是个电子零件 在一个电脑芯片中包含了千千万万的电阻，电容以及其他小的元件。电脑上有很多的芯片，内存条上一块一块的黑色长条是芯片，主板、硬盘、显卡等上都有很多的芯片，CPU也是块电脑芯片，只不过他比普通的电脑芯片更加的复杂更加的精密。
扩展资料；
产地
美国是主要研发地点，但是产地主要集中在东南亚地带，最著名的就是台湾啦！当年台湾大地震导致3/4地区停电，然后中关村电脑价格一路盘升！——因为这种设备生产线必须是一气呵成，一旦其中停止，那整条流水线上的东西都报废了！
CPU主要是美国生产，因为他是电脑的大脑啊！这其中的技术含量不能轻易透露，当然了，这也导致了中国大陆迫于敌对形势需要。
芯片的组成
芯片在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化或微型化的方式，时常制造在半导体晶圆表面上。从结构上看，芯片由大规模集成电路、阻容元件、保护电路、稳压电路、封装材料等组成。
手机电脑芯片主要由什么物质组成
手机电脑的芯片原料是晶圆，晶圆的成分是硅，所以手机电脑的芯片主要是有硅组成的。硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化，接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的。
组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅，但要制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆，并添加离子才能变成半导体，然后可以做成晶体管。
硅在地壳里面的含量也很高，达到总质量的25.7%，通常会从硅石中去提炼这种成分，比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提炼出硅，它的颜色一般是灰黑色或黑色，其表面会有金属的光泽，不会溶于水和烟酸，但会溶解于碱液。
制造芯片的过程中也会消耗大量的电量，硅用石英砂提纯，晶圆用硅元素提纯经过测试，最后按照需求进行封装即可。近些年来国家加大了对半导体产业发展的扶持力度，同时也加大了对人才力度的开发，未来中国芯必须有所突破。
手机电脑的芯片主要是由什么物质组成的
手机电脑的芯片主要是由硅组成的。手机电脑芯片主要由硅构成，它是原子晶体，不会溶于水或烟酸，表面有金属的光泽。在水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂，将硅做成晶圆，然后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片，而整个工艺要求精度极高，技术含量也是非常高的。硅（Silicon），是一种化学元素，化学符号是Si，旧称矽。原子序数14，相对原子质量28.0855，有无定形硅和晶体硅两种同素异形体，属于元素周期表上第三周期，IVA族的类金属元素。
芯片组由什么组成
芯片组由南桥芯片和北桥芯片组成。南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。北桥（英语：Northbridge）是基于 Intel 处理器的个人计算机主板芯片组两枚芯片中的一枚，北桥设计用来处理高速信号，通常处理中央处理器、存储器、PCI Express显卡（早年是AGP显卡）、高速PCI Express X16/X8的端口，还有与南桥之间的通信。北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，因此北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。
手机芯片由什么组成
手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：一、MTK芯片 （台湾联发科技公司Media Tek .Inc）1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3Mcamera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC（2006年MP） 。MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0Mcamera处理IC（2006年MP）。MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B4. RF芯片有：MT6119、MT61295. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。二、ADI芯片 （美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。等等……
手机芯片由什么组成物质
手机电脑芯片主要由硅构成，它是原子晶体，不会溶于水或烟酸，表面有金属的光泽。在水晶、蛋白石、玛瑙、石英等等里面都含有硅，而制作芯片的硅主要来自石英砂，将硅做成晶圆，然后加入离子变为半导体，就可以制作成芯片，而整个工艺要求精度极高，技术含量也是非常高的。1、组成手机、电脑芯片的主要物质成分是硅，它是一种十分常见的化学元素，在化学中的符号为Si。平时看到的岩石、沙土当中都含有硅，但要制作芯片需要先提炼，然后做成纯硅也就是晶圆，并添加离子才能变成半导体，然后可以做成晶体管。2、硅在地壳里面的含量也很高，达到总质量的25.7%，通常会从硅石中去提炼这种成分，比如石英砂、水晶、蛋白石等等都可以提炼出硅，它的颜色一般是灰黑色或黑色，其表面会有金属的光泽，不会溶于水和烟酸，但会溶解于碱液1、首先从硅石当中提炼出硅，然后对它进行纯化使其变成晶圆，此时就会出现硅晶棒，可以用于制造电路。还可以在晶圆当中添加离子，这样它就会变成半导体。2、成为半导体之后，晶体管就可以控制电路的开和关，并且还可以作为存储数据的单元，然后再通过光刻机写入数据使其变味芯片，当然整个过程中还有很多工艺。3、在半导体中可以加入导线，同时添加薄膜和BJT等等，结合CMP的技术才能做成芯片，而制作芯片的这个流程是：设计、制造镜片、封装、测试，在设计和制作镜片的过程中，对技术的要求极高，而封装和测试其实也必不可少。