芯片制造的全过程包括芯片设计、晶圆制造、封装制造和成本测试，其中晶圆制造过程尤为复杂。我们来看看芯片制作的流程，尤其是芯片制作部分。
边肖将向你介绍芯片制造过程：
首先是芯片设计，根据设计要求生成“图案”。制作薄饼。使用晶片切片机将硅锭切割成所需厚度的晶片。晶片涂层。在晶片表面涂覆光刻胶膜可以提高晶片的抗氧化性和耐温性。晶片光刻、显影和蚀刻。紫外光通过光掩模和凸透镜照射晶片涂层使其软化，然后用溶剂将其溶解并洗掉，以暴露薄膜下的硅。离子注入。用刻蚀机在露出的硅上刻蚀N阱和P阱，并注入离子形成PN结(逻辑门)；然后通过化学和物理气象沉淀制作上层金属连接电路。晶圆测试。在上述过程之后，将在晶片上形成晶粒的晶格。每个晶粒的电特性通过针测试来检测。包装。将制作好的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形态等外部因素，采用各种封装形式。同一个芯片内核可以有不同的封装形式。制造芯片主要是在晶圆上不断积累图案，使图案垂直连接，非常多层，会有100层以上。而且需要很多时间，从设计到量产可能要四个月。
文章综合自：上海海斯科技、百度经验、39度
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标签：晶片芯片图案