通常，电子电路与CPU、RAM、ROM和其他外围设备集成在一个PCBA上。然而，超大规模集成电路技术使集成电路设计者能够将所有这些都集成到一个芯片上。如果我们回顾过去几十年中电

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芯片制造的全过程包括芯片设计、晶圆制造、封装制造和成本测试，其中晶圆制造过程尤为复杂。我们来看看芯片制作的流程，尤其是芯片制作部分。边肖将向你介绍芯片制造过程：首先是

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