1.包的命名分析：
0402，这种封装常用来命名压敏电阻，工程师习惯用0402来测量半导体ESD的大小；
DFN1006:此封装被欧美公司命名为半导体ESD封装。这种封装很薄，产品功率有限。
DFN1006BP和DFN1006DN:是DFN10006的衍生物，厚度不同，功率不同；
DFN1006T3:体积是0402，但是有双向结构，一个ESD代替两个ESD。
WBFBP-02L:太大了，国内供应商都喜欢用这个包装来命名。
二.DFN1006BP系列产品：
1.电特性
1).保护电压：5V，8V，12V，15V，24V，36V。
2).ESD能力：30kV(接触式)- 5V ~ 15V。
3).ESD容量：15kV(接触式)- 24V ~ 36V。
4).残余压力低。
5).低泄漏：1 a .
2.适用范围：
1)数据和输入/输出线路
2)基于微处理器的设备
3)保护串行和并行端口RS-232、RS-422、RS-423、RS-449和RS-485
3.材料：
1)5.0V - SDA0511CBP
2)8.0V - SDA0811CBP
3)12V - SDA1211CBP
4)15V - SDA1511CBP
5)24V - SDA2411CBP
6)36V - SDA3611CBP
三。 DFN1006CDN系列产品：
1.电特性
1).保护电压：3.3v，5v，8v，12v，15v，18v，24v，36v。
2).ESD容量：30kV(接触式)
3).最小残余压力。
4).浪涌保护能力最强。
5).低泄漏：1 a .
2.适用范围：
1)数据和输入/输出线
2)基于微处理器的设备
3) 8.0V - SDA0811CDN
4)保护串行和并行端口
5)液晶电视
6)LVDS接口
7)局域网/广域网设备
3.材料：
1)5.0V - SDA0511CDN
2)8.0V - SDA0811CDN
3)12V - SDA1211CDN
4)15V - SDA1511CDN
5)18V - SDA1811CDN
6)24V - SDA2411CDN
7)36V - SDA3611CDN
小封装，高能量，防接触静电30KV，宽电压选择范围，从2.5V，5V，8V，12v，15v，18V，24v，36V和48V。
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